研華備戰(zhàn)AIoT新勢力 搶攻轉(zhuǎn)型大商機 2019研華嵌入式設計論壇圓滿落幕！

2019年7月，全球嵌入式智能系統(tǒng)領導廠商研華科技（股票代碼：2395），在杭州、成都、沈陽， 以“ 備戰(zhàn)AIoT新勢力、搶攻轉(zhuǎn)型大商機 ”為主題成功舉辦2019研華嵌入式設計服務論壇。據(jù)悉，本次論壇首場開始于中國臺灣，隨后將前往新加坡、日本等國家巡回舉辦 。

本次全球巡回論壇，是研華舉辦嵌入式設計論壇的第十年。過去，研華持續(xù)專注于嵌入式硬件平臺產(chǎn)品打造與產(chǎn)業(yè)深耕，而近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、邊緣計算和大數(shù)據(jù)等技術的發(fā)展，研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群積極進行組織布局與轉(zhuǎn)型，結(jié)合研華WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺打造新一代的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式平臺解決方案。會中，研華攜手合作伙伴及應用客戶，針對AIoT的關鍵技術包含嵌入式平臺創(chuàng)新、邊緣智能技術與低功耗物聯(lián)網(wǎng)等議題，進行深入的探討和分享。除此之外，還介紹了整合研華WISE-PaaS軟件平臺，并向參會人員展示了部分垂直領域的應用方案。

AI邊緣運算助力AIoT應用新發(fā)展

研華EIoT總經(jīng)理許杰弘先生在開場致辭中明確表示：隨著AIoT時代來臨，最新的研華AI解決方案也已從模塊到軟件。人工智慧的第一階段發(fā)展至深度學習技術可讓AI辨識準確率從以往的70%大大提升至99%。在AI技術逐漸成熟、著重機器學習及深度學習的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段，邊緣運算是人工智能完整落地的重要關鍵, 作為協(xié)助合作伙伴轉(zhuǎn)型的可靠伙伴，這也正是研華的強項，作為資深的行業(yè)探索者，研華將如何在邊緣計算方面開展工作，同時做好整合應用和軟件加值、助力物聯(lián)網(wǎng)工作的開展，將會是我們近年來堅持的方向，研華嵌入式在保持優(yōu)質(zhì)的硬件配置的同時，會在軟件加值及垂直領域及平臺合作上，給大家?guī)砀囿@喜！

圖示：研華嵌入式設計論壇會議現(xiàn)場

物聯(lián)網(wǎng)市場需求 帶動LPWAN落地應用并加速5G技術發(fā)展

迎接萬物互聯(lián)時代到來，物聯(lián)網(wǎng)技術與應用為近年產(chǎn)業(yè)熱門議題，而2020年預估為全球5G正式商轉(zhuǎn)年，未來物聯(lián)網(wǎng)的預期聯(lián)網(wǎng)規(guī)模將大幅超越過去的人聯(lián)網(wǎng)，每平方公里網(wǎng)絡節(jié)點甚至高達100萬個。低功耗廣域網(wǎng)(Low Power Wide Area Network, LPWAN)具有長距離、低耗電量、易布建特特性，將是早期應用落地的切入點。為符合不同應用及平臺需求，研華提供各種NB-IoT解決方案以協(xié)助各種物聯(lián)網(wǎng)應用的開發(fā)，在快速布建需求下，研華提供M2.COM規(guī)范，配搭豐富的I/O 與Arm Cortex-M4 CPU的WISE1500無線模塊系列產(chǎn)品，達到數(shù)據(jù)安全與有效延長電池壽命。同時亦專注于端到云的整體解決方案，提供包含Arm與x86平臺的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關，可配搭研華嵌入式無線模塊，以滿足不同市場無線需求，并提供不同的開發(fā)工具包與串接Arm Pelion云端服務，讓客戶可以快速架構(gòu)產(chǎn)品與案件，以驗證其應用進而遠程管理所有設備。

圖示： 研華WISE-PaaS 3.0 AIoT 端到云架構(gòu)圖

九大創(chuàng)新展示 &共創(chuàng)伙伴緊密合作推動AIoT商機落地

本次研華嵌入式設計論壇共展示八大主題高達17個展示攤位，包含AI智能邊緣與物聯(lián)網(wǎng)解決方案、無線模塊方案、Arm解決方案、智能系統(tǒng)體驗區(qū)、智能嵌入式板卡區(qū)、工業(yè)級周邊方案、客制設計與制造服務與客戶暨伙伴展示區(qū)。展示研華的創(chuàng)新產(chǎn)品與服務，包括WISE-PaaS/DeviceOn遠程維運管理軟件用以追蹤、監(jiān)視、管理分散的機器、Data Service Server 數(shù)據(jù)管理服務器以因應物聯(lián)網(wǎng)應用處理大量數(shù)據(jù)之需求、搭配Arm平臺的創(chuàng)新I/O擴充模塊UIO20/40-Express與AIM-Linux暨AIM-Android軟件服務、搭載Intel平臺的AI視覺應用互動體驗館、4K Android 數(shù)字廣告牌、與自動化設備實時管理/控制等。

圖示：研華嵌入式設計論壇展區(qū)

這些年來，研華依然堅持與Intel 、微軟、阿里、ARM、聯(lián)通及實際應用客戶等多位行業(yè)合作伙伴保持著密切的合作關系，在提供完整邊緣運算及嵌入式解決方案、協(xié)助客戶實現(xiàn)成本及效率優(yōu)化等垂直行業(yè)解決方案的落地上，研華堅持并始終堅持合作共贏，在工業(yè)4.0、智慧城市等多個領域，與各位伙伴共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈。為進一步將AI的能力與IoT的能力進行有機整合，研華更是推出了WISE-PaaS伙伴聯(lián)盟計劃，希望邀請到更多的產(chǎn)業(yè)伙伴共同打造一個開放的平臺來促進物聯(lián)網(wǎng)應用的落地。目前，研華與全球系統(tǒng)集成合作伙伴共同創(chuàng)造的研華物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案SRP（Solution Ready Package, SRP）已于2018年底順利面世，可標準化復制的軟、硬件系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案（AIoT.SRP），包括了智能制造、設備智聯(lián)、能源與環(huán)保、智能零售、智能醫(yī)療、智慧物流、智慧城市等多項產(chǎn)業(yè)?；赪ISE-PaaS平臺可擴展和進化的功能，物聯(lián)網(wǎng)解決方案案例與SRP共創(chuàng)聯(lián)盟計劃，必將成為協(xié)助客戶共同開拓物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)新模式。期待2020年的研華嵌入式論壇上，研華將與眾合作伙伴一起交上滿意的答卷。

研華嵌入式設計論壇

（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）于2010年開始在全球各城市巡回舉辦，目前已于臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市成功舉辦多屆。研華嵌入式設計論壇(ADF)是一項全球性活動，聚集頂尖嵌入式工程師、產(chǎn)業(yè)分析師等跨領域?qū)I(yè)人士，與合作伙伴分享嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術和未來發(fā)展趨勢。

2019研華ADF首場開始于中國臺北，6-7月，論壇在杭州、成都、沈陽陸續(xù)展開，隨后，韓國、日本、新加坡等多個國家也同步啟動論壇活動。2019年是ADF成功舉辦的第十年。