新聞中心

EEPW首頁 > 消費電子 > 業(yè)界動態(tài) > 全新Silicon Labs Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)互連產(chǎn)品組合將功耗降低一半

全新Silicon Labs Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)互連產(chǎn)品組合將功耗降低一半

作者: 時間:2019-03-18 來源: 收藏

1552876408470209.png

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201903/398571.htm

物聯(lián)網(wǎng)互連產(chǎn)品組合將Wi-Fi功耗降低一半

-新的 Wi-Fi解決方案幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員在嘈雜的射頻環(huán)境中創(chuàng)建小型、安全、電池供電的產(chǎn)品-

(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)擴展其突破性的Wi-Fi模塊和收發(fā)器產(chǎn)品組合,使得開發(fā)人員能夠創(chuàng)建具有最佳功效、卓越射頻抗擾性能及高級別安全的終端節(jié)點產(chǎn)品。Wireless Gecko產(chǎn)品系列專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的特定需求而設(shè)計,與競爭產(chǎn)品相比,可將Wi-Fi功耗降低一半,為諸如電池供電的IP安全攝像頭、銷售終端掃描儀、資產(chǎn)跟蹤器和個人醫(yī)療設(shè)備等功耗敏感的互連產(chǎn)品提供理想的Wi-Fi解決方案。

高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Matt Johnson表示:“我們的Wi-Fi產(chǎn)品組合促成前所未有的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計,物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員現(xiàn)在擁有一個真正針對其應(yīng)用需求進行了優(yōu)化的Wi-Fi解決方案,滿足了他們對功耗、射頻性能、尺寸和安全性的關(guān)鍵要求。”

現(xiàn)有Wi-Fi產(chǎn)品的一半功耗:業(yè)界領(lǐng)先的發(fā)射電流(TX:138mA)、接收電流(RX:48mA)和睡眠電流(<40μA)的組合可為所有IoT應(yīng)用場景實現(xiàn)顯著的節(jié)能優(yōu)勢。通過使用較少的信道容量、高吞吐量和更少的重發(fā)幫助最小化功耗。

最先進的安全性:Wi-Fi產(chǎn)品組合提供一系列內(nèi)置安全功能,以保護物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品免受在線和物理黑客攻擊,包括具有防回滾(anti-rollback)的安全啟動、安全連接和高效的行業(yè)標準加密WPA3。

卓越的射頻抗干擾性能:Silicon Labs設(shè)計的Wi-Fi器件具有出色的射頻選擇性,可以阻隔相鄰信道噪聲,并在擁擠的射頻環(huán)境(例如在已有眾多連接設(shè)備的智能家居)中保持吞吐量和連接性。

簡單的操作系統(tǒng)、開發(fā)工具和認證:Gecko OS是一個可選的、功能豐富的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),可以簡化設(shè)計復(fù)雜性,使得物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員能夠?qū)W⒂谒麄兊腤i-Fi應(yīng)用。開發(fā)人員可以在幾分鐘內(nèi)使用全面的開發(fā)工具與帶有嵌入式和Linux主機驅(qū)動程序的無線入門套件開啟設(shè)計工作。Wi-Fi模塊已經(jīng)通過了可在全球運行的預(yù)認證,進一步減少了開發(fā)時間、精力和風險。

Silicon Labs全面、靈活的Wi-Fi產(chǎn)品組合,包括三種器件類型:

● WGM160P模塊——產(chǎn)品組合的最新成員,進一步拓展了設(shè)計可能性,并通過結(jié)合板載Gecko微控制器、主機支持、集成天線、預(yù)認證、大容量存儲器(2MB閃存和512K RAM)和廣泛的外圍設(shè)備功能(包括以太網(wǎng)和電容式觸摸等),提供了一種更簡單的方法來創(chuàng)建云連接的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

● WFM200模塊是集成天線、最小尺寸和預(yù)認證的Wi-Fi片上系統(tǒng)封裝(SiP)器件,非常適合空間受限的設(shè)計。該模塊還滿足需要105°C溫度支持的新型工業(yè)和戶外應(yīng)用。

● WF200收發(fā)器IC為現(xiàn)有的批量設(shè)計產(chǎn)品提供了一種經(jīng)濟高效的添加Wi-Fi功能的方式,適用于各種主機(從8位到Linux級處理器),并支持天線分集。

價格與供貨

采用4mm x 4mm QFN32封裝的WF200收發(fā)器已經(jīng)批量上市,可提供樣片。采用6.5mm x 6.5mm SiP封裝的WFM200模塊,計劃于2019年第二季度開始量產(chǎn),現(xiàn)在可提供樣片。采用PCB板形式的WGM160P模塊,計劃于2月底開始量產(chǎn),現(xiàn)在可提供樣片。有關(guān)WF200、WFM200和WGM160P產(chǎn)品價格,請聯(lián)系您各地Silicon Labs銷售代表或授權(quán)經(jīng)銷商。有關(guān)更多其他信息,請瀏覽網(wǎng)站:silabs.com/low-power-wi-fi。


查看原文:https://www.silabs.com/community/chinese-blog.entry.html/2019/01/23/_wi-fi_-1Vz9



評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉