高通Snapdragon 865肥單　傳交三星7納米EUV制程生產(chǎn)

韓國業(yè)界傳出消息，指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圓代工事業(yè)部不少業(yè)績。

三星傳獲高通新一代應用處理器的晶圓代工訂單

韓媒Theelec引述業(yè)界消息，指三星晶圓代工預計2019年底開始，采7納米極紫外光(EUV)制程為高通量產(chǎn)Snapdragon 865芯片，目前高通與三星已進入制程協(xié)商的最后完成階段。

過去三星晶圓代工與高通的合作關(guān)系，一直持續(xù)到10納米制程芯片，2018年臺積電率先挺進7納米制程，高通因此將訂單交由臺積電生產(chǎn)。目前智能型手機搭載的高通Snapdragon 855采用臺積電7納米制程，高通預計2020年推出的Snapdragon 865，將交由三星7納米EUV制程生產(chǎn)。

三星已建立全球第一條7納米EUV制程產(chǎn)線，傳高通方面認為，三星7納米EUV較臺積電7納米制程更有競爭力。稍早4月，三星開始出貨7納米EUV制程Exynos AP，該產(chǎn)品預計搭載于三星新款旗艦手機Galaxy Note 10(暫稱)。

目前三星于華城事業(yè)園區(qū)的17產(chǎn)線工廠，建立EUV產(chǎn)線并率先投入生產(chǎn)，之后計劃在華城園區(qū)建立EUV專用產(chǎn)線工廠，提高生產(chǎn)能力，華城EUV專用產(chǎn)線工廠預計2019年9月完工、2020年2月投產(chǎn)，初期階段每月晶圓投入量約1.8萬片左右。

三星7納米EUV制程客戶除了自家Exynos處理器及高通外，先前2018年底，IBM宣布新款Power處理器將交由三星7納米EUV制程打造，NVIDIA的7納米制程GPU，傳計劃交由三星7納米EUV制程生產(chǎn)。韓國業(yè)界人士指出，在最先進的晶圓代工制程領(lǐng)域，目前除了蘋果、海思外，三星已確保多數(shù)客戶。

長期以來，三星與高通的關(guān)系錯綜復雜；三星無線事業(yè)部向高通采購AP，三星晶圓代工又替高通代工生產(chǎn)AP。先前業(yè)界盛傳，高通將7納米制程AP交由臺積電生產(chǎn)后，三星無線事業(yè)部便以降低對高通的AP采購量予以回擊，希望能重新取得部分7納米晶圓代工訂單。

另一方面，國外Twitter知名人士稍早爆料，高通將提供2個版本的Snapdragon 865芯片，其中一個為標準版，另一個則搭載Snapdragon X55 5G調(diào)制解調(diào)器，兩套不同方案預料將為客戶帶來更多的選擇與便利。