新思科技攜手阿里云研究中心及平頭哥發(fā)布白皮書

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布攜手阿里云研究中心和平頭哥半導體共同發(fā)布《云端設計，與時間賽跑》云上IC設計白皮書。這一白皮書旨在幫助IC設計企業(yè)了解國內(nèi)外IC上云的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及相關解決方案與最佳實踐，推動中國IC設計產(chǎn)業(yè)擁抱新技術并促成新的協(xié)作模式。

隨著人工智能、5G、超級計算、自動駕駛等新一代信息技術成為半導體發(fā)展的重要驅(qū)動力，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來發(fā)展的黃金時期。然而，芯片的復雜度提高，工藝升級，成本壓力增大等原因都給芯片開發(fā)者帶來全新的挑戰(zhàn)。因此，EDA工具也開始探索融合AI和云技術來提升芯片開發(fā)的效率。

新思科技總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官陳志寬博士在白皮書序言中指出：“當前EDA技術的發(fā)展方向是要進一步提高芯片設計的抽象層次，讓芯片設計者從瑣碎而繁重的芯片架構與設計工作中解脫，從而把研發(fā)重點轉(zhuǎn)移到探索如何通過芯片創(chuàng)新更好地為新的應用領域賦能?！?/p>

云技術的運算性能與儲存容量方面的高度可擴充性與EDA技術融合，可解決當前IC設計面臨的算力缺口，未來能夠締造一個連接芯片設計者與終端應用開發(fā)者的協(xié)作平臺，為開發(fā)者提供實時可用的算力、敏捷部署的研發(fā)環(huán)境、協(xié)同管理的設計流程、優(yōu)化的IT成本等優(yōu)勢，大幅縮短產(chǎn)品上市時間，并進而衍生出全新的開發(fā)模式、商業(yè)營運模式，實現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)的全面升級。

“作為EDA領域的領導者，新思科技早在多年前便積極擁抱云技術，并切實支持了業(yè)內(nèi)第一顆云上芯片的推出，”新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示，“我們很高興能夠參與這次云上IC設計白皮書的出品，提出關于EDA和云技術融合的前瞻性洞見和分析，為更多合作伙伴帶來創(chuàng)新的思路和方法學。我們相信這兩個技術的結合可以給集成電路行業(yè)帶來全新的協(xié)作平臺，促成更多的合作和創(chuàng)新。”

《云端設計，與時間賽跑》白皮書

白皮書內(nèi)容重點

第一章   云上IC設計，與時間賽跑

2018年，中國芯片進口額達3120億美金，國產(chǎn)芯片380億美金，自產(chǎn)率僅為11%，中國IC設計產(chǎn)業(yè)正迎來難得的歷史性發(fā)展機遇， 國際環(huán)境的不確定性、整機企業(yè)對芯片供應鏈風險的擔憂，以及海外并購受阻也為國內(nèi)IC設計企業(yè)提供了絕佳的市場機遇。

第二章   中國IC設計上云正當時

IC設計上云在歐美成熟市場早已達成共識，云計算帶來的巨大經(jīng)濟價值備受關注。眾多主流IC設計工具廠商、IC企業(yè)與云服務商紛紛轉(zhuǎn)戰(zhàn)云市場。越來越多的企業(yè)正快速跳出觀望期，加大IC設計云化的投入力度，規(guī)?；腎C設計上云一觸即發(fā)。

第三章   IC設計遷移上云的需求分析

IC數(shù)據(jù)種類多、體量大、多為非結構化數(shù)據(jù)，在整個設計周期中，各種EDA 工具使用不同大小和類型的文件創(chuàng)建和分析大量數(shù)據(jù)，目前很多IC企業(yè)的數(shù)據(jù)及流程管理多依賴手工和經(jīng)驗。有效的云適配的IC數(shù)據(jù)及流程管理及遷移服務在IC設計上云中不可或缺。

第四章   阿里云定制化云產(chǎn)品與服務

阿里云作為國內(nèi)公共云業(yè)界領先者，提供先進的云上服務，包括大量不同規(guī)格的、高可靠、高可用的彈性計算資源，按需購買、快速部署，并可通過虛擬專有網(wǎng)絡安全隔離，保證客戶數(shù)據(jù)安全。

第五章   云上IC設計最佳實踐

通過分享平頭哥云上設計實踐及大型IC企業(yè)高效安全的混合云案例來證明云將成為IC設計領域未來發(fā)展的重要依托，為IC行業(yè)帶來效率、安全、效益方面的大幅提升。

芯片設計流程圖

完整白皮書下載鏈接：https://files.alicdn.com/tpsservice/621cc2841bc52f747e3ee3a87d737f61.pdf