人工智能語音識別發(fā)展起飛，進一步帶動MEMS麥克風的需求

　　據麥姆斯咨詢介紹，人工智能(AI)語音識別發(fā)展起飛，進一步帶動MEMS麥克風的需求，然而在這波需求的背后，不僅是MEMS麥克風本身的規(guī)格需要提升，就連生產制程的良率要求，也成為廠商關注的焦點。

　　鑫創(chuàng)科技市場營銷部經理曾建統(tǒng)表示，AI語音發(fā)展趨勢規(guī)格目前呈現兩極化的發(fā)展，針對較于成熟的消費型應用產品(如手機、筆電與耳機)，現有的MEMS麥克風性能皆已可滿足其應用需求，但另一方面，對于MEMS麥克風的靈敏度、 收音與抗噪有更高要求的AI應用(如智能音箱類型產品)，則對MEMS麥克風技術規(guī)格要求更嚴苛。 換言之，面對這兩種截然不同的應用，MEMS麥克風除了技術規(guī)格有提升的必要，同時也有在既有產品與技術規(guī)格下，提升產品良率的技術考慮須同時并進。

　　曾建統(tǒng)談到，該公司看到許多語音應用產品，在生產過程中的不良率問題經常在MEMS麥克風組件的節(jié)點中被突顯出來。 原因在于，相較于其他類型的感測組件，MEMS麥克風的組件特性更為脆弱，不適合用水洗或吹風的方式進行處理。 不過在要求產品整體的輕薄短小與高性能的需求，開發(fā)商追求更高制程，而高制程的生產過程，對于MEMS麥克風本身的組件特性經常背道而馳。 再者，受限于MEMS麥克風本身價格低廉的因素，生產者是否希望透過制程改進MEMS的良率問題，也是一個須考慮的因素。

　　隨著消費型產品在輕、薄、短小的要求下，開發(fā)商需要透過制程的改善，進而滿足產品機構上的要求，也基于此，PCB板上的MEMS麥克風，經常成為容易出錯的問題點。 舉例說明，水洗、噴發(fā)氣體與壓力變化都會對麥克風良率產生影響，然而有些新制程為了清除傳感器上的雜質，采用水洗的制程做清洗的動作;此外，也有些制程于真空環(huán)境中生產，當生產完畢時，產品就會進入破真空的階段， 過程中會產生一些壓力變化，進而影響麥克風的良率。

　　不僅如此，由于產品對于靜電放電(ESD)要求越來越嚴苛，因此系統(tǒng)產品在測試ESD過程中，需要拿靜電槍對各個接口發(fā)射靜電測試，而MEMS麥克風組件又經常擺放于開口處，也容易使得MEMS麥克風組件受到影響。

　　整體而言，曾建統(tǒng)分析，ESD的防護是系統(tǒng)層面的問題，需要透過客戶生產、制程上的協(xié)助予以克服。 但從另外一個層面來看，上述提到的系統(tǒng)產品開發(fā)問題，單純從表面上看到的是MEMS麥克風造成良率的影響，但這背后某種程度也是MEMS麥克風廠商所面臨的一大瓶頸。

　　曾建統(tǒng)表示，目前臺灣IC設計商尚未在MEMS麥克風市場中受到Tire 1開發(fā)廠關注或合作的主要原因在于，即便臺灣MEMS麥克風廠商可以滿足開發(fā)商規(guī)格上的要求，但在生產良率的要求，比起一般國際大廠則較為不足， 故如何協(xié)助開發(fā)商提升良率問題，將成為未來拿下AI語音龐大商機關鍵要素。