新聞中心

EEPW首頁 > 嵌入式系統(tǒng) > 業(yè)界動態(tài) > 臺積電將推出4nm芯片制程工藝 計劃2022年大規(guī)模量產

臺積電將推出4nm芯片制程工藝 計劃2022年大規(guī)模量產

作者:辣椒客 時間:2020-07-21 來源:TechWeb 收藏

【TechWeb】7月20日消息,據(jù)國外媒體報道,連續(xù)5年獨家獲得蘋果A系列處理器代工訂單的,近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列,5nm工藝已在今年大規(guī)模量產,更先進的3nm工藝也在按計劃推進,計劃明年風險試產,2022年下半年大規(guī)模量產。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202007/415905.htm

而從新披露的消息來看,在5nm工藝和3nm工藝之間,他們還將推出制程工藝。

是在官網(wǎng)所披露的二季度財報分析師電話會議材料中,提及4nm工藝的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示,他們將推出4nm工藝,作為5nm工藝家族的延伸。

魏哲家還透露,4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規(guī)則,較5nm工藝更有性價比優(yōu)勢,瞄準的是下一波的5nm產品,計劃在2022年大規(guī)模量產。

但臺積電4nm制程工藝計劃大規(guī)模量產的2022年,3nm工藝也將大規(guī)模量產,后者計劃量產的時間是2022年下半年。

4nm工藝是5nm工藝的延伸,3nm工藝則是5nm之后臺積電全新一代的芯片制程工藝節(jié)點,晶體管密度較5nm將提升70%,運行速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。




關鍵詞: 臺積電 4nm芯片

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉