高云半導(dǎo)體的藍(lán)牙FPGA模組獲得歐盟CE認(rèn)證
近日,全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)的BLE(Bluetooth Low Energy Radio)模塊獲得歐盟的CE-RED(全稱Radio Equipment Directive)認(rèn)證,使開發(fā)人員可以快速輕松地將GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊整合到最終產(chǎn)品中。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202004/411815.htm2019年年底,高云半導(dǎo)體發(fā)布了首款帶有集成BLE模塊)的GW1NRF-4 FPGA,該器件提供4.6k LUTs,內(nèi)部集成一個(gè)32位低功耗的ARC處理器和一個(gè)藍(lán)牙BLE模塊,封裝為6x6mm的 QFN。為了給客戶提供更完善的解決方案,高云半導(dǎo)體正在生產(chǎn)經(jīng)過(guò)認(rèn)證的GW1NRF BLE模塊,使客戶能夠輕松,快速地進(jìn)行終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
無(wú)線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍(lán)牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。在這種情況下,開發(fā)人員需要在其終端產(chǎn)品的相應(yīng)領(lǐng)域?qū)ζ湔w的電路板功能進(jìn)行藍(lán)牙認(rèn)證,這可以提供更靈活的芯片集成方式,但是通常會(huì)給最終產(chǎn)品制造商增加額外的認(rèn)證成本。另一種選擇是集成一個(gè)已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證的PCB模塊。該模塊包含藍(lán)牙模塊和所需的其他電路,例如去耦電容器,振蕩器和天線。這種方式下,客戶可以將預(yù)先認(rèn)證的PCB模塊集成到更大的系統(tǒng)電路板上,而無(wú)需重新認(rèn)證系統(tǒng)的其余部分。
“相比于單純的GW1NRF-4藍(lán)牙FPGA芯片,許多客戶更傾向于要求提供通過(guò)認(rèn)證的GW1NRF-4模塊”,高云半導(dǎo)體國(guó)際營(yíng)銷總監(jiān)Grant Jennings說(shuō),“客戶要在不同的國(guó)家/地區(qū)做藍(lán)牙功能認(rèn)證可能會(huì)帶來(lái)巨大的成本和技術(shù)負(fù)擔(dān),因此,高云半導(dǎo)體提供經(jīng)預(yù)先認(rèn)證的GW1NRF-4藍(lán)牙低功耗模塊,為客戶省去了認(rèn)證的負(fù)擔(dān),使得客戶可以輕松的進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)?!?/p>
“高云半導(dǎo)體一直致力于為客戶提供完善的解決方案”,高云半導(dǎo)體市場(chǎng)副總裁兼中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)黃俊表示,“基于GW1NRF-4藍(lán)牙FPGA的模塊產(chǎn)品將大大減輕客戶的開發(fā)難度,降低客戶的使用門檻,此模塊功能高度集成的同時(shí),也提供了足夠的靈活性,方便用戶靈活的進(jìn)行終端產(chǎn)品的開發(fā),可以有效縮短TIME -TO-MARKET時(shí)間。此模塊已經(jīng)通過(guò)藍(lán)牙相關(guān)認(rèn)證,客戶無(wú)需承擔(dān)認(rèn)證成本?!?/p>
高云半導(dǎo)體 GW1NRF-4藍(lán)牙模塊是一個(gè)19x20mm的模塊,其中包括GW1NRF-4器件,相關(guān)無(wú)源元件,晶體振蕩器和天線,此模塊為實(shí)現(xiàn)具有FPGA和藍(lán)牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”的實(shí)現(xiàn)方式。
高云半導(dǎo)體最近在Embedded World 2020上展示了支持GW1NRF-4 BLE的FPGA,并將繼續(xù)圍繞該器件開發(fā)更多的參考設(shè)計(jì)和演示Demo,以快速為用戶提供藍(lán)牙FPGA功能
評(píng)論