藍(lán)牙耳塞將成為瑞士軍刀一樣的多功能產(chǎn)品

　　Franz?Dugand?（CEVA無線IoT事業(yè)部?銷售與市場(chǎng)總監(jiān)）

　　1 藍(lán)牙耳塞的發(fā)展動(dòng)向

　　自蘋果推出首款A(yù)irpods產(chǎn)品以來，藍(lán)牙耳機(jī)的主要趨勢(shì)是真無線立體聲(True Wireless Stereo,TWS)耳塞。借助最近引入的某些先進(jìn)技術(shù)，耳塞和助聽器之間的差距正在縮小，并且兩者在不久的將來會(huì)變得更加接近。

　　到目前為止，將音頻從手機(jī)等來源傳輸?shù)蕉鷻C(jī)的主要音頻流無線技術(shù)就是所謂的“經(jīng)典藍(lán)牙(Classic Bluetooth)”。這項(xiàng)由著名的A2DP規(guī)范(用于音樂流)和HFP規(guī)范(用于手機(jī)通話)驅(qū)動(dòng)的技術(shù)，已有超過15年的歷史了，其潛力已經(jīng)達(dá)到極限。幸運(yùn)的是，在2020年1月CES展會(huì)上，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)發(fā)布了LE Audio（低功耗音頻），這是將會(huì)改變無線音頻體驗(yàn)的新一代藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。

　　LE Audio基于低功耗藍(lán)牙，其不僅功率效率大大高于經(jīng)典藍(lán)牙，而且使用更好的音頻編解碼器(稱為L(zhǎng)C3)，可以更高效地處理真實(shí)的立體聲體驗(yàn)。此外，LE音頻可以實(shí)現(xiàn)先前所無法實(shí)現(xiàn)的音頻共享功能：現(xiàn)在可以將數(shù)個(gè)耳機(jī)或幾對(duì)耳塞連接到同一部手機(jī)或電視上。在機(jī)場(chǎng)、酒吧、會(huì)場(chǎng)等公共場(chǎng)所，用戶還可以選擇以自己的語言來接收廣播的音頻信息！

　　除了藍(lán)牙無線連接功能之外，LE Audio還添加了許多音頻處理功能以改善用戶體驗(yàn)，例如主動(dòng)降噪、回聲消除和語音指令。借助一些AI技術(shù)，耳塞還能夠在用戶聽音樂的同時(shí)收聽和了解周圍環(huán)境并觸發(fā)通知，例如耳塞在有人按門鈴時(shí)發(fā)出提示音，以及當(dāng)用戶過馬路時(shí)，若有汽車?yán)萨Q叫，便會(huì)發(fā)出警報(bào)。

　　耳塞中還添加了傳感器以進(jìn)行控制。用戶輕按耳塞即可播放或停止音樂，或者控制音量。取下一只耳塞，音樂將會(huì)自動(dòng)停止，并在用戶重新插入耳塞時(shí)恢復(fù)播放。更先進(jìn)的傳感器處理能夠?qū)崿F(xiàn)情境感知。傳感器處理用于活動(dòng)跟蹤，例如步行、跑步和游泳。它可以計(jì)算用戶的步數(shù)或運(yùn)動(dòng)行程，計(jì)算距離，甚至可以檢測(cè)到用戶跌倒并發(fā)送警報(bào)。耳塞還可以監(jiān)測(cè)用戶的體溫和心率。

　　最重要的是，在不久的將來，耳塞將成為瑞士軍刀一樣的多功能產(chǎn)品。通過使用耳塞，用戶將能夠聽音樂、接聽電話、控制活動(dòng)、監(jiān)控健康狀況、改善聽力障礙并監(jiān)控周圍環(huán)境狀況。

　　2 藍(lán)牙耳塞的技術(shù)挑戰(zhàn)

　　技術(shù)挑戰(zhàn)在于不僅要提高效率，而且還要達(dá)到小體積和低功耗。10年前在PC上勉強(qiáng)能夠運(yùn)行的功能，現(xiàn)在已經(jīng)可以放入小型耳塞中了。通過巧妙地結(jié)合先進(jìn)的代工廠工藝節(jié)點(diǎn)、設(shè)計(jì)技術(shù)和創(chuàng)新的處理算法，業(yè)界將會(huì)以具有吸引力的成本實(shí)現(xiàn)這些特性。

　　CEVA一直處于藍(lán)牙耳機(jī)/TWS耳塞和助聽器中所有技術(shù)發(fā)展的前沿，提供低功耗藍(lán)牙和雙模藍(lán)牙基帶控制器、軟件協(xié)議棧和射頻解決方案。CEVA已為下一代耳塞產(chǎn)品提供LE Audio。

　　CEVA藍(lán)牙產(chǎn)品與CEVA Sound產(chǎn)品組合相輔相成，后者包括一系列經(jīng)優(yōu)化的音頻DSP，例如CEVA BX1和BX2，以及完善的音頻編解碼器和語音處理算法軟件庫支持(例如用于噪聲抑制的ClearVox和用于語音命令的Whispro)。多個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)已應(yīng)用到CEVA音頻DSP，用于實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的低功耗。

　　（注：本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2020年第05期。）