基帶芯片市場爭奪戰(zhàn)：蘋果5G訂單花落誰家？國產(chǎn)芯片何時突圍？

　　最近一段時間，高通與蘋果之間的商業(yè)紛爭不斷，蘋果深受專利侵權(quán)、手機禁售問題困擾，高通則因收取極高的專利使用費，拒絕向其他芯片制造商授權(quán)專利許可等問題遭受壟斷訴訟。

　　高通與蘋果的糾纏

　　于近日的反壟斷聽證會上，蘋果表示原本希望在iPhone XS、XS Max和XR中使用高通調(diào)制解調(diào)器，但在蘋果起訴高通后，高通拒絕出售這些調(diào)制解調(diào)器。出席聽證會的蘋果公司供應(yīng)鏈主管Tony Blevins表示，蘋果正在考慮2019款iPhone將讓三星、聯(lián)發(fā)科以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾提供調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果一向的做法是，在iPhone的1000多個零部件中，每個零部件至少有2家供應(yīng)商，多者達6家供應(yīng)商，不會只選擇1家供應(yīng)商。這也意味著，蘋果供應(yīng)鏈繼續(xù)玩著“不把雞蛋放在同一個籃子”多方平衡的把戲。

　　庫克也深諳著“不要把命門暴露給供應(yīng)商”。加入蘋果公司之后，為了可以切實壓低成本，并極大地減少單一供應(yīng)商斷貨的風(fēng)險與擴大產(chǎn)品線產(chǎn)能，庫克逐步糾正訂單的天平，以便平衡這家科技巨頭的供應(yīng)鏈。通過供應(yīng)鏈的巨大推手，蘋果由原來凌亂堆放的零件，變成一臺各部件精密咬合、精準(zhǔn)運行的大機器，轟隆隆運轉(zhuǎn)產(chǎn)生巨大的效能。不僅打破了和整個生態(tài)鏈條間的壁壘，建立起了一個屬于蘋果的全球化供應(yīng)體系，幫助其掌控渠道產(chǎn)品定價話語權(quán)。

　　高通公司CEO Steve Mollenkopf于日前的反壟斷聽證會上作證時稱，蘋果要求高通提前支付10億美元的“獎金”，才能讓高通成為蘋果iPhone基帶芯片唯一供應(yīng)商的條件之一。

　　倘若高通和蘋果不能就雙方意愿達成統(tǒng)一，不但會嚴(yán)重影響高通方面的營收，也意味著，2019年款的iPhone很可能缺席5G手機首發(fā)。而今年將會是搭載高通驍龍855(X50基帶芯片)的小米、OPPO、vivo等安卓手機廠商的舞臺。對于目前的蘋果市場和銷售趨勢來說，無疑是雪上加霜。

　　今天，與非網(wǎng)小編就來講一下這個讓高通和蘋果之間糾紛不斷的基帶芯片究竟是何方神圣，又有著怎樣的市場格局。

　　基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成?；鶐酒怯脕砗铣杉磳l(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼，換句話說，在發(fā)射的時候，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼，接收的時候，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時也負責(zé)把地址信息、文字信息、圖片信息進行編譯。

　　簡單點說，基帶芯片是手機芯片里的非常重要的一環(huán)，在智能手機領(lǐng)域，最基礎(chǔ)、最關(guān)鍵的需求就是手機信號質(zhì)量問題，基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機通話質(zhì)量和上網(wǎng)速度。

　　5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。不論是哪一種，都無法忽視其技術(shù)要求門檻高、研發(fā)周期長、資金投入較大，使得這個行業(yè)競爭日趨激烈。全球只有極少數(shù)的廠家擁有這項技術(shù)，隨著技術(shù)的發(fā)展，很多企業(yè)相繼退出基帶芯片市場，如博通、德州儀器、恩智浦、飛思卡爾英偉達等企業(yè)陸續(xù)放棄基帶業(yè)務(wù)，基帶芯片市場逐漸呈現(xiàn)出寡頭壟斷、群雄角逐的競爭格局。

　　隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾、華為海思、紫光展銳等先后展示了自家的5G基帶芯片，并宣布預(yù)計將在2019年商用。

　　依據(jù)2018年上半年的數(shù)據(jù)來看，高通獲得了全球53%左右的基帶市場份額，排名第2的是聯(lián)發(fā)科，獲得了16%的份額，其次是三星占12%左右，再是華為和英特爾均為7%左右。

　　高通獨領(lǐng)風(fēng)騷

　　在高端LTE基帶芯片領(lǐng)域，高通受到來自聯(lián)發(fā)科、三星、海思、展訊等公司的競爭壓力增大，使得市場占有率有所下降，但市場份額仍穩(wěn)居第一位。

　　在基帶芯片市場，高通不僅受到了來自競爭對手競爭壓力，更是受到了手機終端企業(yè)的巨大壓力。手機終端企業(yè)自研基帶芯片成為趨勢，通過自主研發(fā)SoC芯片提高市場競爭力，使得傳統(tǒng)的基帶芯片企業(yè)受到一定的沖擊。

　　高通是行業(yè)最大的獨立智能手機調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，在技術(shù)實力上，高通在基帶芯片廠商中名列榜首，早在2016年10月，高通就已經(jīng)發(fā)布支持5G的調(diào)制解調(diào)器芯片組Snapdragon X50，在一個多月前，高通正式推出采用7nm工藝的驍龍855處理器，可以搭配驍龍X50 5G基帶，成為首款支持5G功能的移動平臺，該芯片組對于5G頻段的支持全面，不僅支持國內(nèi)主推的Sub-6GHz頻段，并且能夠在28GHz高頻毫米波頻段上的實現(xiàn)數(shù)據(jù)連接，在28 - ghz毫米波無線電頻段中傳輸?shù)乃俣葹?.25千兆每秒(Gbps)，下行速度可以達到5Gbps，實際連接速度能夠達到4G網(wǎng)絡(luò)的十倍以上。

　　同時驍龍X50調(diào)制解調(diào)器對于5G SA與5G NSA兩種組網(wǎng)方式有著全面的支持，并且符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。搭載驍龍855移動平臺的手機，只要結(jié)合驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，就能夠進行5G連接使用了。

　　驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片標(biāo)志著創(chuàng)建5G標(biāo)準(zhǔn)步伐的加速，寓意著一個網(wǎng)絡(luò)容量顯著提高的時代即將到來。

　　驍龍855+驍龍X50的組合，勢必是2019年5G手機的標(biāo)配，它有著高通方面最先進的連接技術(shù)支持，高通在5G通訊基帶方面具有著首發(fā)優(yōu)勢，并且在CES 2019中已有基于高通X50通訊基帶芯片的智能手機展示。同時高通公布了18家合作伙伴，國內(nèi)的小米、vivo、OPPO等廠商均上榜，并且宣稱在2019年會有30余款5G手機上市。

　　手機基帶芯片之外，高通還發(fā)布了專門為低功耗和廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)等特殊要求的物聯(lián)網(wǎng)芯片組——9205 LTE基帶芯片，它將在未來被廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。并且，這款9205 LTE基帶芯片能夠在單個芯片組中支持全球多模LTE通訊類別，有M1(eMTC)，NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS連接等。

　　另外9205 LTE基帶芯片搭載的ArmCortexA7主頻高達800MHz，能夠支援Thread X和Ali OS Things，具有強大的應(yīng)用處理能力。整合完備的9205 LTE不用滿足對外部微控制器的需求，可以增加設(shè)備安全與成本效率。除外，其還能夠通過GPS、北斗、Glonass和Galileo進行地理定位，支持云服務(wù)等多種功能。