后摩爾定律時(shí)代，硅光子、量子計(jì)算等技術(shù)或成為7nm之后的“救命稻草”

　　工研院指出，全球半導(dǎo)體制造業(yè)版圖正開始發(fā)生新一波變動(dòng)，隨著7nm制程將在近年逐步投入量產(chǎn)，7nm之后解決方案的討論，開始浮上臺(tái)面。

　　根據(jù)工研院IEKConsulting預(yù)測(cè)，2019年后beyondMoore’slaw(后摩爾定律時(shí)代)的創(chuàng)新技術(shù)興起，將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱烈探討的重要課題，硅光子、量子電腦芯片更將是未來2020～2030年半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)的重要推手。

　　工研院指出，硅光子技術(shù)可整合現(xiàn)有CMOS制程，成為業(yè)界頗受矚目的研究方向，但硅光子技術(shù)的難度是需整合半導(dǎo)體技術(shù)和光學(xué)技術(shù)，仍需要扭轉(zhuǎn)部分技術(shù)開發(fā)的思維與制程。

　　另一方面，工研院觀察到，終端應(yīng)用產(chǎn)品正從過去的3C電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向至AI、IoT產(chǎn)品領(lǐng)域，對(duì)于芯片的規(guī)格需求，除了元件小型化外，高速運(yùn)算與傳輸、多重元件異質(zhì)整合、低功耗等特性，更是未來在半導(dǎo)體產(chǎn)品與制程設(shè)計(jì)上考量的重要課題。

　　高端封測(cè)技術(shù)能提高芯片整合效能及降低整體芯片成本，將成為全球領(lǐng)導(dǎo)大廠角逐之主戰(zhàn)場(chǎng)，例如臺(tái)積電、三星及英特爾等近年都努力開發(fā)高端異質(zhì)整合晶片封裝技術(shù)，預(yù)期未來在終端產(chǎn)品發(fā)展及全球芯片領(lǐng)導(dǎo)大廠帶動(dòng)下，更多先進(jìn)芯片整合技術(shù)將帶領(lǐng)新興及創(chuàng)新應(yīng)用開枝散葉，并應(yīng)用到日常生活當(dāng)中。

　　工研院說，由于摩爾定律隨著制程物理極限而逐漸浮現(xiàn)瓶頸，著眼在實(shí)現(xiàn)量子運(yùn)算技術(shù)的強(qiáng)大運(yùn)算能力，或許是后摩爾定律的解決方案之一。量子運(yùn)算強(qiáng)項(xiàng)在于可以平行運(yùn)算進(jìn)行模擬與檢索，也能夠同時(shí)處理大量的資訊，特別是多變量的數(shù)據(jù)模擬，這也符合未來大型主機(jī)在AI的發(fā)展趨勢(shì)，更對(duì)于未來AI運(yùn)算機(jī)能的擴(kuò)張能有所助益。