京東方2019年半導體技術發(fā)明專利位列全球前三甲

近日，知識產(chǎn)權產(chǎn)業(yè)媒體IPRdaily與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布了“2019年全球半導體技術發(fā)明專利排行榜（TOP100）”，榜單對2019年1月1日至10月31日全球公開的半導體技術發(fā)明專利申請數(shù)量進行統(tǒng)計排名。BOE（京東方）以2147件公開的全球半導體技術發(fā)明專利申請量位列全球前三甲，在中國大陸半導體顯示領域拔得頭籌。

從TOP100榜單來看，前100名企業(yè)主要來自7個國家和地區(qū)，其中日本占比38%、中國占比27%、美國占比19%、韓國占比6%，德國和荷蘭均占比4%，瑞士占比2%。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預測認為，2020年中國大陸將成為半導體制造設備的最大市場。

作為全球半導體顯示產(chǎn)業(yè)領先企業(yè)，BOE（京東方）始終堅持技術創(chuàng)新，連續(xù)多年專利申請量位居全球業(yè)內第一。2019年上半年，BOE（京東方）新增專利申請量4872件，其中發(fā)明專利超90%，累計可使用專利超7萬件，覆蓋美國、歐洲、日本、韓國等國家和地區(qū)。目前，這些專利技術已廣泛應用于BOE（京東方）全球首條第10.5代線、全球領先的第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線等多條半導體顯示生產(chǎn)線，以及8K、柔性OLED、X-Ray傳感、BDCell等創(chuàng)新技術和產(chǎn)品，持續(xù)推動BOE（京東方）在半導體顯示領域全球核心競爭力持續(xù)提升。

如今，中國高科技企業(yè)依托強大的科技創(chuàng)新實力，成為全球創(chuàng)新的主體。美國商業(yè)專利數(shù)據(jù)顯示，BOE（京東方）美國專利授權量全球排名第17位，是TOP20中增速最快的企業(yè)；根據(jù)世界知識產(chǎn)權組織（WIPO）發(fā)布2018年全球國際專利申請情況，BOE（京東方）以1813件位居全球第七。同時，憑借在人工智能領域的深入研究和快速發(fā)展，2019年BOE（京東方）獲評《麻省理工科技評論》年度全球“50家聰明公司”。