資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險！

據(jù)悉地平線在3年前開始投入研發(fā)AI芯片，目前第一代AI芯片已經(jīng)開始大規(guī)模商業(yè)化，征程處理器在自動駕駛領域已經(jīng)和全球四大汽車市場Tier1s和OEMs建立了合作關(guān)系，AIoT領域在2018年下半年為20多家設備供應商提供旭日處理器。黃暢透露，第二代芯片預計將在今年一季度流片。

　　蘇東則看好無人駕駛和安防的落地，他表示：“2019年安防領域會有更多的應用，無論是使用海思的芯片還是做相關(guān)算法公司的芯片，可以預見會有更多的落地應用。無人駕駛也是AI芯片一個比較好的落地場景，但無人駕駛屬于汽車的前裝，所以周期會相對長一些?！?/p>

　　除了安防和自動駕駛，魯勇看好AI芯片在智能家居領域的落地。他認為之前技術(shù)沒有達到一個相對理想的狀態(tài)，成本也沒有下降到適合普及的程度，而2019年技術(shù)和成本都會迎來拐點，并且基于用戶對智能家居越來越高的接受度，2019年智能家居也會快速普及，也將帶動AI芯片的落地。

　　鯤云的星空加速卡在智慧城市、工業(yè)制造等領域?qū)崿F(xiàn)批量落地，針對物聯(lián)網(wǎng)前端的雨人加速卡也在安防、教育等領域完成了規(guī)模復制。牛昕宇表示，除了大家比較關(guān)注的安防和自動駕駛領域，工業(yè)、金融等垂直行業(yè)的差異化需求也逐漸清晰，鯤云在2019年將支持更多金融、工業(yè)制造領域的人工智能落地場景和芯片應用。

　　AI芯片的技術(shù)突破

　　受訪人們看好AI芯片在2019年的落地，但AI的發(fā)展仍然需要AI芯片的不斷迭代。目前AI芯片最受關(guān)注的就是算力的提升，由于AI芯片更加強調(diào)軟硬一體的結(jié)合，因此軟硬更好地結(jié)合提升AI芯片算力非常關(guān)鍵。

　　對此，黃暢表示軟硬結(jié)合會進一步發(fā)展，芯片架構(gòu)革命的機會之一在于領域?qū)Ｓ屑軜?gòu)(Domain Specific Architectures)，2019年我們會看到更多的領域?qū)Ｓ屑軜?gòu)和領域?qū)Ｓ姓Z言(Domain Specific Languages)的協(xié)同設計。

　　牛昕宇指出，鯤云科技在成立之初就有芯片+編譯器，為人工智能應用提供算力支撐，降低使用門檻。

　　另外，內(nèi)存墻問題也越來越成為AI芯片關(guān)注的焦點。魯勇表示：“我們一直在用微弱的聲音吶喊AI芯片存儲是最重要的，因為存儲對功耗的影響最大，探境科技用自己創(chuàng)新的架構(gòu)解決了AI芯片的存儲問題?！?/p>

　　牛昕宇表示：“短期而言，AI芯片公司可以在芯片架構(gòu)中更多考慮對于片上數(shù)據(jù)復用以及片下內(nèi)存帶寬的支持，將內(nèi)存墻對于性能的影響盡可能降低。在這方面，定制化架構(gòu)和數(shù)據(jù)流架構(gòu)由于不受指令集的限制，會比較有優(yōu)勢。”

　　黃暢認為內(nèi)存墻問題在2019年會有所緩解，一方面是軟硬結(jié)合適配場景可以使AI芯片公司可預先對數(shù)據(jù)的存取有更為準確地估計，從而更有針對性地設計精巧的層次化存儲技術(shù);另一方面隨著場景的明確，可以進一步去除那些“不必要的精確”，采用更加激進的量化或稀疏化方式，大幅減少數(shù)據(jù)存取的壓力。

　　小結(jié)

　　2018年，AI芯片市場有不少玩家加入，并且在資本和政策的助推下AI芯片迎來了熱潮，對于競爭并不充分的AI芯片市場，更多AI芯片公司的進入以及熱潮都有利于AI的發(fā)展和普及。只是，2019年的資本寒冬以及整個半導體市場的低迷，將會讓那些沒有技術(shù)獨特性以及缺乏商業(yè)落地能力現(xiàn)金流控制有不好的AI芯片公司面臨巨大挑戰(zhàn)，也將有很大的概率在2019年倒下。

　　未來，經(jīng)歷市場和資本的篩選之后，AI芯片公司的競爭也將加劇，無論是大公司還是初創(chuàng)企業(yè)，技術(shù)獨特性、商業(yè)落地能力、軟硬一體AI芯片持續(xù)迭代的能力都將成為其在競爭中保持優(yōu)勢的關(guān)鍵。