新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 新品快遞 > 高通發(fā)布驍龍665、驍龍730,首次用上8nm工藝

高通發(fā)布驍龍665、驍龍730,首次用上8nm工藝

作者: 時間:2019-04-11 來源:快科技 收藏

在舊金山舉辦的AI Day活動上,高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器,分別是、。是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版,采用三星11nm LPP工藝制造。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201904/399423.htm

CPU部分仍然是四個Kryo 260(A73)、四個Kryo 260(A53),頻率分別為2.0GHz、1.8GHz,很奇怪前者還降低了200MHz。

GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 610,顯然變化非常大,尤其是支持Vulkan 1.1,可節(jié)省20%的功耗。

另外還有升級的Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP,后者支持最高4800萬像素單攝,并支持三攝。

同時,高通宣稱其AI性能快了兩倍,但未做具體解釋。

其他部分不變,包括2×16-bit LPDDR4-1866內(nèi)存、驍龍X12 LTE基帶(Cat.12/13下載600Mbps上傳150Mbps)、2K30fps/1080p120fps視頻編碼。

當然是準旗艦平臺驍龍710的升級版,采用三星8nm LPP工藝制造,這還是高通的第一次。

CPU部分變化非常大,雙核Kryo 360(A75)加六核Kryo 360(A55)升級為雙核Kryo 470(A76)加六核Kryo 470(A55),頻率也分別提高到2.2GHz、1.8GHz,號稱性能提升35%,這也終于解決了驍龍710 CPU還不如驍龍675的尷尬。

GPU部分小幅升級到Adreno 618,不過還有個雞血版G,GPU頻率更高,號稱在部分驍龍優(yōu)化游戲中性能可提升最多25%。

最重大的變化是AI方面,集成最新Hexagon 688 DSP,包括高通的張量加速器,可用于機器學習推理,搭配高通第四代AI引擎,AI處理性能提升2倍。

圖像方面集成Spectra 350 ISP,支持CV計算視覺加速,這也是來自驍龍800系列的高級功能。

CV-ISP、張量加速器、True HDR……這些對于驍龍700系列來說都是第一次,也再次凸顯了驍龍700系列的定位,即以更低的成本提供更多頂級特性。

其他同驍龍710,包括2×16-bit LPDDR4X-1866內(nèi)存、1MB系統(tǒng)緩存、驍龍X15 LTE基帶(Cat.15/13下載800Mbps上傳150Mbps)、2K30fps/1080p120fps視頻編碼、10-bit HDR。

高通表示,、驍龍730(730G)設備將在今年年中面世。




關(guān)鍵詞: 驍龍665 驍龍730 上8nm

評論


技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉