IC設(shè)計(jì)高峰論壇（ESDA）：從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破，IC設(shè)計(jì)公司如何找到新機(jī)遇

6月28日舉辦的IC設(shè)計(jì)高峰論壇（ESDA），以“智能設(shè)計(jì)的新時(shí)代”為主題，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會(huì)上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的狀況和未來趨勢(shì)。

SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍

大會(huì)開頭，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍致開場(chǎng)辭，他表示IC設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。此后并一一介紹了參會(huì)嘉賓。

AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮

在主題演講中，AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續(xù)維持半導(dǎo)體成長(zhǎng)速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計(jì)算的重要性。他指出，在市場(chǎng)上，有著數(shù)十億的裝置，包括手機(jī)，傳感器，PC等，每天產(chǎn)生無數(shù)數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)必須得到分析與處理，無論做大數(shù)據(jù)分析，還是人工智能訓(xùn)練與推理等，每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都展示了對(duì)高性能計(jì)算的需求。李新榮表示，在過去的10到15年間，從GPU的發(fā)展速度來看，每2.25年性能可以加倍，而以處理器角度來看，每2.5年即可加倍。這一切都源于摩爾定律，摩爾定律支撐了產(chǎn)業(yè)，也支撐了性能的增長(zhǎng)。在過去的10到15年間，摩爾定律不間斷維持，使得晶體管密度可以加倍。

平頭哥半導(dǎo)體副總裁孟建熠

平頭哥半導(dǎo)體副總裁孟建熠演講題目為《“快魚”類公司將在AIoT時(shí)代成為最大贏家？》。他表示，近年來，AIoT這一詞匯漸漸活躍在人們的視野中。所謂的AIoT，即AI+IoT，意思是將人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相結(jié)合，形成新的一門融合學(xué)科。伴隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將趨向于智能化，從而形成AIoT人工智能物聯(lián)網(wǎng)，使“萬物互聯(lián)”向“萬物智聯(lián)”進(jìn)化。從企業(yè)的角度看，孟建熠在演講中指出，AIoT給很多企業(yè)帶來了很多機(jī)會(huì)，包括技術(shù)類的發(fā)展以及應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。對(duì)于發(fā)展AIoT的公司來說，過去是大魚吃小魚，未來將會(huì)是快魚吃慢魚，能夠敏捷開發(fā)客戶需要的產(chǎn)品的企業(yè)，將會(huì)變得非常有價(jià)值。

Mentor全球副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳

Mentor全球副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳在演講《人工智能時(shí)代下的EDA挑戰(zhàn)與解決之道》中表示，人工智能正在吸引了全球部分資本投入，并推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。此外，AI仍需要“血管”——5G，5G是應(yīng)用層面最關(guān)鍵的管道，驅(qū)動(dòng)著經(jīng)濟(jì)總量增長(zhǎng)，其應(yīng)用非常之光，設(shè)計(jì)智能交通、智能醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。凌琳還表示，西門子在2017年收購(gòu)Mentor是非常好的結(jié)合動(dòng)作，對(duì)EDA產(chǎn)業(yè)來說是一個(gè)新時(shí)代到來。

Cadence中國(guó)區(qū)產(chǎn)業(yè)客戶銷售總監(jiān)汪曉煜

Cadence中國(guó)區(qū)產(chǎn)業(yè)客戶銷售總監(jiān)汪曉煜主題演講題目為《Accelerating Intelligent System》，他表示如今行業(yè)正在追求極致小尺寸、更快的速度，一些行業(yè)如汽車正在被顛覆，隨著造車門檻的降低，造車新勢(shì)力的涌入，給半導(dǎo)體行業(yè)很大的機(jī)會(huì)。此外，分布式計(jì)算以及5G的發(fā)展也是未來主要發(fā)展趨勢(shì)。EDA的算法相較于AI更加復(fù)雜，EDA軟件工具需要軟硬件協(xié)同，Cadence希望從芯片到系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全面的智能化設(shè)置。據(jù)透露，Cadence未來會(huì)實(shí)現(xiàn)整個(gè)擴(kuò)系統(tǒng)領(lǐng)域的多維仿真分析能力，結(jié)合芯片、封裝等，將AI技術(shù)應(yīng)用到整個(gè)解決方案中去。

麥肯錫公司行業(yè)專家，負(fù)責(zé)亞太地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)研究朱天鍇

麥肯錫公司行業(yè)專家，負(fù)責(zé)亞太地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)研究的朱天鍇主題演講題目為《New Era of IC Design》，他表示，如今隨著每一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)的成本一直在不斷增加。中國(guó)急需建立端到端的能力，涵蓋設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè)各方面。半導(dǎo)體是所有行業(yè)研發(fā)銷售比重最高的技術(shù)領(lǐng)域，第二是生物醫(yī)藥，不同于生物醫(yī)藥，半導(dǎo)體公司需要避免降價(jià)命運(yùn)，不斷開發(fā)新產(chǎn)品，來保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，除去制造費(fèi)用，設(shè)計(jì)公司最大的成本是研發(fā)費(fèi)用。所以量產(chǎn)的時(shí)間對(duì)成本降低有非常大的關(guān)鍵作用。另一方面，每一次設(shè)計(jì)芯片都不一樣也成為了行業(yè)痛點(diǎn)，無法做到具體前提時(shí)間準(zhǔn)備。