傳三星A系列手機有望采用聯(lián)發(fā)科5G芯片

據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。

報道稱，聯(lián)發(fā)科在積極向三星送測自己的5G芯片，雙方在洽談達(dá)成合作的可能性，聯(lián)發(fā)科希望能夠在三星A系列中扮演自己的角色。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科之前正式推出了自己的5G旗艦手機芯片“天璣1000”，支持NSA/SA、Sub-6頻段等，支持目前全球大部分電信運營商規(guī)格。

目前，天璣1000已經(jīng)拿到了OPPO、Vivo及小米等廠商的訂單，華為榮耀也有可能在其中低端產(chǎn)品線中采用聯(lián)發(fā)科芯片。如果三星也成為聯(lián)發(fā)科客戶，對于聯(lián)發(fā)科來說將是巨大的動力。