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華為郭平:一旦獲得許可 華為愿意使用高通芯片

作者: 時(shí)間:2020-09-23 來(lái)源:新浪科技 收藏

  9月23日午間消息,在今日的全聯(lián)接大會(huì)上,輪值董事長(zhǎng)郭平等高管接受媒體采訪。
  對(duì)于是否會(huì)在旗艦手機(jī)上使用芯片,郭平表示,一直是華為重要的合作伙伴,過(guò)去十幾年華為一直在采購(gòu)芯片。據(jù)悉高通正在向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可,如果可以,很樂意用高通芯片生產(chǎn)華為手機(jī)。
  至于華為是否會(huì)投資芯片制造領(lǐng)域,郭平回應(yīng)稱,華為有很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力,樂意幫助芯片增強(qiáng)設(shè)計(jì)、制造、材料等方面能力,“幫助他們就是幫助華為自己”,郭平說(shuō)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202009/418685.htm


關(guān)鍵詞: 華為 高通 供應(yīng)鏈

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