質(zhì)量為本：英飛凌推出全球首款采用微型封裝的工業(yè)級(jí)eSIM卡

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的M2M通信要求可靠的數(shù)據(jù)收集和不間斷的數(shù)據(jù)傳輸。為充分利用無處不在的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)推出全球首款采用微型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業(yè)級(jí)嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動(dòng)售貨機(jī)到遠(yuǎn)程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機(jī)器和設(shè)備制造商，均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)，而不會(huì)影響安全性和質(zhì)量。

　　eSIM卡的部署能夠帶來諸多優(yōu)勢(shì)，助力蜂窩連接在工業(yè)環(huán)境下的順利采用。eSIM卡占用空間小，能夠幫助設(shè)備制造商提高設(shè)計(jì)靈活性。并且，得益于單一SKU(庫存量單位)，他們還能夠簡化制造流程和全球分銷。此外，如果網(wǎng)絡(luò)覆蓋不足，或者能夠與其他移動(dòng)運(yùn)營商簽訂更有利的合同，客戶也可隨時(shí)更換移動(dòng)服務(wù)提供商。

　　不過，要想在狹小空間上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的品質(zhì)，且在最惡劣條件下也能正常使用，這仍然是半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨的挑戰(zhàn)。英飛凌如今在應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)方面領(lǐng)先一步：英飛凌SLM 97安全控制器采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)，其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm，工作溫度范圍擴(kuò)大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性，完全符合GSMA最新發(fā)布的eSIM規(guī)格。工業(yè)級(jí)eSIM卡應(yīng)用的穩(wěn)健品質(zhì)和高耐用性，體現(xiàn)出英飛凌高度重視高品質(zhì)及“零缺陷”的理念。

　　采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飛凌位于德累斯頓和雷根斯堡的工廠生產(chǎn)，現(xiàn)已批量供貨。