聯(lián)華電子和聚睿電子共同合作開發(fā)55奈米藍牙5 IP平臺

　　聯(lián)華電子股份有限公司(“聯(lián)華電子”，臺灣證交所：2303)和聚睿電子股份有限公司(亞洲知名射頻IP公司)，今日共同宣布聚睿電子的藍牙5雙模射頻IP 已在聯(lián)華電子55奈米制程上通過驗證，并已整合到聯(lián)華電子客戶的產(chǎn)品當中。

　　驗證成功的藍牙IP 是聯(lián)華電子和聚睿電子合作開發(fā)的成果，也是聯(lián)華電子建立射頻IP平臺的重要里程碑。此藍芽5雙模射頻IP面積達到全世界最小的0.85mm2，射頻IP的規(guī)格達到頂尖水準。此高質(zhì)量的解決方案可為雙方共同的客戶群提供優(yōu)質(zhì)的IP解決方案。搭配聚睿電子的藍芽5雙模射頻MODEM方案，實現(xiàn)完整實體層IP的干擾抵抗指標，并達到世界一流的水準。

　　聚睿電子與聯(lián)華電子一直保持緊密的戰(zhàn)略合作關系，所推出的藍牙5雙模RF PHY建立在聯(lián)華電子55奈米低功耗(LP)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌入式閃存的制程上，循此制程的不斷發(fā)展演進，能使操作電壓大幅降低，因此將在動態(tài)和靜態(tài)功耗方面有明顯的改善，對于藍牙耳機和可穿戴式產(chǎn)品等電池供電的應用來說，這將是最佳的技術選擇。

　　聯(lián)華電子矽智財研發(fā)暨設計支援處處長陳元輝表示，「與聚睿電子合作使聯(lián)華電子能夠提供業(yè)界高規(guī)格的55奈米射頻IP解決方案，我們很高興能夠為客戶提供一流的解決方案和彈性到位的設計服務，這樣一個重要突破，鞏固了聯(lián)華電子在半導體行業(yè)的領先地位。除了55奈米的平臺外, 聯(lián)華電子也提供清楚的演進藍圖,為客戶未來藍牙SoC及低功耗藍牙相關應用產(chǎn)品所需的40奈米超低功耗或22奈米超低功耗及超低漏電制程技術做準備。」

　　「很高興看到聚睿電子的藍牙射頻IP在聯(lián)華電子55奈米平臺上得到驗證?！咕垲ｋ娮涌偨?jīng)理郭秉捷表示：「藍牙在耳機與音箱的應用上越來越重要。隨著藍牙技術的持續(xù)演進，智慧設備將在日常生活中無處不在。范圍涵蓋可穿戴、智慧家居、智慧醫(yī)療、智慧運動等多個領域。通過與聯(lián)華電子的合作，我們相信能夠以優(yōu)異的射頻技術和優(yōu)質(zhì)專業(yè)的服務來支援全球客戶。我們會不斷的推陳出新，預計在2019年在28奈米與22奈米平臺上推出我們的藍牙IP?！?/p>