后摩爾定律時代,硅光子、量子計算等技術(shù)或成為7nm之后的“救命稻草”
工研院指出,全球半導(dǎo)體制造業(yè)版圖正開始發(fā)生新一波變動,隨著7nm制程將在近年逐步投入量產(chǎn),7nm之后解決方案的討論,開始浮上臺面。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201811/394371.htm根據(jù)工研院IEKConsulting預(yù)測,2019年后beyondMoore’slaw(后摩爾定律時代)的創(chuàng)新技術(shù)興起,將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱烈探討的重要課題,硅光子、量子電腦芯片更將是未來2020~2030年半導(dǎo)體技術(shù)演進的重要推手。
工研院指出,硅光子技術(shù)可整合現(xiàn)有CMOS制程,成為業(yè)界頗受矚目的研究方向,但硅光子技術(shù)的難度是需整合半導(dǎo)體技術(shù)和光學技術(shù),仍需要扭轉(zhuǎn)部分技術(shù)開發(fā)的思維與制程。
另一方面,工研院觀察到,終端應(yīng)用產(chǎn)品正從過去的3C電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向至AI、IoT產(chǎn)品領(lǐng)域,對于芯片的規(guī)格需求,除了元件小型化外,高速運算與傳輸、多重元件異質(zhì)整合、低功耗等特性,更是未來在半導(dǎo)體產(chǎn)品與制程設(shè)計上考量的重要課題。
高端封測技術(shù)能提高芯片整合效能及降低整體芯片成本,將成為全球領(lǐng)導(dǎo)大廠角逐之主戰(zhàn)場,例如臺積電、三星及英特爾等近年都努力開發(fā)高端異質(zhì)整合晶片封裝技術(shù),預(yù)期未來在終端產(chǎn)品發(fā)展及全球芯片領(lǐng)導(dǎo)大廠帶動下,更多先進芯片整合技術(shù)將帶領(lǐng)新興及創(chuàng)新應(yīng)用開枝散葉,并應(yīng)用到日常生活當中。
工研院說,由于摩爾定律隨著制程物理極限而逐漸浮現(xiàn)瓶頸,著眼在實現(xiàn)量子運算技術(shù)的強大運算能力,或許是后摩爾定律的解決方案之一。量子運算強項在于可以平行運算進行模擬與檢索,也能夠同時處理大量的資訊,特別是多變量的數(shù)據(jù)模擬,這也符合未來大型主機在AI的發(fā)展趨勢,更對于未來AI運算機能的擴張能有所助益。
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