意法半導(dǎo)體與Virscient合作 擴(kuò)大汽車(chē)應(yīng)用處理器的開(kāi)發(fā)支援

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與軟硬體開(kāi)發(fā)服務(wù)供應(yīng)商Virscient合作，為車(chē)商在使用意法半導(dǎo)體Telemaco3P車(chē)載資訊連接處理器開(kāi)發(fā)汽車(chē)解決方案時(shí)提供支援服務(wù)。

Virscient為采用意法半導(dǎo)體的模組化車(chē)載資訊服務(wù)平臺(tái)（Modular Telematics Platform，MTP）開(kāi)發(fā)和先進(jìn)汽車(chē)應(yīng)用的客戶(hù)提供支援服務(wù)。MTP是一個(gè)多功能的開(kāi)發(fā)與展示平臺(tái)，其整合了意法半導(dǎo)體的Telemaco3P車(chē)載資訊和連接微處理器。

MTP支援智慧駕駛應(yīng)用的原型和開(kāi)發(fā)，包括車(chē)輛與後臺(tái)服務(wù)器、道路基礎(chǔ)建設(shè)和其他車(chē)輛的連接。GNSS（精確定位）、LTE／蜂巢式數(shù)據(jù)機(jī)、V2X技術(shù)、Wi-Fi、藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙等無(wú)線(xiàn)技術(shù)和協(xié)議，非常適合構(gòu)建車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，Virscient 將為客戶(hù)帶來(lái)他們?cè)谶@些領(lǐng)域積累多年的深厚專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

Telemaco3P采用Arm Cortex-A7雙核心處理器，內(nèi)建硬體安全模組（HSM，Hardware Security Module）、獨(dú)立的Arm Cortex-M3子系統(tǒng)和豐富的通訊介面。秉持著安全至上和軟硬體設(shè)定靈活最大化的設(shè)計(jì)原則，Telemaco3P是一個(gè)卓越的車(chē)載環(huán)境連接平臺(tái)。

意法半導(dǎo)體汽車(chē)和離散元件部門(mén)EMEA地區(qū)行銷(xiāo)和應(yīng)用主管Philippe Prats表示，“我們選擇與Virscient合作支援采用Telemaco3P的設(shè)計(jì)有兩個(gè)原因，首先，他們?cè)谇度胧较到y(tǒng)和無(wú)線(xiàn)技術(shù)開(kāi)發(fā)方面有獨(dú)到的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，其次，他們?cè)趲椭蛻?hù)將連接產(chǎn)品從概念變?yōu)楫a(chǎn)品，并成功推入市場(chǎng)的成績(jī)上有目共睹。Telemaco3P平臺(tái)讓我們的客戶(hù)能夠在車(chē)載資訊處理市場(chǎng)上提供新的類(lèi)別和產(chǎn)品。透過(guò)與Virscient合作，我們可以讓更多且更廣泛的創(chuàng)新型企業(yè)接觸并使用這項(xiàng)令人興奮的技術(shù)?！?/p>

Virscient執(zhí)行長(zhǎng)Murray Pearson針對(duì)雙方的合作則表示，“我們很高興能與意法半導(dǎo)體合作，讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器來(lái)研發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的創(chuàng)新平臺(tái)。”

ST和Telemaco3P為車(chē)載資訊處理系統(tǒng)市場(chǎng)樹(shù)立了處理器和連接解決方案的安全標(biāo)準(zhǔn)。藉由Virscient的軟硬體開(kāi)發(fā)能力，以及我們?cè)谇度胧綗o(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)連接技術(shù)方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，Telemaco3P的客戶(hù)可以突破設(shè)計(jì)極限，以最快的速度將產(chǎn)品推入市場(chǎng)。