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預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體元件今年出貨10363億件 再次超過1萬億件

作者: 時(shí)間:2020-02-28 來源: 收藏

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在智能手機(jī)、智能手表等各種電子產(chǎn)品和智能產(chǎn)品需求越來越高的推動(dòng)下,全球?qū)Π雽?dǎo)體元器件的需求也明顯增加,外媒預(yù)計(jì),今年全球半導(dǎo)體元器件的出貨量將再次超過1萬億件。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202002/410371.htm

從外媒的報(bào)道來看,包括集成電路、傳感器等在內(nèi)的全球半導(dǎo)體元器件出貨量首次超過1萬億件是在2018年,當(dāng)年達(dá)到了10460億件,這也是到目前為止出貨量最高的一年。

不過在2019年,全球半導(dǎo)體元器件的出貨量,在2018年的基礎(chǔ)上下滑了8%,出貨量也下滑到了1萬億件以下。

但外媒預(yù)計(jì),在經(jīng)歷2019年的下滑之后,全球半導(dǎo)體元器件的出貨量,在今年將有回升,并會(huì)再次超過1萬億件。

在出貨量方面,外媒目前預(yù)計(jì)的是今年出貨10363億件,較2019年增長(zhǎng)7%。雖然預(yù)計(jì)將再次超過1萬億件,但還是不會(huì)超過高峰期的2018年,也就意味著2018年創(chuàng)下的記錄仍會(huì)再保持一段時(shí)間。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體元件 出貨

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