資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險！

我們知道，芯片行業(yè)具有資本和人才密集且周期長的特點，在資本寒冬以及整個半導(dǎo)體市場陷入低迷的情況下，受訪人大都認(rèn)為2019年有很大概率會看到AI芯片公司倒下。黃暢指出，2019年資本和市場都希望看到階段性的成果，很多2018年宣布做AI芯片的公司需要拿出自己的成績單來接受市場檢驗，成績好的企業(yè)將繼續(xù)受到市場和資本的青睞，成績不佳的企業(yè)將會面臨非常大的壓力。

　　牛昕宇也表示資本市場的波動會對沒有造血能力的公司造成影響，對于能夠證明自己近期及長期盈利能力的公司，影響會小很多，對于有核心技術(shù)實力和產(chǎn)品落地能力的AI芯片公司，反而會形成更好的集聚效應(yīng)。

　　魯勇認(rèn)為，其實不僅是資本寒冬以及市場環(huán)境的問題，更為核心的是AI芯片創(chuàng)業(yè)公司真正有技術(shù)突破性和商業(yè)落地能力的公司其實很少，在熱潮中即便沒有這樣的能力也可以享受熱潮帶來的利處，熱潮過去之后就非常危險，我們在2019年很大概率會看到AI芯片倒下。

　　蘇東從投資人的角度更具體地闡述了他認(rèn)為在2019年有很大概率倒下的AI芯片公司特性。他表示：“如果給AI芯片做一個簡單的分類，對于已經(jīng)有一定規(guī)模的芯片公司，在已有的體系里引入AI芯片是正確的選擇，因為他們更容易看到客戶的需求，AI芯片也更容易落地。我比較擔(dān)心的是初創(chuàng)公司，芯片本身就有比較長的周期，加上AI芯片是軟件和硬件的結(jié)合，成本也比較高，如果不能持續(xù)融資，在資本環(huán)境比較長的情況下就容易倒下。”

　　蘇東同時指出，AI芯片初創(chuàng)公司也可以分為兩類，擅長算法和硬件的公司，對于擅長算法的公司，因為他們的融資能力很強(qiáng)，有足夠的現(xiàn)金儲備，加上有自己的應(yīng)用場景，所以最差的情況自研的芯片可以自用，相對安全一些。單純提供AI芯片硬件的公司，由于還需客戶的開發(fā)，并且第一代芯片在芯片性能及成熟度方面都無法達(dá)到完美，因此下游客戶對芯片的接受程度是他們最大的風(fēng)險。在2019年，融資的周期拉長到九個月或更長時間，如果現(xiàn)金流控制不好就有很大的概率會倒下。

　　因此，我們無法明確某一家或某幾家公司會倒下，但可以看到AI芯片初創(chuàng)公司如果在2019年拿不出被認(rèn)可的成績單，并且沒有真正的技術(shù)突破性和商業(yè)落地能力，在融資周期拉長的情況下，控制不好現(xiàn)金流的AI芯片公司在很大概率上會在2019年倒下。

　　為什么2019年AI芯片落地是關(guān)鍵？

　　對于大部分AI芯片公司而言，如何度過2019年的資本寒冬是他們更關(guān)注的問題。蘇東認(rèn)為，在資本寒冬，投資機(jī)構(gòu)為了安全考慮，還是投資頭部企業(yè)。對于非頭部企業(yè)而言，由于投資者對投資標(biāo)的的要求會更高，更加聚焦產(chǎn)品落地能較快實現(xiàn)正向現(xiàn)金流才更容易進(jìn)行下一輪融資。當(dāng)然，這種情況下AI初創(chuàng)公司的估值也會更趨近于合理。

　　魯勇同樣認(rèn)為2019年最關(guān)鍵的一點就是應(yīng)用落地，并且AI芯片還是一個非常藍(lán)海的市場，在資本寒冬里芯片是資本關(guān)注的一個重點領(lǐng)域，這對中國芯片的發(fā)展是一個好事。

　　牛昕宇表示，能否獲得資本市場是否青睞無非有兩點：現(xiàn)在的盈利能力以及未來的盈利能力。2019年，AI芯片公司的一大挑戰(zhàn)是如何在保持自己核心技術(shù)領(lǐng)先性、持續(xù)迭代產(chǎn)品的同時，證明自己的商業(yè)化能力，證明自己具有能夠?qū)⒓夹g(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為商業(yè)成功的商業(yè)模式。而實現(xiàn)規(guī)模商用的核心點在于找到滿足客戶需求的差異化優(yōu)勢。

　　黃暢表示：“AI芯片只有落地場景中才能體現(xiàn)其價值，也才能體現(xiàn)AI芯片公司的價值。對于AI芯片公司，一方面要充分發(fā)揮和培養(yǎng)自己的核心技術(shù)優(yōu)勢，不斷打磨和迭代自己的產(chǎn)品;另一方面要深入場景，挖掘和理解場景需求，以開放的心態(tài)推動產(chǎn)業(yè)合作、賦能產(chǎn)業(yè)升級，推動AI芯片在場景中的落地?！?/p>

　　2019年的AI“殺手級”應(yīng)用

　　既然產(chǎn)品落地在2019年對AI芯片公司至關(guān)重要，那么到底哪些AI芯片應(yīng)用在2019年能更快落地和普及?需要了解的是，2018年手機(jī)芯片巨頭們最新的SoC包括蘋果A12、海思麒麟980、三星Exynos9820、高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio P90的都已專為AI需求增加了加速單元，因此手機(jī)AI的競爭已經(jīng)從硬件走向應(yīng)用的探索。

　　手機(jī)AI之外，黃暢認(rèn)為，新的殺手級應(yīng)用可能來自智能IoT場景以及智能駕駛場景。他同時指出，AI應(yīng)用場景非常豐富，構(gòu)建開放的平臺，在AI芯片上提供豐富的軟件、有力的服務(wù)，賦能客戶在AI芯片上開發(fā)出來更多、更豐富的應(yīng)用，才可以在更廣大的長尾場景上為AI落地創(chuàng)造機(jī)會。如果僅僅將AI芯片當(dāng)成一個硬件，缺乏相應(yīng)的軟件和服務(wù)，沒有能為開發(fā)者創(chuàng)造良好的生態(tài)，那芯片只能是一塊石頭。