〔CCIC 2020〕5G智聯(lián)世界，用芯構(gòu)造未來！

由中國通信學(xué)會集成電路委員會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會主辦的“第十八屆中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會（暨2020無錫集成電路創(chuàng)新峰會）”將于 9月24-25日 在 無錫 召開。

本屆會議將以 “5G 智聯(lián)世界，用芯構(gòu)造未來” 為主題，圍繞 5G時代的集成電路技術(shù)發(fā)展以及新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施下的通信芯片、AIoT、車聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、光通信、自主IC創(chuàng)新 等主題展開廣泛研討。

作為集成電路行業(yè)規(guī)格最高的技術(shù)論壇之一，中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會（簡稱“CCIC年會”）每年都會邀請到包括兩院院士、科研專家、企業(yè)技術(shù)中堅在內(nèi)的重量級嘉賓赴會演講報告，共同分享IC產(chǎn)業(yè)的最新趨勢與當(dāng)前技術(shù)熱點(diǎn)。本次會議共邀請 2位院士、10位科研院校專家、20位企業(yè)代表 做主題報告，共襄5G時代下集成電路技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

會議一天半的議程采取“1+3+1”的形式，分別為高峰論壇、5G與AIoT論壇、創(chuàng)新中國芯論壇、新基建與“芯”應(yīng)用論壇以及產(chǎn)品展示，全程共五個環(huán)節(jié)。

01   高 峰 論 壇

據(jù)主辦方透露，9月24日上午的“高峰論壇”作為本次會議的重要環(huán)節(jié)，特邀集成電路領(lǐng)域和通信領(lǐng)域的頂級專家中國工程院許居衍院士和鄔江興院士，從技術(shù)角度和5G與新基建應(yīng)用角度，分析后摩爾時代的半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，還邀請到無線移動通信國家重點(diǎn)實驗室陳山枝主任解析5G與車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與發(fā)展趨勢。工業(yè)和信息化部、中國通信學(xué)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省、無錫市等各級有關(guān)部門、協(xié)會的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席大會。

9月24日下午，“5G與AIoT專場”和“創(chuàng)新中國芯專場”兩個分論壇同步舉行。清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安交大、南京大學(xué)、江南大學(xué)、中科院EDA中心、高通、新思科技、宜特、芯華章、Tower Semiconductor、士康通訊等有關(guān)院所專家和企業(yè)負(fù)責(zé)人將圍繞5G芯片的關(guān)鍵技術(shù)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、射頻與毫米波芯片、物聯(lián)網(wǎng)處理平臺、低功耗設(shè)計、5G特殊工藝、EDA技術(shù)等行業(yè)熱點(diǎn)內(nèi)容展開研討?！皠?chuàng)新中國芯專場”作為今年CCIC年會的特色專題，特邀10位國內(nèi)IC設(shè)計代表企業(yè)的CEO介紹各自的企業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新成果，并結(jié)合當(dāng)前國際環(huán)境，探討我國集成電路如何以市場為導(dǎo)向，以應(yīng)用為抓手，推動國內(nèi)IC自主創(chuàng)新，國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)融合發(fā)展。

9月25日上午，議程為“新基建與新應(yīng)用專題”，邀請智芯微電子、中科院半導(dǎo)體所、成都電子科技大學(xué)、中國空間技術(shù)研究院將分別圍繞人工智能、5G與光通信、衛(wèi)星定位、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與MEMS應(yīng)用做主題報告，還特設(shè)“5G芯片應(yīng)用圓桌討論”，邀請有關(guān)專家和企業(yè)組織，結(jié)合當(dāng)下國際環(huán)境，圍繞新基建、新應(yīng)用、芯機(jī)遇等主題進(jìn)行深入交流與互動對話。