EUV市場(chǎng)供不應(yīng)求，ASML或取代應(yīng)材登全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，已經(jīng)多年蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的美商應(yīng)材公司（Applied Materials），2019年可能將其龍頭寶座，讓給以生產(chǎn)半導(dǎo)體制造過程中不可或缺曝光機(jī)的荷蘭ASML，原因是受惠即紫外光刻設(shè)備（EUV）的市場(chǎng)需求大增，進(jìn)一步拉抬了ASML的市占率表現(xiàn)。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)研究調(diào)查單位表示，過去3年來，應(yīng)材公司一直在晶圓制造前段（WFE）設(shè)備市場(chǎng)失去市場(chǎng)占有率，而ASML卻將憑藉其價(jià)格高昂的EUV光刻設(shè)備的大量出貨，拉抬市占率，并進(jìn)一步取代應(yīng)材公司成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司。

調(diào)查資料顯示，應(yīng)材公司在2018年的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占有率為19.2%，雖然在2019年小幅成長到了19.4%，但仍低于2015年的23%。反觀ASML的市場(chǎng)占有率，則有望從2018年的18%，成長到了21.6%。調(diào)查研究單位還表示，到2020年，整個(gè)WFE市場(chǎng)預(yù)期將有5%的小幅成長，再加上半導(dǎo)體制造商原先規(guī)劃的資本支出，ASML的市場(chǎng)占有率有望進(jìn)一步提高到22.8%，而應(yīng)用材料將保持其19.3%的市占率。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，ASML在2019年第3季營收為30億歐元，凈收入為6.27億歐元。其中，除了一共完成7臺(tái)EUV系統(tǒng)出貨，其中3臺(tái)是NXE:3400C之外，該季還接到23臺(tái)EUV系統(tǒng)訂單，創(chuàng)下ASML單季最高訂單金額紀(jì)錄。

至于，應(yīng)材在最新一季的財(cái)報(bào)透露，營收達(dá)到37.5億美元，低于2018年同期的40.1億美元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的36.8億美元。凈利為6.98億美元，以非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（non-GAAP）計(jì)算，凈利為7.44億美元，較2018年同期的8.37億美元低。