寒武紀科創(chuàng)板首發(fā)過會 此次融資28.01億元
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（文/觀察者網(wǎng) 尹哲）6月2日，觀察者網(wǎng)在上交所網(wǎng)站查詢到，中科寒武紀科技股份有限公司（下稱：寒武紀）、路德環(huán)境科技股份有限公司（下稱：路德環(huán)境）在科創(chuàng)板首發(fā)過會。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202006/413822.htm
上交所網(wǎng)站截圖
從時間看，寒武紀科創(chuàng)板上市申請于2020年3月26日獲上交所受理，此次上市融資金額為28.01億元。
另外，路德環(huán)境于2019年10月30日獲上交所受理，此次融資金額為3.5億元。
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