破解中美貿(mào)易變量　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)2Q力拱新品

中美貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者多表達(dá)已作好客戶訂單趨向保守的準(zhǔn)備，但從2018年至今，面對中美貿(mào)易戰(zhàn)所不斷滋生的變量，加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者的最佳防御法寶。

尤其面對創(chuàng)新的5G、AI技術(shù)正大面積、超高速的顛覆終端產(chǎn)品及應(yīng)用，更高效能、高速度、高集成，卻又要低功耗的芯片解決方案需求，也不斷在客戶端竄升。

也因此，與其關(guān)注外界不可控的中美貿(mào)易戰(zhàn)變量，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2019年堅(jiān)定不移強(qiáng)推新產(chǎn)品的策略，已成為產(chǎn)業(yè)界破除景氣及市場迷霧的唯一法寶。

以臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商為例，聯(lián)詠2019年上半業(yè)績一枝獨(dú)秀的好表現(xiàn)，當(dāng)然得歸功于TDDI芯片解決方案的搶先推出，而且一路領(lǐng)先量產(chǎn)的超強(qiáng)邊際效益，TDDI芯片產(chǎn)品線全球市占率快速?zèng)_上全球第一寶座。加上OLED DDI芯片解決方案也即將接棒量產(chǎn)，讓聯(lián)詠根本無需擔(dān)心中美貿(mào)易大戰(zhàn)變量，而是擔(dān)憂后段COF產(chǎn)能瓶頸何時(shí)能打開。

相較于敦泰、奇景光電等同業(yè)還在想辦法轉(zhuǎn)虧為盈的同時(shí)，聯(lián)詠以TDDI芯片解決方案橫掃千軍的好表現(xiàn)，正是凸顯新產(chǎn)品永遠(yuǎn)是在景氣重圍時(shí)能夠撥云見日的關(guān)鍵。

至于正搭上真無線藍(lán)牙耳機(jī)(TWS)市場需求熱度的瑞昱及原相，也因?yàn)樗{(lán)牙芯片解決方案大量被客戶所采用，加上2019年下半大陸一線品牌手機(jī)廠都有意將原本TWS的選配促銷手法，拉高成旗艦級智能型手機(jī)的標(biāo)配策略，在2019年全球TWS市場需求規(guī)格恐怕不僅僅是倍增下，瑞昱及原相看好公司營運(yùn)逐步走揚(yáng)的說法，也不是毫無來由。

甫結(jié)束法說的致新，同樣也看好過去3年所累積推出的新一代類比IC解決方案陸續(xù)被客戶所采用后，第1季毛利率沖高及第2季營運(yùn)目標(biāo)續(xù)揚(yáng)的好表現(xiàn)，讓公司更預(yù)告第3季還會(huì)有更多新產(chǎn)品問世，一舉反轉(zhuǎn)過去3年?duì)I運(yùn)平平的刻板印象。

而老大哥聯(lián)發(fā)科更是緊抓著AI大旗，不斷在旗下行動(dòng)裝置平臺(tái)、智能家庭、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子等各個(gè)芯片產(chǎn)品線強(qiáng)加新意，同時(shí)也鎖定未來的5G爆發(fā)商機(jī)，積極為新一代芯片解決方案升級加值。

在2019年升級AI、擴(kuò)大ASIC、加值A(chǔ)uto的3A營運(yùn)目標(biāo)不變下，聯(lián)發(fā)科除仍穩(wěn)定達(dá)成營收、毛利率及獲利率同步成長的目標(biāo)外，也無懼外在變量來挑戰(zhàn)公司芯片市占率的成長走勢。

在危機(jī)向來可以用中轉(zhuǎn)的角度來解讀下，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者齊心力拱新品已是2019年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)的唯一主軸。