更小體積！SMD封裝CAN/RS485/RS232工業(yè)總線隔離收發(fā)模塊

一、產(chǎn)品簡介
      金升陽近期推出高性價比、SMD封裝、小體積CAN/RS485/RS232隔離總線收發(fā)器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列，協(xié)助電力、工控、交通（軌道、汽車）、儀器儀表等行業(yè)的客戶實現(xiàn)信號精準地橋接。該系列進行了產(chǎn)品性能的升級，并提升了工藝制程及可靠性。
      該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工，大大降低加工成本。產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00x12.14x9.45(mm)，其占板面積與傳統(tǒng)DIP封裝縮小近40%，客戶設計更靈活。
      二、產(chǎn)品應用
      可廣泛應用于電力、工控、交通（軌道、汽車）等行業(yè)。

典型行業(yè)框圖如下：無線地磁車輛檢測系統(tǒng)

產(chǎn)品典型應用電路圖如下：

三、產(chǎn)品特點

> 超小體積，SMD封裝（17.00*12.14*9.45mm）

> 隔離：兩端隔離2500VDC（輸入-輸出相互隔離）

> 集電源、總線隔離與ESD總線保護功能于一身

> 波特率高達5Mbps（CAN）/500kbps（RS485）

> 同一網(wǎng)絡可支持連接110（CAN）/256（RS485）個節(jié)點

> ESD防護（IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B）

> 滿足EN62368認證標準（認證中）

> 工作溫度范圍：-40℃ to +105℃（CAN）/-40℃ to +85℃（RS485/RS232）

       四、產(chǎn)品圖片