泰興先進半導體高端裝備項目開工

日前，泰興市在黃橋經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行第四季度重大項目集中開工儀式，共有27個億元以上項目集中開工，計劃總投資164.9億元。

開工項目包括先進半導體高端裝備項目、菱蘇集成電路及半導體用超純助劑項目等。

先進半導體高端裝備項目總投資3億美元，總建筑面積4.8萬平方米，采用國際領(lǐng)先的12英寸晶圓產(chǎn)線關(guān)鍵裝備去膠機和快速退火爐關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)，建設(shè)2條高端裝備生產(chǎn)線。項目建成后，可形成年產(chǎn)100臺（套）12英寸晶圓快速退火爐設(shè)備和100臺（套）去膠機高端設(shè)備的生產(chǎn)能力。年可形成銷售收入4億美元，稅收3200萬元。

菱蘇集成電路及半導體用超純助劑項目總投資：1.5億美元 ，總建筑面積3萬平方米，主要新建車間、倉庫、辦公樓等建筑物，購置氫化反應器、催化劑進料器等設(shè)備692臺（套）。項目建成后，可形成年產(chǎn)7萬噸集成電路及半導體用超純助劑、1.9萬噸集成電路清洗劑及剝離液等的生產(chǎn)能力。年可形成銷售收入6.2億元，稅收8800萬元。