SEMI中國攜手CASPA在硅谷暢談如何突破AI瓶頸

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月13日下午，SEMI中國攜手CASPA（華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）在硅谷舉辦了高峰論壇：突破AI瓶頸——內(nèi)存墻。此次論壇也是CASPA 2019 Summer Symposium的中國專場(chǎng)。200多名硅谷精英和產(chǎn)業(yè)高管出席了此次會(huì)議。

SEMI全球總裁兼CEO Ajit Manocha帶來“Semiconductor Market Trends in the Digital Era”的主題演講。Ajit先生提到，整個(gè)工業(yè)經(jīng)歷了三次變革，第一次變革提高了個(gè)人的生產(chǎn)力，以個(gè)人電腦和互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)為標(biāo)志的第二次變革使得個(gè)人活動(dòng)之間的協(xié)調(diào)與集成成為可能，今天我們正在經(jīng)歷第三次變革，更多的智能產(chǎn)品，大數(shù)據(jù)的革命以及創(chuàng)新的加速。產(chǎn)業(yè)的變革不斷促進(jìn)技術(shù)的創(chuàng)新，從傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)，到IoT、5G、AI、大數(shù)據(jù)、量子計(jì)算等。Ajit先生指出，未來AI將滲透到各行各業(yè)，包括娛樂、制造、醫(yī)療、零售等，總產(chǎn)值將達(dá)到43萬億美金。

Ajit先生還從中國的城市化率、互聯(lián)網(wǎng)使用率等方面分析了中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并表示中國在很多領(lǐng)域取得了很大的成就，中國需要世界，同樣世界也需要中國。

最后Ajit先生介紹了SEMI對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合作用，并歡迎大家明年參加SEMI成立五十周年的慶典活動(dòng)。

SEMI全球副總裁及中國區(qū)總裁居龍先生為我們介紹了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢(shì)以及SEMI中國的情況。居龍先生表示，2018年對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說是破紀(jì)錄的一年，整體的產(chǎn)值約4700億美金。但是接下來情況可能會(huì)有所不同，在2019年上半年，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的營收就出現(xiàn)14%的下降，只達(dá)到1610億美金，包括臺(tái)灣代工業(yè)及封測(cè)業(yè)在內(nèi)都出現(xiàn)了不同程度的下調(diào)。其中，DRAM行業(yè)截止2019年5月，產(chǎn)值同比下降超過30%，硅片出貨量一季度同比下降1%，設(shè)備出貨量截止2019年五月同比下降22%。

居龍先生表示，庫存過剩、需求疲軟、貿(mào)易爭(zhēng)端等不利因素都會(huì)使得半導(dǎo)體行業(yè)的衰退持續(xù)到2019年下半年。行業(yè)的去庫存化可能要一直持續(xù)到下半年，2019年年底才有可能回到季節(jié)性水平。另外，高端智能手機(jī)、電腦、存儲(chǔ)器等需求疲軟也使整個(gè)行業(yè)面臨挑戰(zhàn)，而像汽車、工業(yè)領(lǐng)域的需求還不足以成為主要的推動(dòng)點(diǎn)。另外，全球的貿(mào)易爭(zhēng)端也使半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展存在很多不確定因素。

盡管2019年整個(gè)行業(yè)將面臨下調(diào)，但是居龍先生對(duì)2020年仍充滿樂觀。居龍先生表示，2019年下調(diào)10%之后，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在2020年將出現(xiàn)8%左右的回升，我們應(yīng)對(duì)整個(gè)行業(yè)充滿希望。

最后，居龍先生表示，SEMI是一個(gè)全球化、專業(yè)化、本地化的平臺(tái)，SEMI中國一直致力于服務(wù)中國會(huì)員與國際產(chǎn)業(yè)鏈接軌，SIIP China（產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺(tái)）更是一個(gè)匯聚先進(jìn)技術(shù)及全球產(chǎn)業(yè)資本的專業(yè)權(quán)威的產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)，我們將一直秉承自己的使命，搭建中國半導(dǎo)體與全球產(chǎn)業(yè)之間的橋梁。

AMD資深總監(jiān)Bill En帶來“Advanced Computing and Memory Innovation for AI“的主題演講。Bill En先生講到了存儲(chǔ)器的重要性以及當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)，同時(shí)還提到AMD面對(duì)這些挑戰(zhàn)所能夠提供的解決方案。最后Bill En先生還對(duì)未來的技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行展望，表示未來是充滿智能的。

Rambus Steven Woo博士發(fā)表“Breaking Down the AI Memory Wall”的主題演講。Steven博士表示，當(dāng)計(jì)算速度沒那么快的時(shí)候，存儲(chǔ)器的性能還能夠跟上運(yùn)算速度，現(xiàn)在我們對(duì)計(jì)算速度的要求越來越高，存儲(chǔ)器逐漸成為限制運(yùn)算發(fā)展的瓶頸。他指出，對(duì)于AI和計(jì)算技術(shù)來說，存儲(chǔ)器的帶寬和能效是非常重要的，要滿足AI芯片的需求，存儲(chǔ)器技術(shù)還需要克服諸多挑戰(zhàn)。

加州大學(xué)伯克利分校（UC Berkeley）的Sayeef Salahuddin教授發(fā)表了“Exploiting New Physics for Next Generation for AI”的主題演講。Sayeef Salahuddin教授指出，計(jì)算是很耗能的，2012年通訊技術(shù)約消耗了全球4.6%的電能。Sayeef Salahuddin教授從物理學(xué)的角度分析，提出了降低能耗的方法——NC（Negative Capacitance） FINFET技術(shù)。

SiFive創(chuàng)始人兼CEO，Naveed Shervani博士發(fā)表“Domain Specific Achitectures Accelerating Embedded AI for Edge Devices”的主題演講。Naveed Shervani博士介紹到，芯片的設(shè)計(jì)需要花費(fèi)時(shí)間、金錢以及人才，SiFive的云端解決方案使得我們可以花費(fèi)更少的時(shí)間、更少的金錢以及更少的人力投入就能夠?qū)崿F(xiàn)芯片設(shè)計(jì)。

圓桌論壇環(huán)節(jié)，SEMI全球副總裁及中國區(qū)總裁居龍先生，Numem CTO Nilesh Gharia，SiliconMotion USA總裁Robert Fan，Rambus Steven Woo博士，Micron總監(jiān)Eugene Feng就“摩爾定律是否還會(huì)延續(xù)”、“怎樣讓存儲(chǔ)器更智能”、“AI技術(shù)的安全性”等問題進(jìn)行了深入激烈的討論。

SEMI和CASPA合作的此次論壇就當(dāng)前產(chǎn)業(yè)形勢(shì)和技術(shù)話題進(jìn)行了深入的探討，同時(shí)也是中美產(chǎn)業(yè)高管和硅谷精英充分交流的平臺(tái)，有利于促進(jìn)全球合作和創(chuàng)新。