基于Dialog DA14531的宏佳超小藍牙低功耗SIP模塊已量產(chǎn)
Dialog半導體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1 SoC SmartBond TINY DA14531。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202001/408939.htm近期,唐山宏佳電子科技有限公司與Dialog合作開發(fā)了基于DA14531的兩款超小藍牙低功耗SIP模塊:HJ-131IMH和HJ-531IMF,尺寸分別僅為:4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm,在尺寸和功耗上均為業(yè)界領先。
HJ-131IMH模塊已經(jīng)投入量產(chǎn),并已開始被客戶的產(chǎn)品設計所采用。HJ-531IMF模塊計劃于2020年3月份量產(chǎn)。
目前客戶已將HJ-131IMH模塊應用到可穿戴產(chǎn)品和醫(yī)療產(chǎn)品,由于客戶產(chǎn)品的體積非常小,這款僅4mm x 4mm的模塊很好地滿足了客戶對極小尺寸的需求。
模塊詳情
HJ-131IMH (基于DA14531)
尺寸:4mm x 4mm x 1.3mm (內(nèi)置天線和DCDC電感)
全認證標準:BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
供電電壓范圍:1.1V 至 3.6V;發(fā)射功率:-20dBm 至 +2.5dBm
芯片級封裝LGA17,可提供最多6個GPIO口
內(nèi)置高性能天線5-10米通信距離:擴展外接天線30-80米
超低功耗:TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
支持BLE5.1,可內(nèi)置透傳固件,亦可用戶自己開發(fā)
內(nèi)置32 Kbit的EEPROM,可以存儲用戶數(shù)據(jù)和參數(shù)
工作溫度范圍:-40 ℃ 至 +105 ℃
已量產(chǎn)
HJ-531IMF(基于DA14531)
超小尺寸:5.5mm x 6.5mm x 1.5mm(內(nèi)置高性能天線和FLASH)
全認證標準:BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
供電電壓范圍:1.1V 至 3.6V;發(fā)射功率:-20dBm 至 +2.5dBm
芯片級封裝LGA25,可提供最多12個GPIO口
內(nèi)置高性能天線10-20米通信距離:擴展外接天線30-80米
超低功耗:TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
支持BLE5.1,可內(nèi)置透傳固件,亦可用戶自己開發(fā)
內(nèi)置1Mb的FLASH,可做OTA,亦可存儲用戶數(shù)據(jù)和參數(shù)
工作溫度范圍:-40 ℃ 至 +105 ℃
量產(chǎn)時間:2020年3月份
HJ-531IMF內(nèi)置1Mb的FLASH,可以輕松實現(xiàn)OTA。其尺寸相對稍大一些,能提供更多的IO,內(nèi)置高性能天線作用距離更遠,適合智能鎖、藍牙遙控器和智能玩具等較復雜的應用。
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