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淺談國產EDA軟件開發(fā)

作者: 時間:2020-06-17 來源:內容轉載自公眾號「芯論語-天高云淡Andi863」 收藏

隨著美國對中國芯片產業(yè)的打壓逐步升級,卡脖子由芯片向著核心技術延伸,大家發(fā)現(xiàn)軟件也是要補的短板,發(fā)展軟件的呼聲很高。軟件雖然也是一種軟件,但開發(fā)時要運用大量半導體和微電子學知識,而且它的市場容量很有限,養(yǎng)不活大批EDA軟件公司。因此,EDA軟件的開發(fā)要科學規(guī)劃,要避免低水平競爭,避免蜂擁而上。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202006/414322.htm

集成電路(芯片)產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心,是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。EDA軟件是芯片設計的必備工具,因而是芯片產業(yè)的重要基石之一。雖然從商業(yè)角度看,EDA軟件是研發(fā)難度大、要持續(xù)不斷更新和投入、凈利潤率也不高的“苦逼”行業(yè),但從重要性角度看,它是一個“極其重要”的行業(yè),可以說是重中之重,需要政府高度重視、科學規(guī)劃和大力支持,加快EDA軟件行業(yè)發(fā)展勢在必行。筆者從自身經歷和對行業(yè)的觀察,淺談對國產EDA軟件開發(fā)的想法,并提出了6點發(fā)展建議。 

一、揭開EDA軟件的神秘面紗

 EDA 軟件 就是電子設計自動化(Electronics Design Automation)軟件。它是設計集成電路(芯片)的必備工具,因此也叫 EDA工具。 設計人員在工作站上使用EDA軟件,要把數(shù)十億(甚至上百億)個晶體管、存儲單元、電阻、電容等安排在1cm2不到的硅片面積上,并連接成極其復雜的電路,例如CPU、SOC、Flash芯片等,而且要保證設計萬無一失后,才能送到制造廠去加工。EDA軟件的任務流程一般包括: 1. 硬件描述語言(HDL)輸入; 2. 邏輯編譯、簡化和分割; 3. 電路綜合、優(yōu)化、布局和布線; 4. 電路仿真模擬; 5. 生成制造數(shù)據(jù)。如果說設計芯片很難,那么設計EDA軟件就更難。 可以說,沒有EDA軟件就沒有各種復雜芯片,就沒有各式各樣的智能設備,因而就沒有了我們今天的工業(yè)信息化、通信便利化、生活智能化的社會。 EDA軟件是從上世紀70年代開始,逐步從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)等技術演變而來,已有50多年的發(fā)展史。它大致經歷了三個發(fā)展階段(參考4)。 第一階段 是CAD時代(二十世紀七十到八十年代)。這個時期的CAD主要功能是交互圖形編輯,晶體管級布圖設計、布局布線、設計規(guī)則檢查,門級電路模擬和驗證等。 第二階段 是EDA軟件走向商業(yè)化(九十年代)。這一階段,硬件描述語言VHDL和Verilog產生了,這為EDA軟件的商業(yè)化打下良好的基礎。隨著硬件描述語言的標準化和芯片設計方法的不斷發(fā)展,推動了EDA軟件的普及和發(fā)展。這個時期EDA軟件的特征是高級語言描述、系統(tǒng)級仿真和綜合技術、以及正向(Top Down)設計方法成為主流。 第三階段 是EDA軟件進入系統(tǒng)級設計階段(本世紀開始)。這一時期在仿真驗證和設計兩個層面,支持標準硬件描述語言的EDA軟件的功能更加強大,更大規(guī)模的可編程邏輯器件不斷推出,系統(tǒng)級、行為級硬件描述語言趨于更加高效和簡單,使更大規(guī)模的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計成為可能。 經過最近三十年的市場博弈,不斷兼并,強者恒強。全球EDA市場仍然由Synopsys、Cadence和Mentor三家EDA廠商所壟斷,大的格局并沒有變化。 

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圖1.全球最大的三家EDA軟件供應商 2018年可以看作人工智能(AI)的元年,國際著名EDA廠商已經開始研發(fā)具有AI功能的EDA軟件,試圖在EDA軟件中應用AI算法賦能芯片設計。今年3月12日,Synopsys推出業(yè)界首個用于芯片設計的自主AI應用程序DSO.AI(Design Space Optimization AI),這是電子設計技術上所取得的重大突破。3月18日,Cadence發(fā)布了經過數(shù)百次先進工藝流片驗證的數(shù)字全流程新版軟件,采用了支持機器學習(ML)功能的布局布線和物理優(yōu)化引擎,吞吐量最高提升3倍,功率、性能和面積(PPA)最高提升20%,助力設計更卓越的芯片。而Mentor的機器學習(ML)OPC可以將光學鄰近效應修正(OPC)輸出預測精度提升到納米級,同時將執(zhí)行時間縮短3倍(參考5)。 

二、筆者的EDA軟件開發(fā)舊事

筆者80年代在航天部七七一所讀研的時候,參與了沈緒榜院士主持的部管預研課題“智能硅編譯器”(Intelligent Silicon Compiler,后文簡稱:ISC)的研究。課題內容是研究如何用自然語言描述要設計的芯片,如何通過計算機把芯片描述一步步編譯,最后生成制造芯片所需的芯片布圖(Layout)數(shù)據(jù)。簡單地說,ISC課題研究的是芯片的全自動設計方法,這是EDA的最高境界。即便今天看來,ISC的理想也是非常先進和高遠。目前,國外三家EDA廠商的EDA軟件還沒有實現(xiàn)ISC的理想,也就是說還不能全自動地設計芯片。 把當前 EDA軟件 與 ISC的理想 相比較的話,差別在于: 1. 硬件描述語言(HDL)比自然語言低級; 2. 設計流程中的一個個軟件工具是人工組織起來的,不是ISC那樣自動完成的; 3. 芯片設計人員不但要熟練掌握EDA軟件,更要具備豐富的芯片設計經驗,而ISC對芯片設計人員的要求不高。 當然,ISC是一個預研課題,是一種方法論研究。在當時電腦配置極其低下(顯示分辨率640X480、主頻4Mhz、內存128KB、硬盤20MB)的條件下,ISC是無法真正開發(fā)出來并商業(yè)化運用。40年后的今天,在電腦配置極其豪華的條件下,全球最先進的EDA軟件還沒有實現(xiàn)ISC追求的目標。筆者研究生論文的工作集中在ISC的組成結構、專家?guī)煜到y(tǒng)、布圖描述語言、人機圖形接口等方面,并完成了芯片布圖的CIF格式和GDSII格式的互轉軟件,基于AutoCAD系統(tǒng)開發(fā)了坐標紙上芯片布圖的數(shù)字化輸入軟件。 

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圖2.基于AutoCAD在微機上開發(fā)的Micro-CV系統(tǒng) 筆者算是國內較早的IC CAD軟件開發(fā)者和系統(tǒng)應用者。當年七七一所購置的國外的IC CAD系統(tǒng),包括Computer Vision系統(tǒng)(簡稱:CV系統(tǒng))和阿波羅(Apollo)圖形工作站。它們的主要功能是:坐標紙上芯片布圖的數(shù)字化輸入,用mSPICE軟件對器件參數(shù)進行仿真,修改和檢查芯片布圖,全芯片的布局和布線,設計規(guī)則檢查,大型繪圖機繪制芯片布圖等。90年代初期在深圳使用過Tanner公司的芯片布圖編輯軟件L-EDIT,已感受到EDA軟件進步之神速。

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圖3.小型機CV系統(tǒng)和阿波羅(Apollo)圖形工作站 

三、EDA軟件是個苦逼的行業(yè)

說到要發(fā)展國產EDA軟件,行外人士倒是信心滿滿,不就是設計個軟件嗎,但業(yè)內人會皺皺眉頭說“EDA軟件是個苦逼的行業(yè)”。這么說是有理由的,筆者認為有以下幾方面的原因。 1.EDA 軟件開發(fā)很難,并且需要不斷更新開發(fā),不斷研發(fā)投入,是一個持續(xù)“高度燒腦”的行業(yè)。 EDA軟件要 處理 數(shù)十億(甚至上百億)個電路元件,并把它們 連接 成理想功能的芯片。處理和連接的難度猶如把面積僅1cm2的芯片放大25萬倍后,看到在半個深圳灣高新區(qū)的面積上,用最窄5毫米的線條(多晶硅、氧化層、外延層、離子注入?yún)^(qū)、上下層過孔、鋁連線等) 縱橫交織 構成一個“ 電路森林 ”,這種縱橫交織有10~20層之多。EDA軟件既要保證這種處理、連接、縱橫交織完全不會出錯,又要滿足電路參數(shù)、速度、功能、面積、功耗等約束條件。所以,由事難想到做事的工具之難,設計EDA軟件的難度可想而知。 另外,一般軟件開發(fā)完成后,基本可以定型并大量銷售,未來的維護只是在發(fā)現(xiàn)錯誤(Bug)后,打個補丁或者更新一個版本。但是,EDA軟件首先不能出現(xiàn)Bug,另外隨著半導體工藝的進步(或者革命性變革),EDA軟件都要隨著開發(fā)升級版本(或者革命性新版本),并且它的銷售數(shù)量非常有限。因此,大的研發(fā)投入和較少的銷售數(shù)量,決定了EDA軟件價格不菲。

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圖4. 1cm2的芯片放大25萬倍后,可以看到在半個深圳灣高新區(qū)的面積上,布滿了最窄5毫米的線條縱橫交織構成的“電路森林”,縱向堆疊多達10~20層之多。 2. 人才培養(yǎng)難度較大,人才緊缺,薪水較高,EDA軟件是一個真正的高技術行業(yè)。 EDA軟件開發(fā)不同于一般軟件開發(fā),它交叉在軟件工程學、半導體和微電子學兩個領域之間。目前高校還沒有這樣二合一的學科設置,既要學軟件專業(yè),又要學半導體和微電子專業(yè)。目前從業(yè)者可以是工作中半路轉行,惡補另外一個學科的知識;也可以是兩個專業(yè)的人配合工作,各取所長。筆者專業(yè)是計算機硬件兼顧軟件工程,讀研時學了超大規(guī)模集成電路和半導體工藝課程,所以對EDA軟件開發(fā)有一定了解。但是,如果是學半導體和微電子專業(yè)的人,工作中轉向從事EDA軟件編程,要掌握軟件工程的知識難度較大。目前EDA軟件人才緊缺,資深高級人才更缺,需要國家有計劃地在高校中定向培養(yǎng)。 3. 用戶數(shù)量非常有限,市場不大,EDA軟件是一個凈利潤率不高的行業(yè)。 市場容量不大可以理解,中國純芯片設計公司也就1000多家,其中大多是中小企業(yè),很難做到按需購買正版國產EDA軟件。即便每家都買,假如 平均 每年每家購買100萬元的國產EDA軟件(國外EDA軟件另當別論),則國產EDA軟件市場容量為10億多元。假如每家購買500萬元,則國產EDA軟件市場容量也僅50億元的規(guī)模。 再來看看國外三家龍頭EDA廠商的情況。根據(jù)股票市場的公開信息,2019年,三家EDA軟件公司的總收入合計不超過80億美元,估計全球EDA軟件市場規(guī)模不超過100億美元。2019年Synopsys和Cadence的總收入分別是33.61億美元和23.36億美元,凈利潤分別為5.324億美元和9.89億美元,凈利潤率分別是15.8%和42.3%。從歷年的情況可以看出,EDA軟件行業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)小幅平穩(wěn)增長態(tài)勢,難有爆發(fā)式增長的情形,凈利潤率基本在10%~15%之間變化。所以說EDA軟件行業(yè)是一個高投入、凈利潤率不高的行業(yè)。

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圖5.Synopsys和Cadence近5年的凈利潤率變化情況(來源:根據(jù)公開資料整理) 

四、EDA軟件是我國必補短板

去年5月16日,美國商務部以國家安全為由把華為納入實體清單。過后Synopsys、Cadence和Mentor三家EDA軟件廠商相繼宣布與華為終止合作。很佩服華為具有先見之明,之前已購買了部分EDA軟件的永久許可(Licence),今后雖然得不到原廠技術支持和最新升級,但可以維持一年半載,爭取時間另求生機。相比芯片和元器件斷供,EDA軟件斷供對華為的打擊更大。意味著如果沒有國外最新EDA軟件支持,華為將無法設計新的高性能芯片,包括手機芯片、服務器芯片、人工智能芯片等,原來的“備胎芯片團隊”也將無法做事。 目前美國還沒有對中國所有芯片公司禁售EDA軟件,如果這種極端的情況發(fā)生,國內大約1000多家純芯片設計公司將無法正常開展業(yè)務。 EDA軟件 、 設備 、 原材料 和 工藝技術 是“卡”在我們芯片產業(yè)“脖子”上的四只手。正如美國警察肖萬非法“鎖喉”弗洛伊德一樣,任何一只手發(fā)力都讓我們的芯片產業(yè)“無法呼吸!”。因此,發(fā)展國產EDA軟件再苦再難,這個事關我們信息技術(IT)產業(yè)安危的短板必須補上。 目前,國內EDA軟件廠商有華大九天、廣立微、概倫電子、芯禾科技等近十家公司,并且近幾年都加大了研發(fā)投入,但還難以與國外先進EDA軟件相提并論?,F(xiàn)實情況是, 1. 國產EDA軟件在特定功能上有特點和特色,應用于某些小眾場合沒有問題,(這也是他們面對國外EDA三巨頭的生存之道)。但是能形成全流程大范圍應用的產品較少。 2. 有國外先進EDA軟件可用情況下,國產EDA軟件認可度很低,從研發(fā)、使用、反饋、提升的“正反饋”鏈條難以形成,產品快速迭代和競爭力提升無法完成,制約了國產EDA軟件的成熟。所以有個奇怪的說法,國外EDA軟件禁止之時將是國產EDA軟件行業(yè)的春天。 3. EDA軟件人才緊缺,需要國家有計劃地定向培養(yǎng)。 

五、發(fā)展國產EDA軟件的建議

根據(jù)對國內外EDA軟件行業(yè)的了解,結合我們芯片產業(yè)補短板、強弱項的實際情況,筆者對發(fā)展國產EDA軟件有一些粗淺的想法,并高度關注4個問題。難度較大,要正確面對;避免無序,要頂層設計;配合重要,要規(guī)范當先;市場有限,要避免盲從。以下是筆者對發(fā)展國產EDA軟件的建議。 1. 成立聯(lián)盟 :建議成立由政府主管部門或研究機構牽頭,由國內龍頭EDA企業(yè)、晶圓廠、高校和研究機構、重點IC設計企業(yè)組成的“國家EDA軟件開發(fā)產學研聯(lián)盟”,共商良策,共促國產EDA軟件發(fā)展。 2. 起草規(guī)范: 在聯(lián)盟中成立專家組,以現(xiàn)有國產EDA軟件為基礎,制定國產EDA軟件的開發(fā)規(guī)范。包括 功能模塊 規(guī)范、 數(shù)據(jù)庫 規(guī)范、 數(shù)據(jù)交換接口 規(guī)范、用 戶交互界面 規(guī)范等。避免遍地開花、無序開發(fā)、軟件工具之間不能協(xié)同、低層次競爭等情況發(fā)生,避免造成寶貴的時間和資源浪費。 3. 上云架構: 除了傳統(tǒng) 云下架構 外,考慮增加基于超算平臺和云平臺的國產EDA軟件的 云上架構 ,二種總體架構并列考慮,開發(fā)者同時研發(fā)兩個版本的EDA軟件。目前國外EDA軟件還未普及云上模式。國產EDA軟件最好能以云服務的形式向IC企業(yè)、高校師生、甚至系統(tǒng)企業(yè)提供服務,便于國產EDA軟件普及。 4. 應用AI技術: 在構建國產EDA軟件總體架構時,要把人工智能(AI)技術的應用放在重要位置。否則,我們在起點就已落后于國外EDA軟件了。 5. 認領開發(fā): EDA軟件的功能模塊可由龍頭EDA軟件企業(yè)認領開發(fā)、懸賞揭榜開發(fā),政府給予大力資助。一個功能模塊可由1~3家EDA軟件企業(yè)承擔,可冠名自己的品牌,進行市場自由競爭。政府動態(tài)監(jiān)管和支持,優(yōu)勝劣汰。 6. 推廣平臺: 適時依托國家IC基地,在全國布局成立國產EDA軟件推廣平臺,政府大力支持國產EDA軟件的推廣及應用。 結語: EDA軟件的研發(fā)投入很大,需要長期的知識和經驗積累,而且即使有了產品上市,今后還要跟隨芯片技術進步而不斷投入升級研發(fā)。所以,EDA軟件行業(yè)是個十分艱苦的行業(yè)。同時,EDA軟件市場十分有限,凈利潤率也不高,不能養(yǎng)活太多公司。所以,EDA軟件雖然處在補短板、強弱項的風口上,還請那些沒有思想準備、準備炒概念、想賺快錢、想拿政府資助的企業(yè)繞道吧,避免轟轟烈烈過后一地雞毛。希望把機會留給那些對EDA行業(yè)有深刻了解,有技術積累,有報國情懷的企業(yè)家們,讓他們的資金投入和辛勤勞動獲得更多回報,讓國產EDA軟件的短板補齊,支持芯片行業(yè)健康發(fā)展。 

參考資料 : 

1. 周祖成,EDA的機遇與挑戰(zhàn),微信公眾號【芯人類】,2019.7.27

2. 趙元闖,華大九天劉偉平談國產EDA突圍之路,微信公眾號【芯思想】,2019.8.13

3. 李嚴峰,再談本土EDA競爭力順便聊聊DTCO在中國落地,微信公眾號【芯思想】,2019.12.30

4. EDA365電子論壇,EDA發(fā)展歷史及現(xiàn)狀, 搜狐網(wǎng)https://www.sohu.com/a/37730 6 647_120012815, 202 0.3.3

5. 邸志雄,谷歌會超越三大巨頭壟斷芯片EDA設計工具嗎?微信公眾 號【網(wǎng) 絡交換FPGA】,2020.4.28

*免責聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點,電子產品世界轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表電子產品世界對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯(lián)系電子產品世界。



關鍵詞: 國產 EDA

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