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化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備市場(chǎng)概況

—— (5月刊)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備市場(chǎng)概況
作者:李丹 時(shí)間:2019-04-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  Overview of CMP equipment market

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201904/400007.htm

      作者/李丹博士 賽迪顧問 集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)分析師 (北京 100048)

  摘要:在芯片微細(xì)化和互連多層化的趨勢(shì)下,CMP工藝是集成電路制造的核心技術(shù),CMP設(shè)備主要用于CMP工藝中,主要實(shí)現(xiàn)芯片平坦化。目前,CMP設(shè)備主要由美國(guó)應(yīng)材和日本荏原兩家公司高度壟斷,尤其是美國(guó)應(yīng)材2017年占有CMP設(shè)備71%的份額。國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備的主要研發(fā)單位有天津華海清科和中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所。

  關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體設(shè)備;CMP;設(shè)備

       1 半導(dǎo)體設(shè)備概述

       晶 圓 制 造 過 程 主 要 包 括 擴(kuò) 散 ( T h e r m a lProcess)、光刻(Photo- lithography)、刻蝕(Etch)、離子注入(Ion Implant)、薄膜生長(zhǎng)(Dielectric Deposition)、化學(xué)(CMP)、金屬化(Metalization)七個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程(如圖1),這些工藝流程都會(huì)有相對(duì)應(yīng)的晶圓制造設(shè)備來完成芯片制造流程 [1] 。晶圓制造設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、CMP拋光設(shè)備、過程檢測(cè)七大類。

  CMP是一種集機(jī)械學(xué)、流體力學(xué)、材料化學(xué)、精細(xì)化工、控制軟件等多領(lǐng)城最先進(jìn)技術(shù)于一體的設(shè)備,是集成電路制造設(shè)備中較為復(fù)雜和研制難度較大的設(shè)備之一 [2] 。

  2 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

       據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布的最新數(shù)據(jù)顯示(如圖2),2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為644.9億美元,較2017年566.2億美元增長(zhǎng)了14%。其中,韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模約為177.2億美元,市場(chǎng)份額27%,居于榜首,與2017年179億美元的市場(chǎng)規(guī)模相比基本持平;2018年中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅次于韓國(guó),約為131.1億美元,較2017年82.3億美元有顯著增長(zhǎng),增長(zhǎng)率為59.2%,占全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)份額約為20%;2018年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模101.3億美元,居于全球第三,市場(chǎng)份額16%,與2017年114.9億美元的市場(chǎng)規(guī)模相比出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng),增長(zhǎng)率為-11.8%。

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  3 全球半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

       據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù),2018年全球晶圓制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模約為521.5億美元(如圖3),占半導(dǎo)體設(shè)備總規(guī)模的81%,后道測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模為56.32億美元,占設(shè)備總體規(guī)模的9%,封裝設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模為40.13億美元,占總規(guī)模的6%,其他前道設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模為26.93億美元,占設(shè)備總規(guī)模的4%。

  據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2018年全球晶圓制造設(shè)備中,刻蝕設(shè)備和光刻設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模最大,分別為115.5億美元和111.1億美元(如圖4),這兩類設(shè)備加起來占晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)總規(guī)模的43%。

  4 全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

       2018年全球CMP設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模約為18.42億美元,約占晶圓制造設(shè)備4%的市場(chǎng)份額。其中韓國(guó)CMP設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模最大,約為4.74億美元,市場(chǎng)份額26%(如圖5),中國(guó)大陸CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅次韓國(guó),約為4.59億美元,市場(chǎng)份額25%,北美地區(qū)CMP設(shè)備規(guī)模約為2.38億美元,市場(chǎng)份額13%,居于第三。

  5 全球CMP設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

       盡管中國(guó)大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4.59億美元,但90%的高端CMP設(shè)備均依賴于進(jìn)口。據(jù)Gartner研究數(shù)據(jù)表明,2017年,全球CMP設(shè)備的供應(yīng)商主要有Applied Materials(應(yīng)材—美國(guó))、Ebara(荏原—日本)和Tokyo Seimitsu(東京精密電子—日本),其中2017年應(yīng)材CMP設(shè)備的銷售額為12.45億美元(如圖6),較2016年8.4億美元的銷售額增長(zhǎng)了48.1%,占全球CMP設(shè)備71%的市場(chǎng)份額,荏原2017年CMP設(shè)備的銷售額為4.67億美元,較2016年3.87億美元增長(zhǎng)了20.9%,占全球CMP設(shè)備27%的市場(chǎng)份額??梢?,美國(guó)應(yīng)材和日本荏原兩家公司加起來占全球CMP設(shè)備98%的市場(chǎng)份額,CMP設(shè)備市場(chǎng)高度壟斷。排名第三的東京精密電子2017年CMP設(shè)備的銷售額約為1410萬美元,較2016年1800萬美元的銷售額有較明顯下降,增長(zhǎng)率為-21.8%。國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備的主要研發(fā)單位有天津華海清科和中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所,其中華海清科的拋光機(jī)已在中芯國(guó)際生產(chǎn)線上試用,2018年1月,華海清科的Cu &SiCMP設(shè)備進(jìn)入上海華力。

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  6 CMP設(shè)備行業(yè)并購頻繁,集中度不斷提升

      在CMP設(shè)備市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)下, CMP設(shè)備廠商由1997年的20家逐漸集中在2017年的兩大龍頭企業(yè)(如表1),且CMP設(shè)備最大的供應(yīng)商美國(guó)應(yīng)材的市場(chǎng)份額依然呈現(xiàn)逐年遞增的態(tài)勢(shì) [3]

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  盡管美國(guó)應(yīng)材公司進(jìn)入CMP設(shè)備領(lǐng)域比較晚(其第一臺(tái)CMP Mirra產(chǎn)品是1997年推出的),但該公司能在非常短的時(shí)間內(nèi)占領(lǐng)大部分市場(chǎng)。作為世界上最大的半導(dǎo)體加工設(shè)備公司,應(yīng)材憑借其世界服務(wù)和性能保證資源優(yōu)勢(shì),從以前CMP設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)先的SpeedFam、Westech(IPEC)公司贏得了市場(chǎng)。IPEC和SpeedFam(曾一度是CMP設(shè)備的第一和第二供貨廠家)在應(yīng)材公司和荏原公司的競(jìng)爭(zhēng)中變得萎縮了。荏原是緊隨應(yīng)材之后的CMP第二,該公司獲得了亞洲市場(chǎng)的大部分,是日本和臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)的CMP設(shè)備最大供貨商。

  參考文獻(xiàn)

  [1]半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料[R/OL].(2018-05-25).http://www.ck365.cn/anli/13/61440.html

  [2]化學(xué)在精密加工和超精密加工領(lǐng)域的應(yīng)用[R/OL].(2017-06-30).https://www.sohu.com/a/153293442_99913194[3]Challenges & Opportunities in post CMP Cleans Innovation[R/OL].(2018-04-09).https://linxconferences.com/wp-content/uploads/2018/04/Michael-Wedlake-Business-of-Cleans.pdf

  作者簡(jiǎn)介

  李丹,理學(xué)博士,中級(jí)工程師,賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)分析師,研究方向:集成電路材料與設(shè)備、化合物半導(dǎo)體、人工智能芯片。

  本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2019年第5期第11頁,歡迎您寫論文時(shí)引用,并注明出處




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