臺積電3D芯片2021年量產：面向5nm工藝 蘋果或首發(fā)

上周臺積電發(fā)布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，臺積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。

作為全球最大的晶圓代工公司，臺積電在半導體制造上的技術沒啥可說的了，但很多人不知道的是臺積電近年來加大了半導體封裝技術的研發(fā)，過去幾年能夠獨家代工蘋果A系列處理器也是跟他們的封裝技術進步有關。

日前在臺積電說法會上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。

在蘋果A系列處理器代工中，三星曾經在A9處理器分到一杯羹，與臺積電分享了蘋果訂單，不過從A10處理器開始都是臺積電獨家代工了，而臺積電能夠贏得蘋果青睞也不只是因為半導體制造工藝，還跟臺積電能夠整合先進封裝工藝有關。

在半導體制造黃金定律摩爾定律逐漸失效的情況下，單純指望制造工藝來提高芯片集成度、降低成本不太容易了，所以先進封裝技術這幾年發(fā)展很快。此前臺積電推出了扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）以及CoWoS封裝工藝，使得芯片有更好的電氣特性，能實現(xiàn)更高的內存帶寬和低功耗運行能力，能使到移動設備有更好性能和更低功耗。

不過InFO WLP、CoWoS本質上還是2.5D封裝，業(yè)界追求的一直是真3D封裝，去年臺積電宣布推出Wafer-on-Wafer（WoW） 封裝技術，通過TSV硅穿孔技術實現(xiàn)了真正的3D封裝，而這個封裝技術主要用于未來的7nm及5nm換工藝。

雖然臺積電在上周的說法會上沒有明確提及他們首發(fā)的3D IC工藝是否為Wafer-on-Wafer（WoW）封裝技術，但猜測起來就是這個新技術了，畢竟3D封裝是2019年的熱門新技術，英特爾之前推出的Foreros封裝也是3D芯片封裝的一種。

根據臺積電的說法，他們的3D IC封裝技術已經完成了技術開發(fā)，不過2021年才會量產，這個時候他們的主力工藝還是5nm EUV級別的。至于哪家客戶都成為第一個吃螃蟹的，預計蘋果還是最先采用臺積電3D封裝的公司，以往也是蘋果率先使用臺積電2.5D封裝的，他們有這個需求，也有這個資本。