南京江北新區(qū)簽約兩個(gè)重大項(xiàng)目
近日,江北新區(qū)舉行“芯片之城”地標(biāo)產(chǎn)業(yè)簽約儀式。超芯星半導(dǎo)體項(xiàng)目和中安半導(dǎo)體項(xiàng)目與新區(qū)簽約,未來(lái)都將落戶新區(qū)研創(chuàng)園。據(jù)了解,江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司主要從事6-8英寸SiC碳化硅芯片襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅材料供應(yīng)商,碳化硅作為三代半導(dǎo)體材料,將在軌道交通、5G、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅擴(kuò)徑晶體,實(shí)現(xiàn)厚度突破,屬于技術(shù)領(lǐng)先的三代半產(chǎn)品??偛窟w入研創(chuàng)園后將推動(dòng)上市計(jì)劃,項(xiàng)目規(guī)劃三年實(shí)現(xiàn)6英寸碳化硅襯底年產(chǎn)3萬(wàn)片,未來(lái)還將在SiC襯底產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,將進(jìn)一步研發(fā)SiC切磨拋工藝,打造國(guó)內(nèi)SiC行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202004/411679.htm另外,中安半導(dǎo)體作為先進(jìn)的半導(dǎo)體材料檢測(cè)設(shè)備研發(fā)商,擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的檢測(cè)設(shè)備研發(fā)能力。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)擁有硅片檢測(cè)核心技術(shù),并且具備工程應(yīng)用、生產(chǎn)管理以及銷(xiāo)售服務(wù)等各方面的管理經(jīng)驗(yàn)以及多年所累積的市場(chǎng)資源。此次項(xiàng)目主要是開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體硅片平整度和三維形貌檢測(cè)設(shè)備,從事開(kāi)發(fā)200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測(cè)設(shè)備,目前已獲得金茂資本首期風(fēng)險(xiǎn)投資,未來(lái)將通過(guò)開(kāi)發(fā)擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)和中國(guó)專(zhuān)利的硅片平整度及形狀測(cè)量設(shè)備填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一項(xiàng)空白。
南京江北新區(qū)黨工委專(zhuān)職副書(shū)記羅群表示,集成電路是新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一,圍繞“芯片之城”產(chǎn)業(yè)構(gòu)想,新區(qū)營(yíng)造多元化集成電路生態(tài)圈,構(gòu)建以IC設(shè)計(jì)為引領(lǐng)的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈。此次,中安、超芯星落戶新區(qū),將對(duì)新區(qū)在新基建領(lǐng)域加快突破,為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和高質(zhì)量發(fā)展注入新的強(qiáng)勁動(dòng)能。新區(qū)將提供最優(yōu)惠的政策、最貼心的服務(wù),開(kāi)展全方位、多層次、高水平的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作,使得企業(yè)能夠在快速、優(yōu)質(zhì)地發(fā)展壯大,成長(zhǎng)為各自領(lǐng)域真正的龍頭企業(yè)。
“兩家公司加盟是對(duì)新區(qū)集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈的再完善,再提升?!蹦暇┘呻娐樊a(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任時(shí)龍興說(shuō)。目前,新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)以臺(tái)積電等龍頭項(xiàng)目為支撐,以紫光展銳、ARM、Synopsys等頂尖芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為引領(lǐng),以現(xiàn)有集成電路企業(yè)為基礎(chǔ),構(gòu)建IC設(shè)計(jì)為引領(lǐng)的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈。此次合作是對(duì)新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的一種豐富和補(bǔ)充,是加強(qiáng)集聚的過(guò)程。未來(lái),新區(qū)將重點(diǎn)在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,打造全球智能設(shè)計(jì)中心,同時(shí),推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能協(xié)同發(fā)展,力爭(zhēng)在今年形成以芯片設(shè)計(jì)為核心的集成電路千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。
評(píng)論