資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險(xiǎn)！

據(jù)悉地平線在3年前開始投入研發(fā)AI芯片，目前第一代AI芯片已經(jīng)開始大規(guī)模商業(yè)化，征程處理器在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域已經(jīng)和全球四大汽車市場(chǎng)Tier1s和OEMs建立了合作關(guān)系，AIoT領(lǐng)域在2018年下半年為20多家設(shè)備供應(yīng)商提供旭日處理器。黃暢透露，第二代芯片預(yù)計(jì)將在今年一季度流片。

　　蘇東則看好無(wú)人駕駛和安防的落地，他表示：“2019年安防領(lǐng)域會(huì)有更多的應(yīng)用，無(wú)論是使用海思的芯片還是做相關(guān)算法公司的芯片，可以預(yù)見會(huì)有更多的落地應(yīng)用。無(wú)人駕駛也是AI芯片一個(gè)比較好的落地場(chǎng)景，但無(wú)人駕駛屬于汽車的前裝，所以周期會(huì)相對(duì)長(zhǎng)一些。”

　　除了安防和自動(dòng)駕駛，魯勇看好AI芯片在智能家居領(lǐng)域的落地。他認(rèn)為之前技術(shù)沒有達(dá)到一個(gè)相對(duì)理想的狀態(tài)，成本也沒有下降到適合普及的程度，而2019年技術(shù)和成本都會(huì)迎來(lái)拐點(diǎn)，并且基于用戶對(duì)智能家居越來(lái)越高的接受度，2019年智能家居也會(huì)快速普及，也將帶動(dòng)AI芯片的落地。

　　鯤云的星空加速卡在智慧城市、工業(yè)制造等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量落地，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)前端的雨人加速卡也在安防、教育等領(lǐng)域完成了規(guī)模復(fù)制。牛昕宇表示，除了大家比較關(guān)注的安防和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，工業(yè)、金融等垂直行業(yè)的差異化需求也逐漸清晰，鯤云在2019年將支持更多金融、工業(yè)制造領(lǐng)域的人工智能落地場(chǎng)景和芯片應(yīng)用。

　　AI芯片的技術(shù)突破

　　受訪人們看好AI芯片在2019年的落地，但AI的發(fā)展仍然需要AI芯片的不斷迭代。目前AI芯片最受關(guān)注的就是算力的提升，由于AI芯片更加強(qiáng)調(diào)軟硬一體的結(jié)合，因此軟硬更好地結(jié)合提升AI芯片算力非常關(guān)鍵。

　　對(duì)此，黃暢表示軟硬結(jié)合會(huì)進(jìn)一步發(fā)展，芯片架構(gòu)革命的機(jī)會(huì)之一在于領(lǐng)域?qū)Ｓ屑軜?gòu)(Domain Specific Architectures)，2019年我們會(huì)看到更多的領(lǐng)域?qū)Ｓ屑軜?gòu)和領(lǐng)域?qū)Ｓ姓Z(yǔ)言(Domain Specific Languages)的協(xié)同設(shè)計(jì)。

　　牛昕宇指出，鯤云科技在成立之初就有芯片+編譯器，為人工智能應(yīng)用提供算力支撐，降低使用門檻。

　　另外，內(nèi)存墻問題也越來(lái)越成為AI芯片關(guān)注的焦點(diǎn)。魯勇表示：“我們一直在用微弱的聲音吶喊AI芯片存儲(chǔ)是最重要的，因?yàn)榇鎯?chǔ)對(duì)功耗的影響最大，探境科技用自己創(chuàng)新的架構(gòu)解決了AI芯片的存儲(chǔ)問題?！?/p>

　　牛昕宇表示：“短期而言，AI芯片公司可以在芯片架構(gòu)中更多考慮對(duì)于片上數(shù)據(jù)復(fù)用以及片下內(nèi)存帶寬的支持，將內(nèi)存墻對(duì)于性能的影響盡可能降低。在這方面，定制化架構(gòu)和數(shù)據(jù)流架構(gòu)由于不受指令集的限制，會(huì)比較有優(yōu)勢(shì)。”

　　黃暢認(rèn)為內(nèi)存墻問題在2019年會(huì)有所緩解，一方面是軟硬結(jié)合適配場(chǎng)景可以使AI芯片公司可預(yù)先對(duì)數(shù)據(jù)的存取有更為準(zhǔn)確地估計(jì)，從而更有針對(duì)性地設(shè)計(jì)精巧的層次化存儲(chǔ)技術(shù);另一方面隨著場(chǎng)景的明確，可以進(jìn)一步去除那些“不必要的精確”，采用更加激進(jìn)的量化或稀疏化方式，大幅減少數(shù)據(jù)存取的壓力。

　　小結(jié)

　　2018年，AI芯片市場(chǎng)有不少玩家加入，并且在資本和政策的助推下AI芯片迎來(lái)了熱潮，對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)并不充分的AI芯片市場(chǎng)，更多AI芯片公司的進(jìn)入以及熱潮都有利于AI的發(fā)展和普及。只是，2019年的資本寒冬以及整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的低迷，將會(huì)讓那些沒有技術(shù)獨(dú)特性以及缺乏商業(yè)落地能力現(xiàn)金流控制有不好的AI芯片公司面臨巨大挑戰(zhàn)，也將有很大的概率在2019年倒下。

　　未來(lái)，經(jīng)歷市場(chǎng)和資本的篩選之后，AI芯片公司的競(jìng)爭(zhēng)也將加劇，無(wú)論是大公司還是初創(chuàng)企業(yè)，技術(shù)獨(dú)特性、商業(yè)落地能力、軟硬一體AI芯片持續(xù)迭代的能力都將成為其在競(jìng)爭(zhēng)中保持優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。