美國對華半導體出口管制將升級“信函事件”引恐慌情緒

5月13日報道昨晚,美國半導體設備制造商LAM(泛林半導體)和AMAT(應用材料)向國內晶圓制造等企業(yè)客戶發(fā)布信函,稱為落實美國新修訂的《出口管制條例》,要求客戶確認新條例修訂內容并簽署承諾。

經集微網查證,應材和泛林兩家廠商發(fā)函一事屬實,也確有國內Fab廠商接到了相關信函。

此次“信函事件”可以視為美國半導體企業(yè)開始為4月底頒布,并將于6月底日生效執(zhí)行的美國新版《出口管制條例》進行準備。而在明確了軍事用途的定義,同時強調申報流程之后,也意味著美國對華半導體出口管制的進一步升級。

但受多重因素的影響,美國對華半導體管制措施未來執(zhí)行程度以及走勢仍需進一步觀察,但“信函事件”確實給國內Fab廠商帶來一定程度的“麻煩”以及“恐慌”。

“以前Fab廠商只需要確定下一級客戶不是軍方即可,現在意味著每一級都要審核,將來只要沾上一點軍事用途的邊都可能會受到制裁,而且這個裁定權在美國手中?！币晃粯I(yè)內人士這樣表達他的擔憂。

部分國內Fab廠確認收到信函

昨日晚間,財聯社發(fā)布一句話新聞稱,美國半導體設備制造商泛林半導體和應材發(fā)出信函,要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業(yè),不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路,同時“無限追溯”機制生效。當時的新聞中還提及了中芯國際和華虹半導體。

隨后,中信證券電子團隊發(fā)布消息,稱與財聯社確認后,對方確認描述不準確,中芯國際和華虹半導體和此事件無關,并未收到類似信函,致歉并確認隨后會修改相關稿件。

今日早些時分,中信證券電子團隊更新研報消息稱,針對美國對華半導體代工廠發(fā)函禁止軍用”事件,和消息來源方確認,有非上市Fab廠商確認收到類似函件。中芯國際、華虹半導體等上市公司尚未回復或需和業(yè)務部門進一步確認是否收到類似函件,和此事件目前未確認直接關聯。

根據集微網查證,應用材料和泛林兩家廠商發(fā)函一事屬實,也確有部分國內Fab廠商接到了相關信函,也有部分Fab廠商以及微電子類院校表示,沒有收到相關信函。

從目前了解的到情況看,兩家美國半導體設備商發(fā)出的信函對象主要為其客戶。根據中信證券的報道,這兩家美國廠商是中芯國際和華虹半導體的重要設備供應商,中芯國際3月公告披露了采購自泛林、應用材料、東京電子的設備訂單,分別為6億美元、5.4億美元、5.5億美元,采購金額較大。

目前,中芯國際、華虹半導體并未就信函事件回應。

據集微網了解,在信函中,兩家企業(yè)向客戶介紹了美國新修訂的《出口管制條例》中的變化部分,對于新條例中“軍事最終用途”進行了界定,并希望客戶在5月22日之前能夠簽署新的協(xié)議。

“信函事件”之后,引起了媒體和公眾的高度關注,但在一位接近上述兩家美企的業(yè)內人士看來,該事件引發(fā)了媒體和公眾過度緊張。

“以前就有相關規(guī)定,這次只是強化了,對于軍事用途進行了明確的定義,同時強調必須申報?！痹撊耸勘硎?。據集微網了解,兩家美國的設備企業(yè)將于近日發(fā)布官方新聞稿,對該事件進行說明。

美對華半導體出口管制內容擴大

據集微網了解,此次信函的發(fā)布與美國4月28日發(fā)布的新修訂的《出口管制條例》(Export Administration Regulations,EAR)有關。

這份由美國商務部下屬工業(yè)和安全局(Bureau of Industry and Security,BIS)發(fā)布的條例,旨在擴大用于對中國、俄羅斯和委內瑞拉境內的軍事用途或軍事用戶的物品出口限制,將于6月29日生效。

在新修訂的條例中,將“軍事最終用戶”(military end users)擴大為“軍事最終用途”(military end use)。此外,在新修訂的條例中,還增補了數十種可用于軍事目的新產品在出口俄羅斯、中國和委內瑞拉時必須向美當局取得特別許可證。

根據新規(guī)定,美國企業(yè)凡向支持軍方的中國企業(yè)出售特定產品,不管是民用或軍用,必須先申請許可證,而原本一些科技如作民用原本無需許可的,如集成電路、電信設備、雷達、高性能電腦等,在新規(guī)下豁免也遭取消。

據集微網了解,在此次發(fā)布的信函中,應用材料(AMAT)、泛林集團(LAM)要求收函單位承諾或確認不會將他們的產品、技術、軟件用于軍事最終用途”(military end use),這個軍事最終用途定義包括操作(operation)、安裝(installation)、保養(yǎng)(maintenance)、維修(repair)、大修(overhaul)、翻修(refurbishing)。

“以前是產品不能賣給軍方客戶,現在從終端用戶界定變成終端用途,等于管制的范圍變寬了,比如搭載了由Fab廠商代工芯片的手機產品最終被軍方使用,那就屬于軍用。而且這個判定權在美方手中,應該說是非常霸道的做法。”一位行業(yè)人士告訴集微網。

對于媒體報道的“無限追溯”,有業(yè)內人士分析稱有多種解讀:如出現問題,不只追責Fab廠,還會追責中間環(huán)節(jié)廠商;不管Fab廠是否知情,只要最終產品用于美方定義的軍事用途,都將被追責等。

但從信函中看并無對“無限追溯”的明確描述,對此,芯謀研究首席分析師顧文軍也發(fā)文表示,“無限追溯”說法不實。但一位Fab廠商人士告訴集微網,雖然沒有明確“無限追溯”的說法,但其所包含的情況和可能的確存在,對于Fab廠而言,確實存在這樣的理解。

“信函事件”引發(fā)緊張情緒

無論是新修訂的《出口管制條例》,還是此次信函的發(fā)布,都意味著美國對華半導體出口管制的升級。此前在去年12月修訂的新版《瓦森納協(xié)議》中,已經進一步針對計算光刻軟件”和“12英寸大硅片制造技術”進行了限制,如今,相關的限制又進一步在晶圓代工領域強化。

一直以來,包括瓦森納協(xié)議在內,美國對于中國半導體都在實施管制。比如我國企業(yè)在采購涉及瓦森納協(xié)議中的相關零部件時,需要同供應商簽署承諾書并接受美國使館武官的資質審核,而一些晶圓代工廠也會有進出口管制部門,由美國指派的律師負責該部門對產品用途進行管控。但隨著國產設備的逐漸崛起,這方面的管制逐漸弱化。

此次“信函事件”似乎預示著美方在日后監(jiān)管方面將更加嚴苛。美國修訂的出口管制新規(guī)放寬了對軍事用途和采購者的定義,涉及的出口貨物范圍擴大,審查流程更為嚴格,中國進口相關產品的難度進一步加大。

業(yè)內人士認為,相比瓦森納協(xié)議,此次的出口管制條例修訂明確具有強制性,從涉及的產品種類來看,半導體是其中受影響較大的行業(yè)之一。并且這次新規(guī)針對所有中國元器件供應鏈企業(yè)和終端客戶,一旦被認定為“敏感企業(yè)”和“敏感用途”,產品可能被直接查扣和斷供”。這對于元器件領域任何與軍工企業(yè)沾邊的業(yè)務,都是潛在的影響。

“由于受到管制,在采買美國元器件時要求簽署承諾是普遍存在的流程。但以前國內Fab廠商只會關注user,客戶名單上只要不涉及軍方即可,但現在這一規(guī)定就要求確保下面的每一級客戶都要與軍用無關,這樣的承諾將傳導至每一級的客戶,這將是很繁瑣的事情,通常情況下,產品的最終流向Fab廠很難把握?！币晃粯I(yè)內人士這樣表達他的擔憂。

也有分析人士指出,此次“信函事件”未來執(zhí)行程度還有待觀察,畢竟自中美貿易戰(zhàn)開始以來,美國方面的政策也在不斷變化和調整。而且今年是美國選舉年,中國是常見的炒作話題,未來到底如何走勢可能要看美國大選的結果。

美方的出口管制新規(guī)同樣也將對本國半導體企業(yè)產生影響。今日,美國硅谷領導層致信美國商務部部長羅斯,希望美國對半導體出口管制前征詢公眾意見,他們認為,過度的控制將施加過度繁瑣的限制,這對于美國公司而言得不償失。