Molex QSFP-DD BiPass 冷卻配置提供下一代解決方案

新加坡– 2019 年 5月28日 –全球電子解決方案提供商 Molex 推出新型 BiPass 熱管理配置冷卻模塊QSFP-DD ，該模塊可處理高達 20 瓦的功率，將環(huán)境溫度降低15攝氏度。Molex的 QSFP-DD 熱解決方案可以在各種不同的配置下針對15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進行冷卻。BiPass 解決方案允許對更高瓦特數(shù)的模塊進行冷卻，協(xié)助設計人員走向 112 Gbps 的速度。

隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機的發(fā)布已經(jīng)準備就緒，熱管理策略正發(fā)揮著至關重要的作用。Molex展示了 QSFP-DD 前部對前部的 BiPass 配置、QSFP-DD 前部對前部的 SMT 配置、2x1 的 QSFP-DD 堆疊配置，以及帶雙散熱器、垂直方向上 1x2 的 QSFP-DD BiPass 配置。所有配置都在15瓦的功率下運行，在低于 25 攝氏度的任何溫度變化都能進行冷卻。BiPass 解決方案可以通過 Temp-Flex 雙同軸電纜路發(fā)送高速信號，與單獨使用印刷電路板相比，可以實現(xiàn)更大的信道余量，并且允許在保持架的底側設置第二個散熱器，與模塊發(fā)生接觸，從而提供進一步的冷卻。

Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理 Chris Kapuscinski 表示：“如果您需要冷卻 15 瓦的模塊，那么當今有許許多多不同的解決方案。我們現(xiàn)在能夠?qū)ν咛財?shù)更高的模塊進行冷卻。BiPass 解決方案可以為設計人員節(jié)省大量成本，并且成為推進 112 Gbps PAM-4 的實施的重要因素。”

BiPass 解決方案可以使設計人員利用 Temp-Flex 高速雙同軸電纜而無需再使用會發(fā)生損耗的印刷電路板。如此一來，在機架中從交換機中的 ASIC 或者路由器來路由到另一臺服務器時，他們就可以降低插入損耗。散熱器技術上的進步正在促成高效、可靠而又具有彈性的熱管理策略，在銅纜和光纜連接中都可以支持更高的密度。從未來的角度來看，這種出色的信號完整性性能以及低插入損耗的功能可以使設計人員在整個設計中普遍的采用無源銅纜。

Kapuscinski 補充道：“隨著對更快數(shù)據(jù)速率的需求不斷攀升，數(shù)據(jù)中心技術正在飛速的進步，而熱管理技術則必須并肩前進。BiPass 解決方案采用了先進的材料、最新的工具以及頂尖的技術，可以為系統(tǒng)提供更好的溫度控制，同時卻不會影響到性能。”