采用模塊化柔性裝配技術(shù)的 CeraLink? 電容器

2018 年 11 月 13 日

TDK 株式會(huì)社(東京證券交易所代碼：6762) 推出采用模塊化柔性裝配技術(shù)的 CeraLink FA 類(lèi)型電容器，進(jìn)一步拓展了成熟的 CeraLink?電容器的產(chǎn)品陣容。新類(lèi)型電容器采用節(jié)省空間的設(shè)計(jì)，在相同的端子上并聯(lián)了兩個(gè)、三個(gè)甚至十個(gè)完全相同的電容器來(lái)增加容值。CeraLink FA 類(lèi)型電容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的額定電壓，電容值介于0.5μF 和 10μF 之間，具體視額定電壓和電容器數(shù)量而定。這些基于 PLZT（鋯鈦酸鑭鉛）陶瓷電容器具有一個(gè)獨(dú)特亮點(diǎn)，即實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 150 °C 的容許工作溫度。FA 類(lèi)型電容器寬7.4 mm，高 9.1mm，長(zhǎng)度具有 6.3mm、9.3mm 或 30.3mm 三種尺寸。盡管體積小，但它們的吸收紋波電流能力高達(dá) 47 A RMS 。

并聯(lián)開(kāi)關(guān)的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是具有超低 ESR（等效串聯(lián)電阻），在 0.1 至 1MHz 的大頻率范圍內(nèi)，ESR 明顯低于 10 mΩ。即使在最小值的 3nH 電感量條件下，ESL（等效串聯(lián)電感）也極低。憑借弱寄生效應(yīng)，CeraLink 電容器非常適用基于快速切換半導(dǎo)體（如 GaN 或 SiC）的轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)換時(shí)的過(guò)充電壓明顯低于常規(guī)電容器技術(shù)。此外，CeraLink 電容器還能輕松滿(mǎn)足尺寸、電流容量，以及溫度等方面的特殊要求。

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主要應(yīng)用

? 快速切換轉(zhuǎn)換器中的直流鏈路或緩沖電容

主要特點(diǎn)和效益

? 額定電壓范圍：700V DC ... 900V DC

? 電容值范圍：0.5μF ... 10μF

? 寄生效應(yīng)低

? 適用于基于快速切換半導(dǎo)體（如 GaN 或 SiC）的轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)