高通驍龍730規(guī)格泄露 8nm工藝+獨(dú)立NPU

　　高通驍龍700系列旨在填補(bǔ)驍龍600與驍龍800之間的空白，其所推出的首款產(chǎn)品驍龍710，目前已經(jīng)使用在了多部手機(jī)之中，該芯片由于運(yùn)用了不少此前只在驍龍800系列中使用的技術(shù)，因此整體表現(xiàn)十分出色。

　　近日美國(guó)方面透露稱(chēng)，高通已經(jīng)在開(kāi)發(fā)驍龍700系列的新品了，這款處理器預(yù)計(jì)將被稱(chēng)作高通驍龍730，它比目前的驍龍710進(jìn)行了十分廣泛的升級(jí)。

　　根據(jù)新泄露的文件顯示，驍龍730將使用8nm LPP工藝打造，它比起驍龍710所使用的10nm工藝更加先進(jìn)，僅僅是工藝上的升級(jí)，就能使驍龍730獲得10%的性能提升外加15%的效率提升。在拍照方面，驍龍730會(huì)搭載Spectra 350 ISP，它最高可以支持到3200萬(wàn)像素的但攝像頭。

　　驍龍730的另一個(gè)主要提升點(diǎn)實(shí)在AI方面，高通將會(huì)為其配備一個(gè)獨(dú)立的NPU單元，這是驍龍710所不具備的。從理論上講，獨(dú)立的NPU將會(huì)為拍照帶來(lái)更好的人工智能表現(xiàn)，在其它系統(tǒng)方面的功能上也會(huì)有所幫助。

　　而除了工藝與NPU兩方面之外，驍龍730處理器還會(huì)略微提升主頻，以拉開(kāi)足夠的性能差距。