超華科技年高精度電子銅箔工程二期項(xiàng)目今投產(chǎn),年內(nèi)銅箔產(chǎn)能合計(jì)將超2萬噸
近日,超華科技與上海交通大學(xué)舉行簽約儀式,共同組建“上海交通大學(xué)—廣東超華科技電子材料聯(lián)合研究中心”。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201907/402854.htm該中心研究內(nèi)容包括:高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)研究、鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究、大功率電子銅箔工藝技術(shù)及應(yīng)用研究,以及先進(jìn)電子產(chǎn)品可靠性研究等。
超華科技公告顯示,超華科技早已具有6μm的高精度銅箔生產(chǎn)能力。目前,超華科技已擁有銅箔產(chǎn)能為1.2萬噸,并且在今年高精度電子銅箔工程二期項(xiàng)目投產(chǎn)后,將增加約8000噸高精度電子銅箔的產(chǎn)能。預(yù)計(jì)年內(nèi),超華科技銅箔產(chǎn)能合計(jì)將超2萬噸。
此外,超華科技客戶群體已經(jīng)覆蓋了大部分國內(nèi)PCB、CCL上市公司和行業(yè)百強(qiáng)企業(yè)。
超華科技實(shí)控人梁健鋒表示,與上海交大共建電子材料聯(lián)合研究中心,將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在先進(jìn)電子材料領(lǐng)域的技術(shù)水平,為公司繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位奠定基礎(chǔ),對(duì)公司后續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
評(píng)論