為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？

當前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/p>本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201904/399083.htm

在半導體行業(yè)的發(fā)展當中，除了有新技術(shù)作為推動因素，先進材料也是十分重要的。作為特殊化學品和先進材料解決方案的領(lǐng)導企業(yè)Entegris，在先進材料方面擁有十足的話語權(quán)。Entegris副首席技術(shù)官Montray C. Leavy 博士向本站記者分享了他們對于行業(yè)發(fā)展的新想法。

Entegris副首席技術(shù)官Montray C. Leavy 博士

Entegris成立于1966年，總部位于美國馬薩諸塞州Billerica，在整個全球大概有4千名員工，目前已擁有近3千個專利。公司有80%-90%的業(yè)務在半導體行業(yè)，其次是在生命科技領(lǐng)域。Entegris的主要產(chǎn)品以及解決方案包括了污染控制、先進材料的處理，以及先進材料的生產(chǎn)。

在當前的半導體市場中，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來數(shù)以億計的新產(chǎn)品，數(shù)字化、智能化也催生了很多產(chǎn)品和解決方案，這些都帶動了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

有發(fā)展就會有挑戰(zhàn)，對于芯片產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)，Leavy博士總結(jié)了幾點：“第一個挑戰(zhàn)，是對于產(chǎn)量以及成本的挑戰(zhàn)。因為物聯(lián)網(wǎng)會催生爆炸性的數(shù)據(jù)增長，我們的整個行業(yè)需要滿足客戶在產(chǎn)量增長方面的需求，也要滿足他們對復雜芯片的需求。第二個挑戰(zhàn)，是關(guān)于性能以及復雜性的。因為芯片的設(shè)計以及制造變得越來越復雜，芯片在今后是整個的3D結(jié)構(gòu)，也就需要更新、更機器化的材料，所以就會增加整個流程的步驟，也增加了對于純凈度的一個要求。第三個挑戰(zhàn)，是關(guān)于良率以及可靠性的。良率以及可靠性，對于產(chǎn)品都是非常關(guān)鍵的。所有這些都對材料，以及純凈度提出了更高的要求。”

這樣的挑戰(zhàn)，對于Entegris來說也是機遇。Entegris有自己的創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，能夠持續(xù)幫助客戶，并且對整個行業(yè)的發(fā)展做出努力。

對于提升芯片的產(chǎn)量、性能和良率，Entegris主要從四個方面入手，分別為材料科學分析、微污染控制、先進材料和卓越制造。

在材料科學以及分析方面，Entegris主要關(guān)注于這幾個方面：分離科學，表面科學以及污染分析源。在“微污染控制”方面，有非常先進的氣體、液體過濾以及提升純凈度的解決方案。另外還有特別針對先進晶圓制造的空氣分子污染控制（AMC）解決方案。關(guān)于先進材料的解決方案，包括了合成材料，包括一些高精度的氣體混合物、特種的覆膜，還有一些表面的準備材料、凈化材料，以及液體、氣體的儲存和運輸。最后，在“卓越制造”這些方面Entegris提供了非常先進的質(zhì)量控制，并且達到了全球制造的生產(chǎn)覆蓋程度。這幾個方面，Entegris能夠為芯片產(chǎn)業(yè)提供先進的技術(shù)和科學支持。

Leavy博士還特別提到了關(guān)于液體、氣體運輸?shù)膯栴}。玻璃瓶一直是半導體器件制造過程中用于存儲、運輸和配送化學品的標準容器。但隨著器件尺寸越來越小，玻璃瓶成為了導致元器件缺陷的新根源。除此之外，隨著晶圓廠的規(guī)模擴大和自動化程度提高，人們對安全性日益關(guān)注，這促使業(yè)界開發(fā)玻璃容器的替代品。對此，Entegris研發(fā)了以聚乙烯內(nèi)襯為基礎(chǔ)的瓶系統(tǒng)來替代用于潔凈化學品交付的玻璃容器，這種瓶系統(tǒng)采用 PTFE/ PFA 內(nèi)襯，完全密封設(shè)計，減少了通過溢出或蒸發(fā)產(chǎn)生的化學品廢物，并且其重量更輕、強度更高且不易破碎，相比玻璃瓶也更為安全，運輸成本更低。

物聯(lián)網(wǎng)是物與物之間的互聯(lián)互通，進而催生了數(shù)據(jù)的爆炸式增長。預計到2025年，全球處理器市場預計將增長約350%，大量的數(shù)據(jù)需要被收集、被存儲，等待被處理，此時就需要3D NAND這樣的新產(chǎn)品。

3D NAND是一種新興的閃存類型，通過堆疊存儲單元來更加存儲量。不斷疊加的層數(shù)對工藝和材料要求嚴苛。因此，特殊化學品對于3D NAND來說十分重要，例如，如何隔離 3D NAND堆疊的不同電介質(zhì)，將對 3D NAND 金屬前體提出新的需求。同時，隨著它的縱橫比越來越高，需要去清潔很多的堆疊層。Entegris研發(fā)了一款名為高選擇性氮化硅蝕刻(High Selective Nitride Etch)的產(chǎn)品，去實現(xiàn)這樣的功能。這是一款專門為3D NAND而研發(fā)的產(chǎn)品。如果沒有這個產(chǎn)品，96層的3D NAND 就做不出來。

在未來，96層的3D NAND將會達到128、256層，層數(shù)越高對于制造工藝的要求也就越高，就更加需要像Entegris這樣的公司提供更為創(chuàng)新、更有價值的產(chǎn)品和解決方案。

Entegris對于中國市場十分重視，尤其是中國已經(jīng)走在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的前端，需要更多的、更有創(chuàng)新意義的技術(shù)解決方案。據(jù)了解，Entegris在中國的業(yè)務發(fā)展已經(jīng)超過25年的時間，在中國設(shè)有5個辦事處，并與國內(nèi)一些先進的生產(chǎn)制造商及行業(yè)領(lǐng)先者建立了合作伙伴關(guān)系。例如，與福建博純材料有限公司及湖北晶星科技股份有限公司簽署合作協(xié)議，生產(chǎn)特種氣體產(chǎn)品及高純度沉積產(chǎn)品。

2018年，Entegris投入2500萬人民幣在上海建立了中國技術(shù)中心，用于推動公司對于應用支持方面進行測試。同時能夠?qū)τ趯I(yè)的解決方案進行測試，幫助客戶發(fā)現(xiàn)問題、解決問題，并且和客戶共同進行相關(guān)的應用開發(fā)。這是Entegris建立全球基建的其中一部分。

Leavy博士表示：“我們也希望能夠用當?shù)氐恼Z言和我們的客戶進行直接的溝通，這樣能夠取得實時的反饋。同時，也能夠?qū)⑾嚓P(guān)的信息和我們美國的技術(shù)團隊進行溝通，同時也避免了一些在語言不通的情況下造成一些信息的錯誤，以及信息的延遲。通過這樣的一個全球基建，以及本地化的客戶支持，能夠幫助我們持續(xù)的保持一流的、先進的產(chǎn)品以及解決方案的輸出。”