2018年華為芯片支出增加45% 進(jìn)入全球買家前三名

　　據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)總體有效市場(chǎng)前十大企業(yè)排名顯示，2018年半導(dǎo)體芯片買家冠亞軍寶座仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下，兩者合計(jì)占全球總體市場(chǎng)的17.9%，較前一年下滑1.6%。然而，前十大OEM廠商芯片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%。

　　Gartner高級(jí)首席分析師山路正恒(Masatsune Yamaji)表示：“華為、聯(lián)想、步步高電子和小米這四家中國(guó)原始設(shè)備制造商(OEM)位列2018年前大陸十大半導(dǎo)體廠商，高于2017年時(shí)的三家。其中，華為的芯片支出增加了45%，超越戴爾(Dell)和聯(lián)想躍升至第三名。反觀三星電子和蘋果在2018年的芯片支出增長(zhǎng)均大幅下滑?！?/p>

　　2017年排名前十的企業(yè)中，有八家仍保持在2018年前十名之中，而金士頓科技(Kingston Technology)和小米則為新入榜的廠商，替代了此前LG電子(LG Electronics)和索尼(Sony)的位置。小米較2017年上升了八個(gè)名次至第十位，主要原因在于2018年半導(dǎo)體支出增加了27億美元，與去年同期相比增長(zhǎng)了63%。

　　個(gè)人電腦(PC)與智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)整合，對(duì)半導(dǎo)體買家排名產(chǎn)生極大影響，尤其是中國(guó)大陸的大型智能手機(jī)OEM廠商，在收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手后增加了市場(chǎng)支配能力。正因如此，前十大OEM廠商的半導(dǎo)體支出大幅增加，在2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)的占比也達(dá)到40.2%，高于2017年的39.4%。這股整合趨勢(shì)有望延續(xù)，將使得半導(dǎo)體廠商更難維持高毛利率。

　　存儲(chǔ)器價(jià)格也是另一個(gè)影響市場(chǎng)的因素。過(guò)去兩年居高不下的DRAM平均售價(jià)(ASP)現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始下滑，但造成的影響卻十分有限。因?yàn)楫?dāng)平均售價(jià)下滑時(shí)，OEM廠商將會(huì)增加存儲(chǔ)內(nèi)容(memory content)，同時(shí)投資頂級(jí)機(jī)型。Gartner預(yù)計(jì)2019年和2020年存儲(chǔ)芯片收入占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的比重將分別達(dá)到33%和34%，高于2017年的31%。

　　山路正恒指出：“隨著前十大半導(dǎo)體芯片買家的市場(chǎng)占比增加，芯片廠商的科技產(chǎn)品市場(chǎng)員工必須將大部分資源分配給自己的前十大潛在顧客，并借由存儲(chǔ)器平均售價(jià)下滑帶來(lái)的價(jià)差，鼓勵(lì)客戶使用高端芯片或增加存儲(chǔ)內(nèi)容。”