Intel全球首秀一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)

Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門(mén)的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。

Intel表示，一體封裝光學(xué)展示是采用硅光實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交換機(jī)上，一體封裝光學(xué)器件的功耗、密度更具優(yōu)勢(shì)，最終將成為未來(lái)網(wǎng)絡(luò)帶寬擴(kuò)展十分必要的支持性技術(shù)。

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心往往對(duì)經(jīng)濟(jì)高效的互連和帶寬有著無(wú)限的需求，Intel的這款一體封裝交換機(jī)就專(zhuān)門(mén)做了針對(duì)性的優(yōu)化。

如今的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)依賴(lài)于安裝在交換機(jī)面板上的可插拔光學(xué)器件，它們使用電氣走線連接到交換機(jī)串行器/反串行器(SerDes)端口，但隨著數(shù)據(jù)中心交換機(jī)帶寬的不斷增加，這一過(guò)程變得越來(lái)越復(fù)雜、越來(lái)越耗電。

使用一體封裝的光學(xué)器件，可將光學(xué)端口置于在同一封裝內(nèi)的交換機(jī)附近，從而可降低功耗，并繼續(xù)保持交換機(jī)帶寬的擴(kuò)展能力。

Intel這次展示的方案集合了最先進(jìn)的Barefoot Networks可編程以太網(wǎng)交換機(jī)技術(shù)，以及Intel的硅光技術(shù)，采用Barefoot Tofino 2交換機(jī)ASIC，并與Intel硅光產(chǎn)品事業(yè)部的1.6TTbps硅光引擎一體封裝。

Barefoot Tofino 2以太網(wǎng)交換機(jī)具備高達(dá)12.8Tbps的吞吐量(換算成我們更熟悉的概念就相當(dāng)于1280萬(wàn)兆)，并基于該公司的獨(dú)立交換機(jī)架構(gòu)協(xié)議(PISA)，使用開(kāi)源的P4編程語(yǔ)言針對(duì)數(shù)據(jù)平面進(jìn)行編程，可滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)的需求。

Intel硅光互連平臺(tái)采用1.6 Tbps光子引擎，在Intel硅光平臺(tái)上設(shè)計(jì)和制造，可提供四個(gè)400GBase-DR4接口。該平臺(tái)目前已交付300多萬(wàn)臺(tái)100G可插拔光模塊，并為200G、400G可插拔光模塊提供支持，這些模塊將在今年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量提升。

2019年，Intel收購(gòu)了以太網(wǎng)交換機(jī)芯片和數(shù)據(jù)中心軟件領(lǐng)域的新興領(lǐng)軍企業(yè)Barefoot Networks，以加快其以太網(wǎng)交換機(jī)平臺(tái)的交付速度。