華為AI芯片很強,但外行請別瞎吹
“一直有傳言說華為在做人工智能芯片,現在我要說……傳言是真的?!?0月10日的一次發(fā)布會上,華為輪值董事長徐直軍從兜里掏出的“昇騰”芯片,引發(fā)熱烈討論。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201810/393110.htm近幾天,華為的AI芯片在網絡上越傳越神,被稱作“攻破了又一個讓國人蒙羞的城池”“實現了彎道超車”“跟英特爾一較高下”……這些評價是否準確?
華為AI芯片確有高人之處
電腦和手機計算一般用CPU,因為它面對多樣任務,能力比較平均,像全能冠軍。而人工智能計算呼喚更有針對性的芯片。機器學習有個特征,剛算出來的數往往再投入結算,一輪輪迭代以凸顯關鍵細節(jié)。這種計算不需要太多數據緩存單元,不需要復雜的邏輯控制,只要計算單元夠多就行。最好是從內存里讀一次數據的時間,能多算幾輪。
圖形處理器(GPU)就比CPU更適合這類運算,從而經常用于AI“神經網絡”。英偉達(NVIDIA)是GPU的第一生產商,近年借AI東風大火特火。曾幾何時,算力需求比較穩(wěn)定,大家都用英特爾的標準芯片。自從AI市場被看好,算力嚴重不足,各大廠商也開始自研芯片,分英偉達一杯羹。Google、Facebook、亞馬遜、阿里巴巴等都在研發(fā)AI芯片,華為是后來者。
“AI芯片可以分兩個范疇,一是訓練,一是推理?!彪娮觿?chuàng)新網創(chuàng)始人、半導體技術專家張國斌說。所謂訓練,就是給機器“喂”大數據,讓它慢慢學會識別和區(qū)分對象;所謂推理,就是讓訓練好的機器干活。
推理芯片上,華為此前發(fā)布的麒麟芯片已實現手機端推理,而非遞交云端。張國斌說,華為在手機端推理領域已領先世界。
而在訓練芯片上,英偉達仍遙遙領先。但是,此次發(fā)布的將用于服務器的華為“昇騰910”,是目前單芯片計算密度最大的,比英偉達的同類芯片高出1倍。徐直軍表示,華為準備構建的昇騰Plus系統(tǒng),將連接1024個AI芯片,成為全球最大的分布式訓練系統(tǒng)。
而張國斌指出,由于華為的新芯片不對外出售,僅供自用,這讓它和英偉達公開發(fā)售的產品不好比較。而且英偉達技術雄厚,有針對各種場景的優(yōu)化,因此談不上華為靠一款芯片就打敗英偉達。
華為更矚目“達芬奇”而非芯片
華為此次突破,將使它的AI芯片地位大幅上升。張國斌說,今年5月,調研機構Compass Intelligence的全球AI芯片公司排行榜中,英偉達、英特爾以及恩智浦(NXP)位列前三。
華為位列第12名,已是中國最強的AI芯片廠商。昇騰910、310的發(fā)布將使這個排名發(fā)生很大變化。“我估計華為將升至前三?!?/p>
但是,芯片是個太大的行業(yè),AI芯片占比不到1/100——據Allied Market Research,2017年AI芯片的市場在24億美元左右。而2017年全球芯片產值超過3900億美元(預計2018年還會大幅上升)。行業(yè)前兩位三星電子和英特爾,年銷售額均超過600億美元。中國2017年就進口了2600億美元的芯片。
在華為自己看來,新推出兩款芯片的意義,不能脫離它的“達芬奇”架構去談。達芬奇是所謂“全棧全場景AI解決方案”,你可以把“全棧”系統(tǒng)理解為全能醫(yī)生:什么樣的客戶來尋求幫助都能滿意而歸。此次發(fā)布的芯片(及隨后將推出的各種設備和軟件)只是其中一環(huán)。
華為的業(yè)務廣度和研發(fā)實力,讓它對“全?!鼻橛歇氱姟I(yè)界一般認為,華為重視達芬奇,是它經營AI的一個自然思路。
徐直軍說:“達芬奇能夠從極致的低功耗需求到極致的大算力需求全覆蓋?,F在我們還沒有看到市場上有其他架構能夠做到這一點?!?/p>
有專業(yè)人士分析指出:華為AI戰(zhàn)線的跨度僅有Google等公司可與之匹敵;而與英偉達和Google的競爭系統(tǒng)比,達芬奇有其獨特優(yōu)勢。未來提供包括芯片在內的整個系統(tǒng)的華為,在AI市場或將有雄厚競爭力。
“7納米”不等于世界第一
“昇騰”被朋友圈轉發(fā)的重要原因,在于它是屈指可數的7納米工藝芯片。其實華為早前發(fā)布的手機芯片麒麟980,已是7納米級。
“華為的確很厲害。現在能設計7納米芯片的大公司,目前只有4家?!睆垏笳f,“蘋果能做;高通公司即將推出,但還沒出來?!?/p>
張國斌說,就已經發(fā)布的產品來看,華為的手機芯片麒麟980比蘋果更強——蘋果的芯片沒有基帶,所以說華為手機芯片達到世界第一,是沒有問題的。
但是,華為手機芯片的突破不意味著中國芯片業(yè)擺脫“卡脖子”窘境。
市場調研機構IC Insights發(fā)布,2018年上半年全球前15大半導體廠商,沒有來自中國大陸的——三星榜首、英特爾第二、SK海力士第三、臺積電第四,之后是美光、博通、高通、東芝/東芝存儲、德州儀器、英偉達、西數/閃迪、英飛凌、恩智浦、意法半導體和聯(lián)發(fā)科。7家總部在美國,歐洲3家,韓國2家,中國臺灣地區(qū)2家,日本1家。
芯片分設計、制造和封裝三大領域。如英特爾、三星,既設計也制造;聯(lián)發(fā)科和威盛,則只設計,不制造;臺積電只替別人代工生產。
張國斌說,近幾年中國重視IC設計,此類公司已有1400家,別的國家加在一起也沒有中國多,但水平不能說最高。
另外,張國斌說,造芯片就好比裝修房子,除了好的設計圖,還得有高水平的施工隊。“施工”是中國芯片業(yè)的弱項。
中國最好的芯片制造企業(yè),成熟工藝是28納米,跟臺積電的7納米差了三代;在封裝(激光切割晶圓、引腳等等工序)市場,做得最好的企業(yè)在中國臺灣地區(qū)和美國。
“這意味著如果我們面臨禁運,臺積電這樣的企業(yè)不再加工我們的芯片,即使華為能設計出最好的芯片,也造不出來。”張國斌說。
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