佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-8000iW” 可應(yīng)對(duì)大型方形基板且解像力達(dá)1.0微米

作者：時(shí)間：2020-06-23 來源：電子產(chǎn)品世界

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佳能¹將在2020年7月上旬發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)的新產(chǎn)品——面向后道工序的i線²步進(jìn)式光刻機(jī)“FPA-8000iW”。該產(chǎn)品具備對(duì)應(yīng)尺寸最大到515×510mm大型方形基板的能力以及1.0微米³的高解像力。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202006/414609.htm

該款新產(chǎn)品是佳能半導(dǎo)體光刻機(jī)產(chǎn)品線中，首個(gè)可對(duì)應(yīng)大型方形基板的面向后道工序的光刻機(jī)。該產(chǎn)品配備佳能自主研發(fā)的投影光學(xué)系統(tǒng)，在實(shí)現(xiàn)大視場(chǎng)曝光的同時(shí)，還能達(dá)到1.0微米的高解像力。因此，在使用可降低數(shù)據(jù)中心CPU或GPU等能耗的有機(jī)基板的PLP⁴封裝工藝中，新產(chǎn)品將可以實(shí)現(xiàn)使用515×510mm大型方形基板進(jìn)行高效生產(chǎn)的用戶需求。由于該產(chǎn)品具有高解像力、大視場(chǎng)曝光性能以及高產(chǎn)能，因此在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝⁵的進(jìn)一步細(xì)微化和大型化的同時(shí)，還可以降低成本。

■ 可滿足高產(chǎn)能大型基板的封裝需求

為了滿足使用方形基板進(jìn)行封裝工藝的需求，佳能開發(fā)了可以搬送515×510mm大型方形基板的新平臺(tái)。另外，針對(duì)在大型方形基板上容易發(fā)生的基板翹曲的問題，通過搭載新的搬送系統(tǒng)，可在矯正10mm大翹曲的狀態(tài)下進(jìn)行曝光。因此，新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高效生產(chǎn)大型半導(dǎo)體芯片的PLP工藝，可應(yīng)對(duì)要求高產(chǎn)能的用戶需求。

■ 實(shí)現(xiàn)1.0微米的解像力，對(duì)應(yīng)高端封裝

佳能自主研發(fā)的投影光學(xué)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)52×68mm的大視場(chǎng)曝光，達(dá)到了方形基板封裝光刻機(jī)中高標(biāo)準(zhǔn)的1.0微米解像力。因此，實(shí)現(xiàn)了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體芯片的高集成化、薄型化需求的PLP等高端封裝工藝，且可滿足各種用戶需求。

＜參考＞

■ 什么是半導(dǎo)體光刻機(jī)的后道工序

在半導(dǎo)體器件的制造過程中，半導(dǎo)體光刻機(jī)起到“曝光”電路圖案的作用。通過一系列的曝光，在硅片上制造半導(dǎo)體芯片的過程稱為前道工序；保護(hù)精密的半導(dǎo)體芯片不受外部環(huán)境的影響，并在安裝時(shí)實(shí)現(xiàn)與外部電氣連接的封裝過程稱為后道工序。

■ 什么是PLP

PLP是Panel Level Packaging的縮寫，是指將多個(gè)半導(dǎo)體芯片排列在一個(gè)薄型方形大尺寸面板上并一次成型模制的封裝制造方法。與普通的300mm晶圓相比，可以一次性高效地將許多半導(dǎo)體芯片放置在晶圓上，從而實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能。

＜半導(dǎo)體光刻機(jī)的市場(chǎng)動(dòng)向＞

隨著近幾年物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，在半導(dǎo)體器件制造中，封裝基板變得越來越集成化，也越來越薄。例如，由于高性能CPU或FPGA連接到多個(gè)高速大容量存儲(chǔ)器，因此用于數(shù)據(jù)中心的高性能AI芯片的封裝，有集成化和大型化的發(fā)展趨勢(shì)。作為先進(jìn)的封裝技術(shù)之一，PLP不僅支持半導(dǎo)體器件的高度集成和薄型化，而且還通過大型基板的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了高產(chǎn)能，作為一種前景明朗的技術(shù)而備受關(guān)注。PLP通常用于制造追求高速處理的尖端半導(dǎo)體器件，例如AI芯片、HPC⁶等。（佳能調(diào)研）