關(guān)于IC封裝，你知道或不知道的這里都有

　　知名封裝廠商

　　臺(tái)灣日月光

　　日月光集團(tuán)為全球第一大半導(dǎo)體制造服務(wù)公司之一，長(zhǎng)期提供全球客戶最佳的服務(wù)與最先進(jìn)的技術(shù)。自1984年設(shè)立至今，專注于提供半導(dǎo)體客戶完整之封裝及測(cè)試服務(wù)，包括晶片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段之封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)?？蛻粢部梢酝高^日月光集團(tuán)中的子公司環(huán)隆電氣，提供完善的電子制造服務(wù)整體解決方案。

　　江蘇長(zhǎng)電科技

　　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是中國著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產(chǎn)基地，中國電子百強(qiáng)企業(yè)之一，國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(qiáng)(第一)。著力于半導(dǎo)體芯片凸塊(wafer bumping)及其封裝產(chǎn)品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG……的開發(fā)、制造和銷售。

　　矽品科技

　　矽品，SPIL(Siliconware Precision Industries Co.， Ltd)是全球IC封裝測(cè)試行業(yè)的知名企業(yè)，母公司臺(tái)灣矽品精密工業(yè)股份有限公司成立于1984年5月，主要營(yíng)業(yè)項(xiàng)目為從事各項(xiàng)集成電路封裝之制造、加工、買賣及測(cè)試等相關(guān)業(yè)務(wù)。

　　臺(tái)灣力成科技

　　成立於1997年5月，是專業(yè)的記憶體IC封裝測(cè)試公司，更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領(lǐng)域，提供客戶完善的半導(dǎo)體後段供應(yīng)鏈建置及全方位封裝測(cè)試服務(wù)。

　　甘肅天水華天

　　公司致力于綠色環(huán)保封裝的研發(fā)，為廣大用戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。目前，公司集成電路年封裝能力已達(dá)到35億塊?？煞庋bDIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多個(gè)系列130多個(gè)品種，封裝成品率達(dá)99.8%以上。產(chǎn)品符合國際標(biāo)準(zhǔn)，已具備了規(guī)模化系列化封裝、測(cè)試能力，可以滿足國內(nèi)外不同客戶集成電路的封裝、測(cè)試需要。

　　南通通富微電子

　　公司成立于1997年10月，作為國家、省高新技術(shù)企業(yè)，南通富士通始終站在行業(yè)科技發(fā)展前沿，堅(jiān)持以科技促發(fā)展。多年來，公司先后承擔(dān)并完成了多項(xiàng)國家級(jí)、省級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目，有力推動(dòng)了我國先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試，由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)管理。

　　臺(tái)灣京元電子

　　京元電子股份有限公司成立於1987年5月，目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)分工的型態(tài)中，已成為最大的專業(yè)測(cè)試公司。在半導(dǎo)體制造後段流程中，服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測(cè) (約占 45%)、IC成品測(cè)試 (約占46%) 及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占 9%)等。

　　臺(tái)灣南茂科技

　　南茂科技主要業(yè)務(wù)為提供高密度、高層次之記憶體產(chǎn)品，邏輯產(chǎn)品與混合信號(hào)產(chǎn)品之封裝、測(cè)試及相關(guān)之後段加工、配貨服務(wù)。經(jīng)由南茂提供的整體性機(jī)體電路封裝、測(cè)試後，客戶的產(chǎn)品即能順利地應(yīng)用在資訊、通訊、辦公室自動(dòng)化以及消費(fèi)性電子等相關(guān)產(chǎn)業(yè)之商品上。