Cerebras將7nm制程引入到其晶圓級(jí)芯片
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Cerebras Systems去年的這個(gè)時(shí)候發(fā)布了一款晶圓級(jí)深度學(xué)習(xí)芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸達(dá)到了215×215平方毫米。幾乎占據(jù)了一整個(gè)晶圓的大小。這整個(gè)芯片擁有1.2萬億晶體管，40萬個(gè)核心，芯片尺寸達(dá)到了46225平方毫米，比當(dāng)前最大的GPU核心要大56倍，現(xiàn)在Cerebras繼續(xù)在刷新著記錄。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202008/417295.htm
在今年的Hot Chips大會(huì)上，Cerebras表示現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)芯片擁有2.6萬億晶體管，85萬個(gè)核心，相比之前的規(guī)格增加了一倍有余。然而實(shí)現(xiàn)方式其實(shí)很“簡單”，因?yàn)槿ツ甑哪强钚酒€是采用的臺(tái)積電16nm工藝進(jìn)行制造，現(xiàn)在只需換成臺(tái)積電最新的7nm制程工藝，就可以實(shí)現(xiàn)如此壯舉。該公司表示，它已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室中運(yùn)行了新款芯片。
當(dāng)然，這第二代的新款晶圓級(jí)芯片仍將具有與第一代相同的芯片面積，畢竟，它受到晶圓尺寸的限制。此外，預(yù)計(jì)該公司還將增加芯片內(nèi)置的內(nèi)存容量并加強(qiáng)芯片互連速率，以提高芯片內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸挕Ｈツ甑牡谝淮酒哂?PB/s的內(nèi)存帶寬，并且這樣一個(gè)芯片的TDP為15KW。
晶圓級(jí)晶片除了像Cerebras這樣制作計(jì)算芯片的應(yīng)用外，也有應(yīng)用于存儲(chǔ)方面的研究。鎧俠（前東芝存儲(chǔ)）正在進(jìn)行的新研究就是——通過跳過傳統(tǒng)閃存和SSD制造方法過程中所有切割，組裝，封裝等操作，直接生產(chǎn)晶圓級(jí)的SSD ，這樣可以極大地降低制造成本和交貨時(shí)間，并且得到高性能的大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案。不過雖然鎧俠提出了“晶圓級(jí)固態(tài)硬盤”的概念，但是還處在早期開發(fā)階段，距離實(shí)際上市和應(yīng)用還很早。目前受矚目的晶圓級(jí)晶片還是Cerebras WSE，而關(guān)于第二代Cerebras WSE的更多信息，還是得到該公司宣布最終產(chǎn)品時(shí)才能知道。
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