遭遇團(tuán)戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科移動(dòng)級(jí)處理芯片難以沖出“重圍”

　　全球擁有研發(fā)或制造移動(dòng)級(jí)處理芯片的大廠的聯(lián)發(fā)科，如今由于技術(shù)不足，被華為、三星、高通瓜分市場，曾經(jīng)作為國產(chǎn)移動(dòng)級(jí)處理器芯片霸主，在遭遇華為三星高通齊力圍剿之下，2018年準(zhǔn)備在中端市場重新發(fā)力的聯(lián)發(fā)科能夠東山再起嗎?

　曾為國產(chǎn)移動(dòng)級(jí)處理器芯片霸主

　　說道聯(lián)發(fā)科大家都知道，曾經(jīng)山寨機(jī)鼎盛時(shí)期，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時(shí)唯一獲得移動(dòng)處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機(jī)解決方案“MTK”，MTK 平臺(tái)以及衍生品被陸續(xù)運(yùn)用在國產(chǎn)品牌的設(shè)備里，直到今天，其中波導(dǎo)、天語、長虹、TCL 這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺(tái)的承載手機(jī)廠商，在紐約時(shí)報(bào) 2013 年的一篇匯總文章中，有不少行業(yè)高管、媒體人對聯(lián)發(fā)科以及 MTK 平臺(tái)給予了稱贊的評(píng)價(jià)。

　　聯(lián)發(fā)科憑借著起步早和價(jià)格低廉的，在國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展的前十年時(shí)間里，市場份額超過60%，那時(shí)候可以說，聯(lián)發(fā)科是名副其實(shí)的手機(jī)芯片廠商老大。

　　遭遇華為三星高通齊力圍剿

　　在一定程度上來說，相比五年前的風(fēng)光無比，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科確實(shí)有些沒落了，在過去幾年，移動(dòng)芯片一直都被看作是智能手機(jī)最為核心的元器件，而整個(gè)安卓市場基本被臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科與美國高通兩家壟斷，不過最近一兩年聯(lián)發(fā)科卻后勁不足，功耗問題一直是聯(lián)發(fā)科芯片的軟肋。

　　眾所周知，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)推出過的 Helio X20、P10、X10 這些明星處理器。直到目前來說，全球擁有研發(fā)或制造移動(dòng)級(jí)處理器芯片的大廠一共有五家，分別是美國的高通、蘋果、韓國的三星、我國的海思以及聯(lián)發(fā)科。

　　可盡管如此，大部分手機(jī)廠商都沒有將自家所研發(fā)的芯片出售給第三方，僅用在自家的最新設(shè)備里。除了三星曾經(jīng)將少批量的 Exynos 5430 出售過給魅族外，目前能夠?qū)⑻幚砥餍酒圃觳⒊隹诘模褪Ｏ赂咄ê吐?lián)發(fā)科兩家，而高通的成本價(jià)平均比聯(lián)發(fā)科芯片高 50% 以上、蘋果 A 系、三星 Exynos、麒麟處理器均被用于其研發(fā)商的設(shè)備中，相對之下，聯(lián)發(fā)科的芯片憑借其低廉的售價(jià)成為了國產(chǎn)中低端智能手機(jī)的主力。

　　但好景不長，隨著智能手機(jī)市場逐漸飽和，中低端智能手機(jī)已經(jīng)失去“剛需”的市場地位，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀，聯(lián)發(fā)科逐漸陷入了困境。

　　三星獵戶座、高通驍龍?zhí)幚砥魉奶帗寠Z市場，華為智能手機(jī)自主研發(fā)麒麟處理器PK聯(lián)發(fā)科系智能手機(jī)，根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)，2018年2月聯(lián)發(fā)科以單月營收127.1億元、折合人民幣27億元的成績創(chuàng)造了該公司近3年來最差的月度營收成績。在出貨量上，聯(lián)發(fā)科方面最新的預(yù)期2018年Q1將出貨7500-8500萬顆，和去年同期的1.1億-1.2億顆相比，將大幅下滑;營收連續(xù)五個(gè)月環(huán)比下滑。在市場份額上，2018年第一季度，聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場份額僅剩16%左右，這個(gè)數(shù)據(jù)也表示聯(lián)發(fā)科最近的戰(zhàn)果“慘不忍睹”。

　　聯(lián)發(fā)科重回巔峰難于登天

　　聯(lián)發(fā)科MTK獨(dú)攬市場已經(jīng)一去不復(fù)返了，無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通、海思和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對手。無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對手，要想打敗他們，聯(lián)發(fā)科就必須要走上中高端市場這條路，但受2016年基帶技術(shù)研發(fā)進(jìn)度慢、2017年高端芯片X30失敗的影響，聯(lián)發(fā)科暫時(shí)放棄了高端芯片，而主攻中低端手機(jī)芯片市場。今年推出的中端芯片P60以與高通中高端芯片相當(dāng)?shù)男阅?，但是更低的價(jià)格獲得了OPPO、vivo和小米的青睞，不過它們采用該款芯片的手機(jī)主要面向國內(nèi)市場。

　　在印度市場由于中國手機(jī)主攻中低端手機(jī)市場，為了控制成本，聯(lián)發(fā)科的低端芯片P22、A22芯片更受中國手機(jī)青睞，這有利于它們在千元人民幣左右的手機(jī)市場以性價(jià)比作為主要競爭優(yōu)勢與三星競爭。

　　這類低端芯片雖然有助于聯(lián)發(fā)科提升芯片出貨量，但是對于其看重的毛利顯然幫助不大。2016年二季度，聯(lián)發(fā)科在中國大陸手機(jī)芯片市場擊敗高通贏得了第一位的市場份額，不過毛利卻一路走低，隨后由于高端芯片和中端芯片的失利，營收又一路下滑，如今隨著其中低端芯片的發(fā)力總算有機(jī)會(huì)挽救營收，但是毛利恐怕將依然維持在低位。

　　考慮到現(xiàn)實(shí)，這也是一種無奈，中國手機(jī)企業(yè)雖然市場份額一路上升，但是在全球智能手機(jī)市場的利潤占比一直遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于蘋果和三星，而從去年起中國手機(jī)品牌的競爭又再次回到中低端手機(jī)市場，高度依賴中國手機(jī)企業(yè)的聯(lián)發(fā)科自然也無法避免受到影響，即使如今在繁榮的印度智能手機(jī)市場和中國手機(jī)的支持下，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績可望回升，但是也只是杯水車薪。