民進(jìn)中央建議將功率半導(dǎo)體新材料研發(fā)列入國(guó)家計(jì)劃

中國(guó)統(tǒng)一戰(zhàn)線(xiàn)新聞網(wǎng)聯(lián)合中國(guó)共產(chǎn)黨新聞網(wǎng)推出的“2020年全國(guó)兩會(huì)各民主黨派提案選登”報(bào)道顯示，民進(jìn)中央擬提交“關(guān)于推動(dòng)中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)科學(xué)發(fā)展的提案”。 

近年來(lái)，國(guó)家出臺(tái)了一系列政策措施支持和推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，取得了較為突出的成效，已基本完成了產(chǎn)業(yè)鏈的布局，且在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域呈現(xiàn)多點(diǎn)開(kāi)花的良好形勢(shì)。

但提案注意到，當(dāng)前從全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)看，一方面?zhèn)鹘y(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體仍然有巨大的發(fā)展空間，有研 究顯示全球市場(chǎng)的碳化硅及氮化鎵等新材料功率半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)應(yīng)用量是約3億多美金，硅材料功率半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)應(yīng)用量超過(guò)200億美金。國(guó)際市場(chǎng)的 IGBT 芯片主流是硅材料5代、6代及7代產(chǎn)品，國(guó)際功率半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)為，硅材料功率半導(dǎo)體材料已經(jīng)有30多年的大規(guī)模市場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，價(jià)格低，尚有技術(shù)發(fā)展空間等特點(diǎn)，在未來(lái)至少7至8年左右仍是市場(chǎng)應(yīng)用主流。另一方面以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料正蓬勃發(fā)展，而我國(guó)碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體器件研發(fā)起步晚，在技術(shù)上仍有很大差距。可喜的是，在國(guó)家多項(xiàng)科研計(jì)劃的扶持下，這方面已經(jīng)大幅縮小了與國(guó)際的技術(shù)差距，并取得了不少成就。

根據(jù)提案，隨著工業(yè)、汽車(chē)、無(wú)線(xiàn)通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)以及節(jié)能減排需求日益迫切，我國(guó)功率半導(dǎo)體有龐大的市場(chǎng)需求，容易催生新產(chǎn)業(yè)新技術(shù)，在國(guó)家政策利好下，功率半導(dǎo)體將成為“中國(guó)芯”的最好突破口。為此，建議：

一、進(jìn)一步完善功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，大力扶持硅材料功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)攻關(guān)，立項(xiàng)支持硅材料功率半導(dǎo)體材料、芯片、器件等設(shè)計(jì)和制造工藝流程技術(shù)。經(jīng)過(guò)多年布局和發(fā)展，我國(guó)在硅材料 IGBT芯片技術(shù)方面有一定的技術(shù)基礎(chǔ)和沉淀，可以將集中突破硅材料6代功率芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)及批量制造工藝技 術(shù)作為發(fā)展重點(diǎn)，采取先易后難、解決“有無(wú)”問(wèn)題的發(fā)展策略，盡快實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體芯片自主供給。

二、加大新材料科技攻關(guān)。大數(shù)據(jù)傳輸、云計(jì)算、AI 技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)，包括下一步的能源傳輸，對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速度及容量提出了越來(lái)越高的要求，大功率芯片的市場(chǎng)需求非常大。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)看，碳化硅、氮化鎵等新材料應(yīng)用于功率半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)明顯，是下一代功率半導(dǎo)體的核心技術(shù)方向。目前碳化硅、氮化鎵市場(chǎng)處于起步階段，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商與海外傳統(tǒng)巨頭之間差距較小，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望在本土市場(chǎng)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。 一是要把功率半導(dǎo)體新材料研發(fā)列入國(guó)家計(jì)劃，全面部署，竭力搶占戰(zhàn)略制高點(diǎn)。二是引導(dǎo)企業(yè)積極滿(mǎn)足未來(lái)的應(yīng)用需求，進(jìn)行前瞻性布局。推動(dòng)功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)著力攻克一批產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用技術(shù)難題，在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。三是要避免對(duì)新概念的過(guò)熱炒作。新材料從發(fā)現(xiàn)潛力到產(chǎn)業(yè)化，需要建立起高效的產(chǎn)學(xué)研體系，打造更加開(kāi)放包容的投資環(huán)境。

三、謹(jǐn)慎支持收購(gòu)國(guó)外功率半導(dǎo)體企業(yè)。通過(guò)收購(gòu)很難實(shí)現(xiàn)完全學(xué)會(huì)和掌握國(guó)際先進(jìn)的功率半導(dǎo)體芯 片設(shè)計(jì)及制造工藝技術(shù)，同時(shí)海外工廠(chǎng)制造的產(chǎn)品仍然存在著無(wú)法出口到中國(guó)的危險(xiǎn)。