關于IC封裝，你知道或不知道的這里都有

　　上一期咱們聊了整個半導體材料市場，相信大家對此已經(jīng)有了一定的了解。這一期與非網(wǎng)小編繼續(xù)帶大家了解半導體產(chǎn)業(yè)鏈，這一次我們要講的是處于整個產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)的封裝，封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。

　　封裝的定義

　　在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。

　　也就是說，芯片封裝不僅起到芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。

　　全球封裝市場狀況

　　近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增加的局面。

　　從全球封測行業(yè)市場規(guī)模來看，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2016年封裝市場和測試市場的市場規(guī)模分別為406億美元和101億美元，總規(guī)模507億美元;其中封裝和測試占比分別為80%和20%，多年來占比保持穩(wěn)定。

　　綜合多家市場調(diào)研機構的預測數(shù)據(jù)，2016年全球IC封裝測試產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模為509.7億美元，比2015年的508.7億美元僅增長0.02%;預計2017年全球IC封裝測試業(yè)繼續(xù)增長3.8%，將達到529.0億美元的規(guī)模。圖2展示了2011-2017年全球IC封裝測試業(yè)的市場規(guī)模。

　　在純晶圓代工業(yè)中先進工藝技術的成長性

　　根據(jù)Gartner的估值，2018年全球半導體封裝測試的營業(yè)收入規(guī)模為553.1億美元，比2017年增3.9%。

　　▲2010-2020年全球半導體封測業(yè)市場的營收規(guī)模

　　在全球封測行業(yè)市場中，目前三足鼎立的局勢已經(jīng)形成。其中，中國臺灣占比54%，美國17%，中國大陸12%，日韓新等國分享不到20%的市場份額。

　　國內(nèi)外對封裝的需求

　　近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增加的局面。

　　如今國外芯片公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務，中國的芯片封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)2018全球與中國市場LED倒裝芯片深度研究報告測算，2017年我國芯片封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。

　　2011-2017年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況(單位：億元)

　　在較長一段時期內(nèi)，芯片封裝幾乎沒有多大變化，6～64根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有芯片的需要。對于較高功率的芯片，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著芯片的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的芯片愈來愈多。

　　業(yè)內(nèi)領先企業(yè)正逐步向先進封裝領域邁進，以掌握先進封裝技術的成熟不同，我國企業(yè)分為三個梯隊：