本土芯片業(yè):產(chǎn)業(yè)活躍,芯粒和輕設(shè)計很重要,AI芯片要落地
迎? 九? (《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京 100036)
摘? 要:在2019年底的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”(ICCAD 2019)上,電子產(chǎn)品世界記者訪問了EDA、設(shè)計服務(wù)廠商和代工廠的老總,請他們回顧和分析了2019年的熱點,并展望了2020及未來的設(shè)計業(yè)下一個浪潮。
關(guān)鍵詞:EDA;代工;芯粒;輕設(shè)計;毛利;AI芯片
1 2020年芯片業(yè)或有所增長;國產(chǎn)芯片制造忙
Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines指出,2019年的行業(yè)發(fā)展略顯平淡,其中一個主要原因是存儲器的價格一直沒能反彈,2020年在5G商用等因素的作用下,可能會出現(xiàn)一些積極的增長。
Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines博士:IC設(shè)計正在大量增長,因為很多公司都在加入IC設(shè)計陣營,不管多芯片還是多芯粒(chiplet)的設(shè)計增長都很大。EDA(電子設(shè)計自動化)公司現(xiàn)在可能升級為系統(tǒng)級設(shè)計工具提供商,EDA的增速很快。
芯原公司董事長兼總裁戴偉民:①關(guān)于中美貿(mào)易摩擦,我們不應(yīng)該、也不可能與美國隔離開來。美國不可能脫離中國市場,中國也不可能完全自主制造。中國提出安全可靠,但安全可靠不一定需要全部重新開發(fā),引進、消化、吸收、再創(chuàng)新也是創(chuàng)新,不一定全部是原創(chuàng),但是要重視知識產(chǎn)權(quán)。②20年前,臺積電、聯(lián)電等開創(chuàng)了代工業(yè)務(wù),帶來了代工業(yè)和無晶圓廠IC設(shè)計公司的輝煌。下一步,硅平臺服務(wù)、設(shè)計服務(wù)將引領(lǐng)設(shè)計業(yè)從“重設(shè)計”到“輕設(shè)計”的轉(zhuǎn)變,前者解決了固定成本問題,后者解決了運營成本問題。
Socionext中國事業(yè)部總經(jīng)理劉琿:對中國業(yè)務(wù)是長期看好的。如果展望近期的2020、2021,看好5G基礎(chǔ)設(shè)施在國內(nèi)帶來的機會。
和艦芯片制造(蘇州)公司銷售副總經(jīng)理林偉圣:2020年將是個好年,至少上半年景氣狀況會很好。2019年底, 8英寸和12英寸晶圓的需求是全面提升的。原因如下。
1)最大的推動力還是國產(chǎn)替代,尤其是在國內(nèi)的供應(yīng)鏈,無論是代工制造或是后端封裝,這部分產(chǎn)能利用率都往上提升,甚還出現(xiàn)了產(chǎn)能短缺。例如對和艦工藝的需求是全面性的,尤其是模擬與電源管理IC,這和國內(nèi)某些系統(tǒng)廠商要求國產(chǎn)芯片取代是有關(guān)的。
2)12英寸也是在多方應(yīng)用起來,配合IoT應(yīng)用的藍牙、Wi-Fi、智能家居用應(yīng)用的芯片也跟著起來了;另外藍牙在TWS(真無線耳機)的需求也增長。
3)和屏相關(guān)的芯片。前兩年,TDDI是在80 nm高壓節(jié)點的需求多,所以當(dāng)時造成短缺;但2019下半年是各個節(jié)點的高壓工藝需求上來——80、55、40 nm的產(chǎn)能都緊缺,
4)除了上述的特色工藝外,多個產(chǎn)品應(yīng)用也會從過去的55 nm工藝,因為低功耗或多集成而往40 nm或28 nm演進。
2 芯粒升溫
芯原董事長兼總裁戴偉民博士提到重視芯粒(chiplet)。芯粒類似于IP,但不是以軟件形式出現(xiàn),而是以裸片(die)形式提供。芯??蓪⒉煌に嚬?jié)點、不同材質(zhì)、不同功能的裸片封裝在一起,以縮短芯片開發(fā)周期,降低芯片設(shè)計總成本。
芯粒可以解決很多問題,例如兩個方面:①存儲器接口IP的問題。②IP做成芯粒后,可以多代使用、幾家共用,以節(jié)省成本。
Socionext中國事業(yè)部總經(jīng)理劉琿補充道,芯粒產(chǎn)生的源頭來自于數(shù)字邏輯在工藝上的演進速度比模擬快,因此模擬IP技術(shù)在早期工藝導(dǎo)入時,很難匹配數(shù)字芯片的進度要求。
不過,芯粒遇到如下3個挑戰(zhàn)。
1)實現(xiàn)。①芯粒和模擬接口存在標(biāo)準(zhǔn)化的問題,誰在后面驅(qū)動標(biāo)準(zhǔn)化?②模擬和數(shù)字接口之間的數(shù)據(jù)量可能會非常大、高速,因為現(xiàn)在數(shù)字在往先進工藝節(jié)點走。
2)功耗。如此大的數(shù)據(jù)量,通過die(裸片)與die之間的互聯(lián),功耗肯定是一個挑戰(zhàn)。
3)規(guī)?;?。互聯(lián)網(wǎng)公司沒有那么大的量(因為是碎片化應(yīng)用),這樣的場景有可能會需要這樣的技術(shù)。
Mentor, a Siemens Business 榮譽CEO Walden C. Rhines指出,芯粒是IC不可避免的下一步。在芯片的集成方面,①摩爾定律往下走,帶來了在不同模塊上開發(fā)新功能的機會。它還可以去集成一些異構(gòu)的技術(shù),包括模擬混合信號、射頻等,可以封裝在同一個芯片里。②芯粒不是新技術(shù),已經(jīng)有很多模塊,例如手機里的射頻就有這樣的封裝,里面有各種各樣的組件是放在一起的。
3 從“重設(shè)計”向“輕設(shè)計”轉(zhuǎn)變
3.1 向“輕設(shè)計”轉(zhuǎn)移的原因
芯粒是一種輕設(shè)計。但為什么現(xiàn)在出現(xiàn)了從“重設(shè)計”向“輕設(shè)計”的轉(zhuǎn)移?因為現(xiàn)在需要很多定制化。前兩次浪潮是以PC、手機為代表,它們是標(biāo)準(zhǔn)芯片,無需定制。但是物聯(lián)網(wǎng)時代定制的比通用的好,因為物聯(lián)網(wǎng)是碎片化和AI異構(gòu)的,就帶來了第3次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。20年前從有制造到無制造(fabless),現(xiàn)在是從“重設(shè)計” 到“輕設(shè)計”。怎么輕?根據(jù)各家的情況不一樣。但基本原則是:有了核心競爭力就用insource(內(nèi)部資源),沒有核心競爭力就用outsource(外包)。
另外,對于不同公司,輕的程度不同。①對于初創(chuàng)公司,往往資金有限、人手不足,必須要輕,自己全做不可能。對于成熟公司,代工廠幫助解決了固定成本,如果按研發(fā)占銷售的20%~30%,毛利一定要達到50%,所以一些公司的毛利一降到40%就出售,這在外人看來很不理解:明明很賺錢為何就出售了?因為若不能賣掉,股票反而會跌,甚至關(guān)掉都比不賣好。但 是,如果你的研發(fā)占銷售的數(shù)字不是20%~30%,而是14%~15%,那就不要賣了,公司就可以存在。所以輕設(shè)計,可以解決運營成本(OPEX)問題。
?、谙到y(tǒng)公司是不是也要建一支芯片團隊呢?互聯(lián)網(wǎng)公司是不是能做芯片、做得好呢?實際上他們與芯片公司的DNA就不同。因為軟件通常6個月就能做好,芯片要做更長時間,互聯(lián)網(wǎng)公司很難接受這種節(jié)奏。所以可以看到這樣的現(xiàn)象:很多系統(tǒng)公司和互聯(lián)網(wǎng)公司號稱馬上要做芯片,做了后知道不那么容易。實際上,系統(tǒng)公司和互聯(lián)網(wǎng)公司沒有必要自己全做,凡事熟能生巧,別人重的我就要輕,EDA公司、代工廠、硅平臺服務(wù)和設(shè)計服務(wù)公司都是交了多年的學(xué)費的,例如芯原已發(fā)展了18年才做到今天。
3.2 輕設(shè)計是否會引起同質(zhì)化?
芯原董事長兼總裁戴偉民博士認為本土企業(yè)應(yīng)該重視“輕設(shè)計”,即做自己有優(yōu)勢的部分(do less formore),不要做自己沒優(yōu)勢的部分(do more for less)。例如,大眾商品(commodity)就不要做了,要做有特色的東西。例如以色列公司在輕設(shè)計方面做得就很好,沒多少人,幾十上百人,做得很快,最后被蘋果等大公司收購。而我們國內(nèi),經(jīng)??砍汕先f的人海戰(zhàn)術(shù)。
輕設(shè)計做好了,也不會引起同質(zhì)化。這就像我們用一樣的EDA工具做設(shè)計,芯片在TSMC(臺積電)等代工廠流片,也沒有同質(zhì)化一樣。因此要具體分析,例如也許我設(shè)計的芯片的layout(布局)比你小,我的設(shè)計就有競爭力。如果今天你芯片公司沒有一半人做軟件,這就有問題了,因為今天你在做系統(tǒng),而不是componet(元器件),二者的意義是不同的。而且你的架構(gòu)、對市場的定位也非常重要,特別是核心競爭力很重要,核心部分的技術(shù)不能外包。
4 毛利率:國內(nèi)設(shè)計公司中,前10為何比前100低?
在ICCAD 2019上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏少軍教授在行業(yè)年度報告中稱[1]:近年來,盡管10大設(shè)計企業(yè)的規(guī)模在持續(xù)增長,但盈利能力并沒有同步提升,10大設(shè)計企業(yè)的平均毛利率已經(jīng)連續(xù)3年比排名前100的設(shè)計企業(yè)平均毛利率要低。
問題是:為何排名前1 0的毛利率比前100的利潤低?
Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines指出:這種案例可能是不具有代表性的。如果更長期地看,至少看5年,你就會發(fā)現(xiàn),其實是沒有這樣的關(guān)系的。
如果從更高層面看,半導(dǎo)體行業(yè)中有最高的毛利率是FPGA的公司,大概有65%的毛利率。第2是模擬信號公司。這兩個案例當(dāng)中,高價格可能是因為客戶很難更換供應(yīng)商;而且產(chǎn)品的生命周期很長。微處理器也是這樣,由于基于軟件,很難更換微處理器,因此微處理器有50%~60%的毛利率。毛利少的有存儲器,目前最大的3家存儲器制造商——三星、SK海力士和美光,1995年時只有50%的市場份額,現(xiàn)在3家占95%,所以它們現(xiàn)在的盈利能力增加了。
芯原公司董事長兼總裁戴偉民解釋道:特殊領(lǐng)域的芯片可能毛利率好一點。但是做大批量的消費類市場的毛利率較低,這可能也是中國的國情。如果本土企業(yè)一旦技術(shù)強了,就可以把毛利率增加。因為目前一些本土企業(yè)選擇量大的紅海/血海做,靠降低價格來占領(lǐng)市場,但是這些本土企業(yè)可能沒有特別大的技術(shù)的優(yōu)勢,所以營收高、毛利低。
和艦芯片制造(蘇州)公司銷售副總經(jīng)理林偉圣補充道:①國內(nèi)大部分公司主要是做取代型的市場。取代型市場無外乎產(chǎn)品和功能類似,最后就是拼價格;如果在創(chuàng)新層面做,可以提高ASP(平均售價)。②一些初創(chuàng)公司會用非常低的價格去擾亂市場,就會把整體市場的報價拉下來,因為市場競爭,造成毛利下降。
5 AI芯片為何在2019遇冷?
現(xiàn)在國內(nèi)做AI的設(shè)計公司很多,可謂八仙過海,各顯其能,有的從算法向芯片做,有的從芯片向算法做;架構(gòu)上,有GPU、FPGA、TPU等,到底應(yīng)該怎么做呢?為何經(jīng)歷了2018年的AI熱潮后,2019年出現(xiàn)了冷卻、降溫?
芯原公司董事長兼總裁戴偉民:①提到算法,從網(wǎng)上搜索一下,會發(fā)現(xiàn)很多。實際上,幾十年來AI算法是很多的。不過,只有好的算法是不完全的。②把算法變成芯片后,初創(chuàng)公司的估值可能就增加10倍。但是,做出芯片來,芯片要有地方用。所以現(xiàn)在的問題是芯片估值很高,接下去為什么2019年下半年沒那么容易了?你 的demo(演示)很好,但放在哪里,誰用?現(xiàn)在比較好的落地是刷臉、監(jiān)控,其他的還沒有看到特別好的應(yīng)用。③AI芯片也是芯片,不是比其他芯片高級很多。真正高級的是在云上做訓(xùn)練,這方面很少看到有國內(nèi)企業(yè)在做。提到算法,大數(shù)據(jù)是永遠不夠大的;因此現(xiàn)在講小數(shù)據(jù),因為有的時候沒有大數(shù)據(jù)就不能做了嗎?大數(shù)據(jù)也不是絕對好,因為盡管大數(shù)據(jù)有99.99%及以上的準(zhǔn)確率,也難免有嚴重后果(注:但如果用大數(shù)據(jù)下棋,下輸了沒關(guān)系,后果不算嚴重)?,F(xiàn)在的問題是,有的數(shù)據(jù)不要那么大,有的數(shù)據(jù)是沒用的,而小數(shù)據(jù)也可以做點事,這才是真正可以研究的,國內(nèi)可以在這方面花大力氣。
Socionext中國事業(yè)部總經(jīng)理劉琿補充道:AI芯片不在于用什么架構(gòu)來做。AI芯片要成功,最重要的還是落地,緊耦合一個行業(yè),深耕行業(yè),對這個行業(yè)理解,然后把這個AI芯片硬件做到符合行業(yè)的要求。
和艦芯片制造(蘇州)公司銷售副總經(jīng)理林偉圣稱:AI是IP還是芯片?他認為AI目前來看在某些應(yīng)用是類似IP,如要變成通用的IC放在所有場景里面做,是很挑戰(zhàn)的。
Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines認為中國非常適合做AI,他指出:如果回顧半導(dǎo)體的歷史,可以看到它是向前推進的歷史。例如臺式電腦、手提電腦、手機……,一代比一代強。同樣,AI、機器學(xué)習(xí)確實有了新的進展,而中國無疑成為了重要的角色,所以中國正在努力發(fā)展自有的芯片、系統(tǒng)、算法等,并且能夠共同努力,震撼想要進入市場的公司們。
參考文獻
[1] 魏少軍. 中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年市場狀況及思考[J]. 電子產(chǎn)品世界, 2019(12): 20.
本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2020年第02期第13頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。
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