驍龍 670 “神U”加持，搭載第四代屏幕指紋識(shí)別，vivo X23 拆解

　　不得不說，在推動(dòng)智能手機(jī)屏占比越來越高的方向上，vivo 絕對(duì)是先行者，繼18:9 的 X20 和采用“劉海屏”的 X21 之后，今年 9 月 vivo 再一次推出“水滴屏”設(shè)計(jì)的 X23 。到底水滴屏設(shè)計(jì)會(huì)讓手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來什么改變?本次拆評(píng)就為大家?guī)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/vivo">vivo X23 的拆解。

　　拆解亮點(diǎn)：

　　特殊的的中框設(shè)計(jì)

　　6.41 英寸 Super AMOLED“水滴屏”

　　第四代屏下指紋識(shí)別

　　vivo X23 配置一覽：

　　SoC : 高通驍龍 670處理器

　　屏幕: 6.41 英寸 AMOLED 屏幕， 2340×1080分辨率

　　存儲(chǔ): 8GB 內(nèi)存，128GB 存儲(chǔ)空間

　　前置: 1200 萬像素?cái)z像頭

　　后置: 1200 萬像素 +1300 萬像素?cái)z像頭

　　電池: 3300mAh 鋰電池

　　初步拆解：

　　取出 SIM 卡卡槽，vivo X23采用的是后拆式設(shè)計(jì)，使用熱風(fēng)槍對(duì)后蓋和邊緣進(jìn)行加熱，然后將后蓋取出。打開后蓋后可以看到，vivo X23 采用的依然是經(jīng)典的三段式設(shè)計(jì)。

　　后蓋和中框通過大量的膠進(jìn)行固定，膠的寬度約為 3.2mm 。

　　與 X 系列的前代機(jī)型設(shè)計(jì)不同，vivoX23 是在內(nèi)支撐與后蓋之間加入金屬中框以提升手感。中框與內(nèi)支撐之間通過底部兩顆六角螺絲和側(cè)邊的卡口進(jìn)行固定。

　　主板上的 BTB 接口有金屬板進(jìn)行覆蓋保護(hù)，至于在覆蓋攝像頭的 BTB 接口的那塊金屬蓋板上，這塊板蓋正面還貼有用于連接聽筒模塊和主板的軟板。

　　斷開并卸下軟板，電池通過透明膠進(jìn)行固定，電池上配有抽拉條，方便拆卸。

　　整機(jī)內(nèi)部采用了不少防水設(shè)計(jì)，如耳機(jī)孔、 SIM 卡卡托以及 USB 接口上都套上了防水膠圈。

　　放置振動(dòng)器的凹槽內(nèi)配有用來減少震動(dòng)時(shí)發(fā)出聲音的硅膠墊。

　　屏幕軟板穿過內(nèi)支撐的縫隙位置也墊有硅膠墊，但這個(gè)硅膠墊主要適用于固定軟板的位置。

　　主要元器件解析：

　　正面：

　　紅色：Qualcomm-SDM670-八核處理器

　　黃色：Samsung-KM8V7001JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存

　　藍(lán)色：QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片

　　青色：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

　　綠色：Skyworks-SKY77643-射頻功率放大器芯片

　　白色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度傳感器+陀螺儀

　　洋紅：光線傳感器